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公开(公告)号：CN112785377B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202110086992.4
申请日：2021-01-22
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于数据分布的订单完工期预测模型构建方法及预测方法，通过历史订单构建训练样本集，获取训练样本标签及特征；基于订单类型，将训练样本集划分为多个子集，针对各子集绘制标签的概率密度曲线；构建两级级联随机树模型，由训练样本训练第一级联随机树模型，得到分类结果和概率值；基于训练样本订单类型对应子集的概率密度曲线，结合训练样本分类结果和概率值，得到增强特征；最终将训练样本的特征与其增强特征结合，得到训练样本的新特征；通过训练样本的新特征和标签对第二级联随机树模型进行训练。本发明基于两级级联随机树模型能够有效缓解离散装配车间订单数据特征少、特征表达能力弱的问题，提高了订单完工期预测的精度。
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公开(公告)号：CN109003268B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201810798685.7
申请日：2018-07-19
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板外观颜色检测方法。该方法包括：(1)通过显微成像采集系统将实物采集为数字图像；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对所述柔性IC基板图像进行外观颜色检测。本发明步骤（3）首先对图像进行平滑预处理，去除噪声；其次将RGB彩色空间转换为HSI彩色空间，提取亮度I分量方便图像的处理；然后对彩色图像的亮度I信息进行点集值拓扑映射，计算二维灰度直方图；最后通过自动聚类的K值判断是否存在外观颜色缺陷。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的外观颜色缺陷快速检测难题。
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公开(公告)号：CN112927127A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110265858.0
申请日：2021-03-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种运行在边缘设备上的视频隐私数据模糊化方法，包括算法模型设计及算法模型搭建、模型优化、模型量化及加速、模型迁移至移动端设备运行；本发明的有益效果是：提供一种运算资源需求低，运算速度快，可以在移动端上运行，不依赖其他服务器资源的隐私自动模糊系统，保护公开视频中他人的隐私；采用多目标跟踪算法跟踪对象，可以实现指定模糊对象或记录指定目标的运动轨迹；使用TensorRT对算法模型进行量化及优化加速，降低部署难度，同时算法运行时，采用三个线程分别处理预处理、模型推理和后处理三个部分，以提高运行效率。
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公开(公告)号：CN108918526B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201810315130.2
申请日：2018-04-10
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开了一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法，首先获得目标先验知识；提取需要检测的柔性IC封装基板图像的线路的边界轮廓得到轮廓图；将目标先验知识作为Radon变换的约束条件对轮廓图进行Radon变换，提取出轮廓图中边界直线，通过边界直线计算轮廓之间的标准线宽或标准线距；针对于轮廓图中的每一条轮廓，判定出该轮廓上的缺口缺陷以及该轮廓上的曲线部分；将每一轮廓的曲线部分中的每一像素点与下一轮廓的曲线部分之间的距离与该轮廓与下一轮廓之间的标准线距或线宽进行比较，根据比较结果判定轮廓的曲线部分中像素点是否有缺口缺陷。本发明能够准确快速的检测出直线部分和曲线部分的缺口缺陷。
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公开(公告)号：CN110728308A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910909431.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明属于计算机视觉与语音识别技术领域，涉及一种基于改进Yolov2目标检测和语音识别的交互式导盲系统及方法。交互式导盲系统包括中央处理器及与其相连的深度相机、高端语音合成装置、麦克风和电源，其中：中央处理器：用于系统控制、数据处理和信号传递，其上部署有交互式导盲系统的控制软件，包括：目标检测单元、语音识别单元和道路规划单元；深度相机：用于对当前场景进行图像采集，生成RGB图像与深度图；高端语音合成装置：用于对所述中央处理器输出的语音信息进行合成，播放寻物结果或道路规划情况；麦克风：用于采集用户语音信息，并传送给中央处理器；电源：用于给所述中央处理器供电。本发明能辅助盲人更好地生活，提高盲人的生活质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109859207A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910166760.2
申请日：2019-03-06
