-
公开(公告)号：CN115666215A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202210789249.X
申请日：2022-07-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于电磁结构与激光加工相关技术领域，并公开了一种激光擦写式频率选择表面的制备方法，包括：在绝缘基体表面沉积高阻态记忆相变膜层和透射性保护层；通过不同阻态相变参数的脉冲激光对沉积的记忆相变膜层进行可逆诱导相变；采用激光扫描直接写入或掩膜投影加工，制得所需的频率选择表面产品。通过本发明，能够以高效可控、可靠性好的方式实现频率选择表面的制备、修改和重构功能。所制得的产品具有非易失性以及较强的稳定性能，可对谐振单元图形尺寸和阵列进行重复修改，确保复杂曲面的频率选择表面制备精度和质量，同时可大范围改变频率选择表面的谐振频率及传输通带。该制备方法还具备无污染、对绝缘基体表面不产生任何损伤等优点。
-
公开(公告)号：CN115555578A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211333104.5
申请日：2022-10-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳加工相关技术领域，并公开了一种金属及金属化合物三维微纳结构的制备方法，包括：将金属盐水溶液与配位单体超声混合，使其充分反应得到前驱体溶液；向前驱体溶液中加入光敏聚合单体及光引发剂，得到金属离子复合光敏树脂；采用飞秒激光直写技术将金属离子复合光敏树脂加工成型为目标3D立体结构，然后进行显影；最后进行煅烧处理。通过本发明，能够制备出多种金属及金属化合物的3D微纳结构，并且结晶性好，结构形貌无畸变，有效解决了现有技术中存在的光散射、微爆炸、低分辨率、以及光敏树脂低金属离子含量所造成的形貌畸变、结晶性差、性能低劣等技术问题。
-
公开(公告)号：CN111910154B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010745418.0
申请日：2020-07-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于电磁技术领域，公开了一种动态频率选择表面结构及其制备方法，该结构由被动式频率选择表面基体以及位于该基体上的导电性能调节组件组成，其中导电性能调节组件位于单个被动式频率选择表面单元结构的内部，或者用于连接两个相邻的被动式频率选择表面单元。导电性能调节组件会在改变温度或光照强度等环境条件的作用下发生导体和绝缘体之间的转变，从而使频率选择表面导电阵子的单元结构发生动态变化。本发明通过对动态频率选择表面的单元结构组成及它们的设置方式、连接关系等进行改进，能够有效解决主动式频率选择表面使用集成电路元件带来的性能恶化等问题，从而有效实现选择性透过频率的动态变化。
-
公开(公告)号：CN114736480A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210326785.6
申请日：2022-03-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L33/24 , C08K9/04 , C08K3/04 , C08K3/08 , B29C64/112 , B29C64/268 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/00
Abstract: 本发明提供了一种光响应纳米复合材料、制备方法以及微纳4D打印方法，属于4D打印技术领域，其为有机前驱体、引发剂、交联剂、光敏剂、吸光材料溶剂混合获得的分散液，各组分的质量比依次为：(0.8～1.25):(0.022～0.066):(0.9～2):(0.6～1.2):1，吸光材料溶剂是纳米级别的吸光材料均匀分散在溶剂中形成的，其在吸光材料溶剂中的质量比为0.1％～5％。本发明提供了光响应纳米复合材料的制备方法和采用上述光响应纳米复合材料进行微纳4D打印的方法。本发明材料有效提升了光刺激下微纳智能结构的响应速度和执行速度，并提升了微纳智能结构形变结构的设计自由度，能实现高效率微纳4D打印。
-
公开(公告)号：CN114217454A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202210159217.1
申请日：2022-02-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于衍射光学元件的空间频谱调制器件的设计与实现方法，属于光学器件领域。方法包括：在衍射光学元件的基底器件上加工一块抑光区域，得到空间滤波器；确定衍射光学元件的相位分布，并转换为各衍射单元的结构参数；根据各衍射单元的结构参数对所述空间滤波器进行加工，得到空间频谱调制器件。本发明使用了加工工艺成熟的衍射光学元件作为主要的光场调制器件；并且在加工衍射光学元件之前，通过镀膜工艺在其基底器件中心加工一块具有特定设计参数的不透光或渐变透光等分布特点的区域，使得本发明所提的空间频谱调制器件在具有对频域光场进行复调制能力的同时，兼顾了可定制化和零功耗的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111421228B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202010270160.3
