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公开(公告)号：CN102905460B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210260858.2
申请日：2012-07-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K3/42 , H05K3/4697 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/2072 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。
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公开(公告)号：CN102752958B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210236274.1
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/538 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2201/096 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102037797B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880129384.X
申请日：2008-12-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/10484 , H05K2203/049 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法，印刷电路板具备第一基板(10)和第二基板(20)，该第一基板(10)具有导体，该第二基板(20)具有导体，导体存在密度大于第一基板(10)的导体存在密度。并且，第一基板(10)的导体与第二基板(20)的导体电连接，在第一基板(10)的表面设置有凹部(100a)，在该凹部(100a)内配置有第二基板(20)。这样，第二基板(20)被以第二基板(20)的主面的至少一部分在第一基板(10)的表面上露出的方式嵌入到第一基板(10)。
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公开(公告)号：CN101690433B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200780053731.0
申请日：2007-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供一种布线基板，即使在通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。本发明所涉及的布线基板(10)具有：绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承绝缘层(161a)；通路孔(114a)，其对设置在绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在基底基板(121)上的导体图案(113a)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通基底基板(121)。通孔(111)的孔径在10μm以上且150μm以下。
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公开(公告)号：CN102905460A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260858.2
申请日：2012-07-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K3/42 , H05K3/4697 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/2072 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101836519B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880113219.5
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2203/063 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。
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公开(公告)号：CN102159026A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110020751.6
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0391 , H05K2201/09127 , H05K2201/09854 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。
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公开(公告)号：CN102137543A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110020728.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09527 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。
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公开(公告)号：CN102137541A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110020765.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/4053 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/0191 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，配置于挠性电路板的侧方；第二绝缘层(10a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第一面侧；第三绝缘层(30a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第二面侧；第一导体(21)，将导电性糊剂填充到贯穿第一绝缘层(20a)的第一孔(21a)内而构成；第二导体(13)，将导体填充到贯穿第二绝缘层的第二孔(13a)内而构成；以及第三导体(33)，将导体填充到贯穿第三绝缘层的第三孔(33a)内而构成。并且，第一导体、第二导体以及第三导体被配置在同轴线(L1、L2)上，相互导通。
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公开(公告)号：CN102037795A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200880129298.9
申请日：2008-12-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K1/142 , H05K3/36 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/096
Abstract: 提供一种电路板以及其制造方法，布线基板包括主基板(21)和刚挠性印刷电路板(31)，该主基板(21)是在基材上形成导体图案而得到的，该刚挠性印刷电路板(31)至少由硬质基板和挠性基板相连接而构成，被配置在上述主基板(21)上，在硬质基板和挠性基板的至少一个上形成有导体图案。上述主基板(21)的导体图案与上述刚挠性印刷电路板(31)的导体图案电连接。
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