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公开(公告)号：CN108346148B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201810130763.6
申请日：2018-02-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法，本方法分为彩色图像灰度化、图像去噪预处理、阈值分割、空间滤波修正和氧化区域面积计算五大部分。首先将彩色图像灰度化，达到去除冗余彩色空间信息的目的，为后续操作节约时间；其次提出加权邻域闭曲线均值模板对图像去噪处理且比现有的滤波器去噪时间短；再次阈值分割，分割出覆铜板上被氧化的区域；然后进行空间滤波修正，主要目的是再次去除噪声、斑点或孤立点等；最后计算图像中被氧化的面积。本发明解决了柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像面积快速计算难题。
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公开(公告)号：CN107367515B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710576558.8
申请日：2017-07-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板油墨异物检测系统，包括：显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；油墨异物快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行彩色空间转换及拓扑空间连通性判断确定油墨异物区域。本发明还公开了一种超薄柔性IC基板油墨异物检测方法。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的油墨异物缺陷快速检测难题，检测快速可靠。
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公开(公告)号：CN110349129B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201910548161.7
申请日：2019-06-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法，包括采集高密度柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；将采集的多张IC基板的高分辨率数字图像拼接成一张完整的柔性IC基板图像；对拼接成完整的柔性IC基板图像进行外观缺陷检测，得到柔性IC基板的外观缺陷检测结果。本发明解决了高密度柔性IC基板生产过程中的外观参数检测难题。
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公开(公告)号：CN109003268B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201810798685.7
申请日：2018-07-19
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板外观颜色检测方法。该方法包括：(1)通过显微成像采集系统将实物采集为数字图像；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对所述柔性IC基板图像进行外观颜色检测。本发明步骤（3）首先对图像进行平滑预处理，去除噪声；其次将RGB彩色空间转换为HSI彩色空间，提取亮度I分量方便图像的处理；然后对彩色图像的亮度I信息进行点集值拓扑映射，计算二维灰度直方图；最后通过自动聚类的K值判断是否存在外观颜色缺陷。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的外观颜色缺陷快速检测难题。
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公开(公告)号：CN107369176B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201710576552.0
申请日：2017-07-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板氧化面积检测系统，包括：金相显微成像采集系统，包括摄像机，通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；氧化面积快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行RGB‑HSI彩色空间转换及拓扑映射处理确定氧化面积区域。本发明还公开了一种超薄柔性IC基板氧化面积检测方法。本发明解决了柔性IC基板氧化检测过程的高分辨率显微图像面积快速计算难题，检测速度可靠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107367515A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710576558.8
申请日：2017-07-14
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板油墨异物检测系统，包括：显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，用于将拍摄完成后的所有图像拼接成完整的柔性IC基板图像；油墨异物快速检测系统，用于对所拼接的柔性IC基板高分辨率图像进行彩色空间转换及拓扑空间连通性判断确定油墨异物区域。本发明还公开了一种超薄柔性IC基板油墨异物检测方法。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的油墨异物缺陷快速检测难题，检测快速可靠。
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公开(公告)号：CN109003268A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810798685.7
申请日：2018-07-19
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种超薄柔性IC基板外观颜色检测方法。该方法包括：(1)通过显微成像采集系统将实物采集为数字图像；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对所述柔性IC基板图像进行外观颜色检测。本发明步骤（3）首先对图像进行平滑预处理，去除噪声；其次将RGB彩色空间转换为HSI彩色空间，提取亮度I分量方便图像的处理；然后对彩色图像的亮度I信息进行点集值拓扑映射，计算二维灰度直方图；最后通过自动聚类的K值判断是否存在外观颜色缺陷。本发明解决了柔性IC基板生产过程中的外观颜色缺陷快速检测难题。
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公开(公告)号：CN109001213A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810799385.0
申请日：2018-07-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法，包括：(1)通过光学成像采集系统对图像进行光学成像采集；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对柔性IC基板图像进行基板外观参数检测。本发明的基板外观参数检测首先利用高光谱成像技术采集谱带并对谱带进行分析，可检测凹凸痕、划伤/划痕和碰伤缺陷；其次对图像进行平滑预处理，去除噪声；再次对图像进行采集并融合处理后转换为灰度图像；然后通过自动聚类方法检测氧化区域和外观颜色缺陷；最后通过边缘特征提取方法检测沾污及异物缺陷。本发明解决了柔性IC基板卷到卷生产过程中的外观参数检测难题。
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公开(公告)号：CN109001213B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201810799385.0
申请日：2018-07-19
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明公开一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法，包括：(1)通过光学成像采集系统对图像进行光学成像采集；(2)通过图像融合将拍摄完成后的所有图像拼接形成完整的柔性IC基板图像；(3)对柔性IC基板图像进行基板外观参数检测。本发明的基板外观参数检测首先利用高光谱成像技术采集谱带并对谱带进行分析，可检测凹凸痕、划伤/划痕和碰伤缺陷；其次对图像进行平滑预处理，去除噪声；再次对图像进行采集并融合处理后转换为灰度图像；然后通过自动聚类方法检测氧化区域和外观颜色缺陷；最后通过边缘特征提取方法检测沾污及异物缺陷。本发明解决了柔性IC基板卷到卷生产过程中的外观参数检测难题。
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公开(公告)号：CN110349129A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910548161.7
申请日：2019-06-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法，包括采集高密度柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；将采集的多张IC基板的高分辨率数字图像拼接成一张完整的柔性IC基板图像；对拼接成完整的柔性IC基板图像进行外观缺陷检测，得到柔性IC基板的外观缺陷检测结果。本发明解决了高密度柔性IC基板生产过程中的外观参数检测难题。
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