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公开(公告)号：CN104746058B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310741266.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了属于金属基复合材料领域的一种包覆钨钼纳米膜层的金刚石及其制备方法，包括：1）取不同形状和尺度的金刚石，对其表面进行粗化处理；2）配制氧化钼与氧化钨的复合溶胶，可选择性的向复合溶胶中添加稳定剂；3）将金刚石放入复合溶胶中进行表面浸胶并干燥；4）进行氢热还原反应，形成金刚石基体/钨钼碳化物界面/钨钼合金的结构，包覆层厚度控制在纳米级。本方法工艺方法简单，氧化钼与氧化钨复合溶胶较单一氧化钨溶胶具有更好的稳定性和成膜性能，解决了高温氢热处理过程中溶胶膜易开裂的问题，产品表面包覆的膜层更均匀、膜层厚度更小，且可以降低复合材料界面热阻获得更高热导率，适于工业化制备金刚石增强金属基复合材料。
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公开(公告)号：CN104726735B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310718961.1
申请日：2013-12-23
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
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公开(公告)号：CN105792401A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410815571.0
申请日：2014-12-23
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于感应加热设备制造方法技术领域，特别涉及一种感应线圈及其制备方法。本发明感应线圈的紫铜管线圈上焊接有紫铜棒，紫铜管线圈及紫铜棒表面覆有绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层上缠绕有1层以上浸渍有浸胶的玻璃纤维布带；感应线圈的支撑板条选用陶瓷材料，拧紧螺母采用陶瓷材料，整个感应线圈外采用高温绝缘胶进行整体刷涂包裹；紫铜棒通过拧紧螺母与支撑板条相连，用以固定紫铜管线圈。本发明感应线圈的制备方法简便易行，能够确保感应线圈在高温挥发的金属蒸气中使用时有效防止大量挥发的金属蒸气沉积，从而避免匝间短路引起的打火等问题，延长了线圈的使用寿命，降低了设备的故障率，减轻了劳动强度，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN105774130A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410827620.2
申请日：2014-12-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热高气密性复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该复合材料具有金属-高导热复合材料-金属的三明治结构，高导热复合材料为非金属颗粒或纤维增强的金属基复合材料，金属层为纯金属或合金。本发明采用真空压力浸渗技术在高导热复合材料的上下表面预留金属层制备得到三明治结构的复合材料，除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高气密性、良好的加工性能等性质。本发明的高导热高气密性复合材料解决了高导热复合材料在特定封装性能要求的应用场合的高气密性的问题。
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公开(公告)号：CN105695981A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410709437.2
申请日：2014-11-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种钛合金表面高韧性高硬度抗压涂层及其制备方法，属于金属表面涂层材料及其制备领域。该涂层由α-Ti、TiCr2和TiC组成，TiC的含量为5-10wt.％，TiCr2的含量为45-60wt.％，其余为α-Ti。首先制备Ti粉、Cr粉与TiC粉或Cr3C2粉的混合粉末，然后采用激光熔覆同步输送的混合粉末，在钛合金零件表面制备出涂层，最后进行退火处理。该涂层在激光熔覆时由固溶较多Cr的亚稳β-Ti和一定量的原位析出TiC组成，保证了激光熔覆过程涂层具有高的韧性，不发生开裂，随后的退火处理消除了涂层应力，并析出较多量的TiCr2 Laves相，提高了涂层的硬度及抗压性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103882349A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210563340.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: C22C47/14 , C22C47/04 , C22C49/14 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明公开了属于电子元器件复合材料制备技术领域的一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法。此方法首先通过化学镀或电镀将纳米碳纤维镀覆一定体积分数的铜或铜-镍合金，在氢气中还原金属化的纳米碳纤维，之后将其通过热等静压或放电等离子体烧结制备纳米碳纤维-铜复合材料坯件，最后经过热轧开坯，冷轧达到纳米碳纤维的定向排布，最后制得纳米碳纤维-铜复合材料。制备的纳米碳纤维复合材料比铜密度低、热膨胀系数可调，平行纤维方向热导率高，可广泛用于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
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公开(公告)号：CN103184363A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110448149.2
申请日：2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料及方法，属于热管理材料制备技术领域。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体由一种或两种不同金刚石颗粒混杂组成；将熔融的铜液浇注在金刚石预制件上，其中铜基体为纯铜或铜合金，金刚石与铜基体的体积比为(50～75％)∶(50～25％)，经压力浸渗工艺制成。采用压力浸渗工艺制备的金刚石/铜复合材料可以适用于40～350K的较宽温区。本发明的金刚石铜复合材料在40～350K温度范围具有比钼铜、钨铜高的热导率，低的热膨胀系数，密度较小，是空间制冷环境用散热材料的良好选择。
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公开(公告)号：CN101598139B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200810114342.0
申请日：2008-06-04
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种具有复合性能的钛合金整体叶片盘及其制造方法，该叶片盘的轮毂和轮辐的材料为钛合金；轮缘及叶片材料为钛基复合材料(或者整个轮盘材料为钛合金，叶片为钛基复合材料)；叶片叶尖部位还含有较高含量的Cr、V、Mo元素中的一种或几种，使得叶片叶尖部位具有耐温、耐磨和阻燃性能。采用激光熔化沉积同步输送的钛合金粉末及钛合金粉末与TiC、B4C、Cr3C2中的一种或几种、Cr、V、Mo中的一种或几种颗粒的混合粉末，逐层堆积依次制备出轮毂和轮辐、轮缘及叶片，得到具有复合性能的近终形钛合金整体叶片盘。该叶片盘的轮盘与叶片为一整体，轮盘的轮毂和轮辐具有高的室温塑性、强度和低周疲劳性能，轮缘和叶片具有高的高温断裂韧性和蠕变抗力。
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公开(公告)号：CN101831584A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200910079417.0
申请日：2009-03-10
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热铜基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该铜基复合材料由50～80％(体积)的镀层金刚石颗粒和20～50％(体积)的铜组成。镀层金刚石颗粒和粘结剂按体积比为1∶1至4∶1混合，经预制件的注射成形工艺，制成金刚石预制件；将铜基体直接放在该金刚石预制件上或者熔化后浇注在金刚石预制件上，经压力浸渗工艺制成高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率比铝基复合材料高，通过金刚石表面镀覆改善了基体铜与金刚石界面结合，降低了界面热阻，并且材料本身密度低，热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
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公开(公告)号：CN100524908C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610114070.5
申请日：2006-10-26
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 一种低成本稀土系储氢合金，它以通式RENixCoyMnzAluMaWb，M为选自Fe及B中的至少一种元素，W为选自Cu、Ti、Zr或Li中的元素，添加元素的原子百分数：3.10≤x≤4.55，y≤0.37，0.3≤z≤0.5，0.25≤u≤0.4，0.05≤a≤0.4，0≤b≤0.2，4.75≤x+y+z+u+a+b≤5.3。所述稀土系储氢合金的方法为近快速凝固铸带工艺，其工艺参数包括：喷嘴直径、熔体温度、辊子温度、辊面间距和辊速，其中喷嘴直径Φ1～6mm，熔体温度1200～1500℃，辊子温度20～60℃，喷嘴与辊面距离3～8mm，辊速10～20R/s。本发明提供了一种低成本高性能宽温度范围镍金属氢化物电池负极用储氢合金，且制备方便，合金的微观组织比较均匀，生产成本低，市场需求大。
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