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公开(公告)号：CN102224577B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201080003315.1
申请日：2010-05-28
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/312 , C09K3/10 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/76829 , H01L21/02343 , H01L21/02362 , H01L21/3105 , H01L21/76831 , H01L2924/0002 , Y10T428/1073 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体用密封组合物，其可形成薄的树脂层，且可抑制金属成分向多孔的层间绝缘层中扩散，并且配线材料的密接性优异。本发明的半导体用密封组合物是以如下方式而构成：使钠及钾的含量以元素基准计分别为10重量ppb以下的半导体用密封组合物中，含有具有2个以上的阳离子性官能团的重均分子量为2000～100000的树脂，并且通过动态光散射法而测定的体积平均粒径达到10nm以下。
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公开(公告)号：CN101983223B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980112061.4
申请日：2009-03-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L83/04 , C08J9/28 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D183/04 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5329 , C08K3/08 , C09D7/61 , C09D183/04 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02348 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种组合物，含有烷氧基硅烷化合物的水解产物、下述通式(1)表示的硅氧烷化合物的水解产物、表面活性剂和电负性为2.5以下的元素。通式(1)中，RA及RB分别独立地表示氢原子、苯基、-CaH2a+1基、-(CH2)b(CF2)cCF3基或-CdH2d-1基。其中，RA及RB不同时为氢原子。RC及RD表示将硅原子和氧原子相互连接形成环状硅氧烷结构的单键，或者分别独立地表示氢原子、苯基、-CaH2a+1基、-(CH2)b(CF2)cCF3基或者-CdH2d-1基。a表示1～6的整数，b表示0～4的整数，c表示0～10的整数，d表示2～4的整数，n表示3以上的整数。
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公开(公告)号：CN102224577A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201080003315.1
申请日：2010-05-28
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/312 , C09K3/10 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/76829 , H01L21/02343 , H01L21/02362 , H01L21/3105 , H01L21/76831 , H01L2924/0002 , Y10T428/1073 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体用密封组合物，其可形成薄的树脂层，且可抑制金属成分向多孔的层间绝缘层中扩散，并且配线材料的密接性优异。本发明的半导体用密封组合物是以如下方式而构成：使钠及钾的含量以元素基准计分别为10重量ppb以下的半导体用密封组合物中，含有具有2个以上的阳离子性官能团的重均分子量为2000～100000的树脂，并且通过动态光散射法而测定的体积平均粒径达到10nm以下。
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公开(公告)号：CN1681737A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03821314.1
申请日：2003-09-08
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C01B33/12 , H01L21/316 , C09D183/02 , C09D183/04
CPC classification number: H01L21/02126 , C09D183/04 , C09D183/14 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/31695 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明为一种主要由Si－O结合构成的多孔质薄膜的改质方法，其将具有1个或1个以上的Si－X－Si结合单元(X表示O、NR、CnH2n或C6H4、R表示CmH2m+1或C6H5、m为1～6的整数、n为1或2)、和2个或2个以上的Si－A结合单元(A表示H、OH、OCeH2e+1或卤原子、e为1～6的整数)(同一分子内的A相同或相异均可)的有机硅化合物与该多孔质薄膜接触，并进行不使用金属催化剂的热处理。由该方法取得的多孔质薄膜，其疏水性和机械强度均相当优异，故可以使用于光机能材料、电子机能材料。尤其是非常适用于半导体用材料，可以适用作为半导体装置的层间绝缘膜。
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公开(公告)号：CN1212266C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN01801051.2
申请日：2001-04-26
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C01B33/12 , C09D183/02 , C09D183/08 , H01L21/316 , H01L21/312
CPC classification number: C01B33/124 , B01J20/103 , B01J20/2809 , B82Y30/00 , C01P2002/70 , C01P2004/61 , C01P2004/64 , C01P2006/16 , C01P2006/17 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C01P2006/90 , C08J9/0004 , C08J2300/14 , C09C1/3045 , C09D183/02 , C09D183/08 , H01L21/31695 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 合成的孔隙均匀的防水性多孔二氧化硅，该二氧化硅包括硅石骨架，其中氟原子通过共价键固定，并且碱金属含量不超过10ppb。用该防水性多孔二氧化硅，防水性多孔二氧化硅膜具有均匀的孔隙，适用于光功能性材料或电子功能性材料，还提供了该物质的制备方法，和它的用途。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119654696A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202380056974.9
申请日：2023-07-24
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 一种基板层叠体的制造方法及半导体装置，该制造方法具有：工序A，准备具备基板及电极和有机材料层的基板层叠体；工序B，对基板层叠体的具有有机材料层一侧的面进行研磨；及工序C，对研磨后的基板层叠体进行加热。在工序A中准备的基板层叠体中的有机材料层设置于基板的具有电极一侧的面，该有机材料层含有树脂等且固化率小于100％；在将实施工序C前的基板层叠体中的电极与有机材料层的高低差设为a、将实施工序C后的电极与有机材料层的高低差设为b、将实施工序C前的有机材料层的膜厚设为c时，a、b及c满足下述式(1)。〔(b‑a)/c〕＝0.001～0.500(1)。
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公开(公告)号：CN117916662A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280061304.1
申请日：2022-09-12
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 一种防护膜组件，其具备防护膜组件框、防护膜以及粘着层。粘着层的内壁面和外壁面的至少一者满足下述式(1)。式(1)：([A2s]/[A50s])≤0.97。式(1)中，A2s表示通过飞行时间型二次离子质谱法对粘着层的距表面的深度为第一深度的第一深部进行分析而得的粘着层的主剂成分所含的部分结构的归一化强度。第一深度是通过用氩气团簇离子束即溅射离子枪对表面的600μm见方的区域进行累计2秒照射而形成的。A50s表示通过飞行时间型二次离子质谱法对深度为第二深度的第二深部进行分析而得的粘着层的主剂成分所含的部分结构的归一化强度。第二深度是通过用上述溅射离子枪对上述区域进行累计50秒照射而形成的。
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公开(公告)号：CN113917783B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202111214914.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明提供远紫外光光刻用的防护膜组件、其制造方法以及曝光方法。本发明涉及的防护膜组件具备：第1框体，该第1框体配置有防护膜；第2框体，该第2框体具有厚部和第2面，并将上述防护膜和上述第1框体从外侧包围，所述厚部包含第1面，所述第1面承接与上述第1框体的配置有上述防护膜的面相反侧的面，所述第2面与上述第1面连接并承接上述第1框体的侧面；贯通孔，该贯通孔配置在上述第2框体的上述厚部；以及过滤器，该过滤器配置在与配置有上述防护膜的上述第1框体的面交叉的上述第2框体的外侧的侧面，并覆盖上述贯通孔。
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公开(公告)号：CN114641724A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076341.0
申请日：2020-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供光掩模的污染的抑制性优异的防护膜组件的拆卸方法。提供一种防护膜组件的拆卸方法，其包括下述工序：准备层叠体的工序，所述层叠体按下述顺序的配置具备光掩模(805)、防护膜组件框(803)以及防护膜(802)；准备电极(810)的工序；以及拆卸工序，将层叠体和电极(810)以使层叠体中的防护膜(802)与电极(810)对置的方式进行配置，并且通过对于电极(810)施加电压，从而产生静电引力，通过所产生的静电引力将防护膜(802)向电极(810)的方向吸引，从而从层叠体中的光掩模(805)拆卸防护膜(802)。
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