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高密度柔性基板的缺陷检测方法，包括采集带有外观缺陷的FICS图像，将图像预处理后统一为标准尺寸，标记每张图像中的缺陷位置和类别，作为faster R-CNN卷积神经网络模型的训练样本；将标记号的训练样本作为faster R-CNN卷积神经网络模型的输入，并输出FICS缺陷的位置与类型信息，得到训练好的基于faster R-CNN卷积神经网络模型；然后将待检测的FICS图像输入训练好的基于faster R-CNN卷积神经网络模型，输出是否有缺陷，如果有缺陷，则输出缺陷位置及类型。本发明实现高密度柔性基板外观缺陷的快速定位与类型判断，解决了传统缺陷检测方法速度慢，正确率低的问题。
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公开(公告)号：CN105372581B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510802082.6
申请日：2015-11-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01R31/28 , G01N21/956 , G01D21/02
CPC classification number: G05B19/418 , Y02P90/02
Abstract: 本发明提供了挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法。首先，系统包括基本资料模块、参数采集模块、综合数据库模块、智能数据分析模块以及监测显示与数据报表模块参数采集模块包括显微镜自动数据采集装置和铜厚测试装置；其次，通过显微镜自动数据采集装置采集刻蚀工序的线宽、线距和钻孔工序的孔径，采用铜厚测试装置测量铜厚，统计工序缺陷数据；最后，采用多元统计过程控制方法、神经网络和支持向量机为基本分析方法，对所采集的数据进行智能分析，预测工序和生产线异常，对产生的异常源进行识别。本发明实现对挠性电路板制造过程和质量的自动监控，提高工序稳定性和产品良率。
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公开(公告)号：CN104200316B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410425096.6
申请日：2014-08-26
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: Y02P90/30
Abstract: 本发明公开一种SMT闭环集成优化系统及其优化方法，包括：数据采集模块、贴片机性能评价模块、集成优化模块和数据库管理模块。在SMT生产线启动时，先通过集成优化模块获取贴片机的性能指数并且结合PCB信息得到平衡优化方案，通过该平衡优化方案分配生产计划。同时在SMT生产线贴片机运行生产过程中，采集贴片机贴装运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数，获取贴片机的性能指数，并且反馈到集成优化模块，作为下一次SMT生产线启动时获取平衡优化方案时选取贴片机的参考依据。另外本发明在出现突发事件的情况下执行重优化。本发明将贴片机的性能以及PCB信息考虑在优化过程中，提高了整个SMT生产线的生产效率和稳定性。
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公开(公告)号：CN107301636A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710346445.9
申请日：2017-05-17
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: G06T7/0008 , G06T7/13 , G06T7/136 , G06T7/66 , G06T2207/20061 , G06T2207/30141
Abstract: 本发明公开了一种基于高斯拟合的高密度电路板圆孔亚像素检测方法，包括如下，S1FPC图像进行处理得到像素级边缘，再检测出圆孔边缘，得到圆孔边缘的重心；S2在圆孔边缘像素点与圆孔重心连线上选取边缘像素点及其附近的像素点，构成待拟合曲线；S3采用高斯拟合方法对待拟合曲线的梯度曲线进行高斯拟合，得到圆孔亚像素边缘；S4根据圆孔亚像素边缘，实现圆心、半径、圆度和圆缺陷的检测。本发明在圆孔边缘像素点与重心连线上获得待拟合曲线的操作简单，鲁棒性好；采用梯度曲线的高斯拟合方法比采用阶跃模型更加符合实际情况，能够实现高密度FPC圆孔的检测。
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公开(公告)号：CN104142666B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410355623.0
申请日：2014-07-24
Applicant: 华南理工大学
IPC: G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本发明公开了一种基于状态机的多工序设备生产控制装置及方法，包括上位机、与上位机连接的FPGA模块以及用于控制各道工序工作的ARM模块，其中每个ARM模块控制其中一道工序的工作；所述用于控制各道工序工作的ARM模块作为子状态机，分别与作为主状态机的FPGA模块连接，与FPGA模块组成星型拓扑结构；所述FPGA模块连接用于转移工件的电机以及用于检测工件位置的传感器。FPGA模块通过各交互接口模块与ARM模块连接，本发明根据ARM模块的状态以及工件在多工序设备生产中的位置控制相应ARM模块启动，当客户需求更改时，能更方便地修改及组建新工序的子状态机，具有可扩展性强、成本低以及稳定性高等的优点。
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