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公开(公告)号：CN102262264A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110137285.X
申请日：2011-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122 , G02B6/42 , C08L101/00
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221 , G02B6/424
Abstract: 本发明提供即使在像太阳光那样的干扰光的照度较高的环境中进行使用、也能够防止受光元件(光电转换元件)误动作的光波导路装置及用于形成其上包层的树脂组合物。在于光波导路(A)的一端部光耦合有受光元件(B)的光波导路装置中，光波导路(A)的上包层(3)的表面成为干扰光的入射面。上包层(3)由以紫外线固化树脂为主要成分且含有用于吸收干扰光的色素的树脂组合物的固化体构成，并且将从芯(2)的顶面到上包层(3)的表面的厚度设定为100μm以上。作为上述树脂组合物，光信号透过率T850、干扰光透过率T500及紫外线透过率T365满足T500＜T365＜T850的关系。
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公开(公告)号：CN102736192B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102736192A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055271.8
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/49135
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的电路单元定位用的缺口部(4)，该缺口部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于缺口部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述弯折部(15)嵌合于上述缺口部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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公开(公告)号：CN102621631B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110431010.7
申请日：2011-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供光波导的制法及用于其的光波导体，其在将光波导切断，进行外形加工时，通过改进对准标记的辨识性，提高切断位置的精度。在基板(10)表面形成下包层(1)、芯(2)、对准标记(2a)。接着，以上述对准标记(2a)暴露的方式，使用光掩模，以被覆上述芯(2)的方式形成外包层(3)，剥离上述基板(10)，制作光波导体，之后，以对准标记(2a)为基准，从上述下包层(1)的背面侧定位切断位置，切断上述下包层(1)和外包层(3)，从而制作光波导。
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公开(公告)号：CN102590943A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110433890.1
申请日：2011-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , B29D11/00663 , G02B6/1221
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。在基板(A)上划分出多个与光波导路(W)相对应的区域，在每个该区域中形成光波导路下包层(1)并且在相互邻接的光波导路下包层(1)之间，以与该光波导路下包层(1)留出间隙的方式形成虚设下包层(D)。接下来，在光波导路下包层(1)及虚设下包层(D)的上表面上形成芯(2)后，整面涂布上包层形成用的感光性树脂。然后，有选择地曝光感光性树脂层(3a)的与多个光波导路(W)相对应的部分而使该曝光部分形成为上包层(3)，从而形成由光波导路下包层(1)、芯(2)及上包层(3)构成的多个光波导路(W)，并从基板(A)剥离上述光波导路(W)。
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公开(公告)号：CN102590943B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201110433890.1
申请日：2011-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , B29D11/00663 , G02B6/1221
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。在基板(A)上划分出多个与光波导路(W)相对应的区域，在每个该区域中形成光波导路下包层(1)并且在相互邻接的光波导路下包层(1)之间，以与该光波导路下包层(1)留出间隙的方式形成虚设下包层(D)。接下来，在光波导路下包层(1)及虚设下包层(D)的上表面上形成芯(2)后，整面涂布上包层形成用的感光性树脂。然后，有选择地曝光感光性树脂层(3a)的与多个光波导路(W)相对应的部分而使该曝光部分形成为上包层(3)，从而形成由光波导路下包层(1)、芯(2)及上包层(3)构成的多个光波导路(W)，并从基板(A)剥离上述光波导路(W)。
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公开(公告)号：CN102621631A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110431010.7
申请日：2011-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供光波导的制法及用于其的光波导体，其在将光波导切断，进行外形加工时，通过改进对准标记的辨识性，提高切断位置的精度。在基板(10)表面形成下包层(1)、芯(2)、对准标记(2a)。接着，以上述对准标记(2a)暴露的方式，使用光掩模，以被覆上述芯(2)的方式形成外包层(3)，剥离上述基板(10)，制作光波导体，之后，以对准标记(2a)为基准，从上述下包层(1)的背面侧定位切断位置，切断上述下包层(1)和外包层(3)，从而制作光波导。
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