一种改善表面钝化的平面型铟镓砷光敏芯片

    公开(公告)号:CN204332968U

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201420770646.3

    申请日:2014-12-09

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本专利公开了一种改善表面钝化的平面型铟镓砷光敏芯片,平面型铟镓砷光敏芯片的结构为:在半绝缘InP衬底上,依次生长N型InP层,铟镓砷本征吸收层,N型InP帽层,氮化硅(SiNx)钝化层,P电极及加厚电极(8)。制备工艺在原有工艺基础之上改进得到,包括扩散掩膜的去除、硫化和感应耦合等离子体化学气相淀积(ICPCVD)技术生长氮化硅钝化膜。本专利的优点在于:芯片的钝化层结构比较均匀;有效减少器件的表面态密度,且表面形成的硫化膜能够避免表面再次被氧化;工艺对材料表面损伤小,薄膜致密、与衬底之间应力匹配,元素成键状态好,钝化效果优。

    铟镓砷线列红外焦平面探测器

    公开(公告)号:CN201004463Y

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200620048154.9

    申请日:2006-11-24

    Abstract: 本实用新型涉及铟镓砷线列红外焦平面探测器,该器件包括半绝缘InP衬底,在半绝缘InP衬底上依次排列生长有N型InP层、InxGa1-xAs吸收层和P型InP层。其特征在于:在P型InP层上有线列光敏元,光敏元的侧面周围为H离子辐照形成的隔离区。本实用新型的优点是:相对于传统的平面结构探测器,光电流的收集结是外延生长的,缺陷较少;相对于台面器件,它基本上保留了InP层晶格的完整性,并且在器件的侧面引入隔离,降低了光生载流子在侧面的产生复合。离子辐照可以精确的定义光敏元的面积。离子注入还具有工艺简单、重复性好以及可控性高等特点。

Patent Agency Ranking