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公开(公告)号：CN107209324A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580062016.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明是一种光电混合基板(10)，其具备在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)以及隔着金属层(9)而设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)背面侧的光波导(W)，上述金属层(9)的与光波导(W)端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部(20)，以光波导(W)的一部分进入该开口部(20)内的状态来形成了光波导(W)。依据该光电混合基板，由于设置于电路基板(E)的背面侧的光波导(W)的端部不会从金属层(9)剥离，所以能够长期良好地使用。
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公开(公告)号：CN107003476A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063101.6
申请日：2015-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种可充分降低光的传播损失的光电混合基板。该光电混合基板具备：光波导(W)，其是以第1包层(6)及第2包层(8)夹持光路用的线状的芯(7)而成的；电布线(2)，其隔着具有透光性的绝缘层(1)形成在该第1包层(6)的表面；发光元件(11)及受光元件(12)，其安装在该电布线的一部分即安装用垫(2a)上，该光电混合基板在光波导(W)的芯(7)的端部形成有反光面(7a、7b)，该反光面(7a、7b)能够反射光(L)而使光(L)在芯(7)与发光元件(11)之间以及在芯(7)与受光元件(12)之间传播，上述反光面(7a、7b)形成为下述凹曲面：在芯(7)的宽度方向及厚度方向中至少一方弯曲，在芯(7)的宽度方向的曲率半径设定为超过50μm且小于1500μm的值，在上述芯(7)的厚度方向的曲率半径设定为超过200μm且小于1500μm的值。
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公开(公告)号：CN103308995B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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公开(公告)号：CN102478684B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201110358332.3
申请日：2011-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/3885 , G02B6/138 , G02B6/3865 , G02B6/389 , G02B6/3893
Abstract: 本发明提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。该光连接器包括由用于传递光的芯(1)和设在该芯(1)的上下位置的下包层(2)及上包层(3)构成的光波导路和该光波导路的端部的光连接用箍部，与上述光波导路的端部相对应的部位的上述上包层(3)及下包层(2)的至少一者形成为厚壁，该部分成为光连接用的箍部(5、5′)。此外，上述箍部(5、5′)之间的薄壁部位成为光波导路部(4)。该光连接器(10)能够不另外需要作为箍的零件等，从而使光连接器(10)小型化。
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公开(公告)号：CN105393150A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480039356.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4281 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/4274 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混载模块，该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路，也能够恰当地覆盖该电路，并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外，以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体(2)的局部和上包层(3)的局部构成的层叠体(6)覆盖电路(4)中的除了安装用垫片(4a)以外的部分和下包层(1)的表面中的除电路形成部分以外的表面部分，该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104919345A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380070540.0
申请日：2013-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4293 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供一种能简单且准确地进行光元件单元的光元件和光电混载组件的光波导路的芯之间的对位的光电混载组件。该光电混载组件包括安装有光元件(13)的连接器(1)和由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)，连接器(1)具有相对于光元件(13)定位形成于规定位置的对位用突部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯(25)的端面定位形成于规定位置的、供对位用突部(1a)嵌合的嵌合孔(2a)，连接器(1)与光电混载单元(2)之间的结合是以使连接器(1)的对位用突部(1a)嵌合于光电混载单元(2)的嵌合孔(2a)中的状态实现的，通过该结合来使光元件(13)和芯(25)成为以能够进行光传播的方式进行了对位的状态。
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公开(公告)号：CN102621631B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110431010.7
申请日：2011-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供光波导的制法及用于其的光波导体，其在将光波导切断，进行外形加工时，通过改进对准标记的辨识性，提高切断位置的精度。在基板(10)表面形成下包层(1)、芯(2)、对准标记(2a)。接着，以上述对准标记(2a)暴露的方式，使用光掩模，以被覆上述芯(2)的方式形成外包层(3)，剥离上述基板(10)，制作光波导体，之后，以对准标记(2a)为基准，从上述下包层(1)的背面侧定位切断位置，切断上述下包层(1)和外包层(3)，从而制作光波导。
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公开(公告)号：CN102736193B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210055272.2
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/4914
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4)，该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14)，该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10)，嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起，构成光电混载基板。
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公开(公告)号：CN102262269B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110129636.2
申请日：2011-05-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/30
Abstract: 本发明提供能够简单且自动地使光纤和光波导路芯之间的光轴对齐的光连接构造和高效且高尺寸精度的该光连接构造用的光波导路的制法。光波导路(11)的上包层(3)的一端侧沿长度方向延伸、形成为延伸设置部(4)，在该延伸设置部(4)的芯(2)的延长线上同轴线地形成朝向延伸设置部(4)的一端侧端面开口的光纤固定用槽(5)，光纤嵌合固定在该光纤固定用槽(5)中。此外，在光纤固定用槽(5)的另一端侧封闭部和芯(2)之间形成有由上述上包层的一端侧部分构成的边界壁部(6)，嵌合于光纤固定用槽(5)中的光纤的光轴与光波导路芯(2)的光轴成为隔着该边界壁部(6)对齐的状态。
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公开(公告)号：CN103837932A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310491908.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供基于超声波安装法的光学元件等元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板包括：电路基板，在绝缘层的表面形成有元件安装用电极；光学元件，其利用与该元件安装用电极之间产生的接触摩擦热进行安装；以及光波导路，在第1包层接触于电路基板的绝缘层的背面的状态下形成，在绝缘层与第1包层之间的、与元件安装用电极相对应的部分设有金属制加强层，在第1包层的与元件安装用电极相对应的部分设有树脂制加强层。该树脂制加强层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量设定为大于第1包层的在光电混载基板的安装元件时的温度下的储能模量。
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