申请日：2020-04-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于微纳加工领域，具体涉及一种用于跨尺度双光子聚合加工的样品精密夹具及调平方法，夹具包括：固定连接的XY轴移动平台、Z轴位移台和基板，设置于基板上的微调组件，过渡组件，以及载物台；过渡组件一端固定于微调组件上、另一端固定载物台；XY轴移动平台用于驱动Z轴位移台和基板沿X轴和Y轴方向移动；Z轴位移台用于驱动基板以带动微调组件、过渡组件和载物台沿Z轴方向移动；微调组件用于通过驱动过渡组件带动载物台实现水平度和平面度调整。本发明使得双光子聚合加工系统实时三维调平精度控制在100纳米以内，有效保证双光子聚合加工系统在进行加工时准确聚焦和加工产物成型精度，将加工尺度从微纳尺度拓宽至毫米和厘米尺度。
-
公开(公告)号：CN111438438A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010040625.6
申请日：2020-01-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/082 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于激光加工领域，公开了一种激光高效大面积动态干涉加工装置及方法，该装置包括整形激光输出组件，以及二维扫描组件、聚焦扫描场镜(6)和激光干涉系统(7)；激光干涉系统用于对激光进行衍射分光处理，得到包括至少两束第1级衍射激光在内的衍射激光，并对衍射激光的传输进行控制，使至少两束第1级衍射激光能够在目标区域重合进而发生光的干涉效应；该光的干涉效应能够用于在待加工工件(10)的目标加工区域上加工形成微纳结构。本发明通过对装置的激光干涉加工的原理、相应各组件的设置及配合工作关系等进行分析与设计，能够有效利用现有的振镜扫描组件控制激光干涉区域形成的位置，能够灵活、高效、经济地实现微纳结构的制备。
-
公开(公告)号：CN110642978A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910944989.4
申请日：2019-09-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08F220/54 , C08F222/38 , C08J9/28 , C08L33/24
Abstract: 本发明公开了一种刺激响应性多孔水凝胶的制备方法，包括将聚合物单体、引发剂、交联剂和水按照预设的质量比在0～4℃下均匀混合，得到前驱液；将得到的前驱液置于-10～-40℃中冷冻聚合1～24h，获得冷冻凝胶；将所述冷冻凝胶置于4～20℃下的恒温环境中解冻聚合1～24h，得到刺激响应性多孔水凝胶。本发明提供的方法，采用先冷冻聚合后解冻聚合，冷冻条件为-10～-40℃，有利于冰晶的快速形成，从而大幅缩短了聚合时间，降低了制造成本。同时将得到的冷冻凝胶置于4～20℃下解冻聚合1～24h，冷冻凝胶在冰晶融化的同时快速的交联聚合，提高了水凝胶的弹性和抗疲劳性，由于冰晶融化后的多孔效应，提高了水凝胶的热响应特性和溶胀比。
-
公开(公告)号：CN107132205B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710439524.4
申请日：2017-06-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/552
Abstract: 本发明公开了一种基于全波段特征增强的光谱匹配方法及系统，利用高光谱技术得到样品的反射光谱，计算在一段光谱范围的反射率方差，并将其定义为波动强度，进而建立波动光谱，计算波动光谱的相似距离实现光谱匹配。该方法在波长维分析光谱波动，建立反射光谱到波动光谱的变换，提取光谱诊断特征进行并放大，抑制光谱冗余信息，进一步扩大光谱可分性，有效提高光谱匹配算法性能。本发明是一种基于光谱波动的高光谱特征增强技术，进一步提高高光谱成像技术对地物，特别是具有吸收反射特性的矿物识别能力。
-
公开(公告)号：CN106449439B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610853817.2
申请日：2016-09-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的精度和质量。相比粘接等其它封装技术，本发明制作工艺简单，芯片厚度无限制，不需加入不同材质的填充物，可提高玻璃芯片封装的强度性能、稳定性、可靠性和使用寿命。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
132
records
(took 0.086 seconds)
