组合物、层叠体和层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN115956098A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202180050465.6

    申请日:2021-09-08

    Abstract: 本发明提供一种组合物,其包含化合物(A)、化合物(B)和化合物(C),化合物(A)具有包含选自伯氮原子和仲氮原子中的至少1个的阳离子性官能团以及Si‑O键,化合物(B)具有3个以上的‑C(=O)OX基(X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基),所述‑C(=O)OX基中,1个以上6个以下为‑C(=O)OH基,化合物(C)具有环结构以及与所述环结构直接结合的1个以上的伯氮原子,在化合物(A)所含的伯氮原子和仲氮原子与化合物(C)所含的伯氮原子的合计中,化合物(A)所含的伯氮原子和仲氮原子所占的比例为3摩尔%~95摩尔%。

    基板层叠体的制造方法和基板层叠体

    公开(公告)号:CN119497906A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202380051289.7

    申请日:2023-07-04

    Abstract: 一种基板层叠体的制造方法,其包括:工序A,准备第一层叠体和第二层叠体,所述第一层叠体按照第一树脂层、第一基板、第一无机材料层的顺序层叠,所述第一树脂层配置在一个表面,所述第一无机材料层配置在另一个表面,所述第二层叠体按照第二树脂层、第二基板、第二无机材料层的顺序层叠,所述第二树脂层配置在一个表面,所述第二无机材料层配置在另一个表面;工序B,使所述第一层叠体的所述第一树脂层与所述第二层叠体的所述第二无机材料层接触而层叠所述第一层叠体和所述第二层叠体;以及工序C,在所述工序B之后,在100℃以上对所述第一层叠体和所述第二层叠体进行加热。

    用于形成半导体用膜的组合物、层叠体和基板层叠体

    公开(公告)号:CN117941037A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280059769.3

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明是用于形成半导体用膜的组合物及其应用,所述组合物包含:特定结构的线形的硅氧烷化合物(A),其包含选自伯氨基和仲氨基的氨基、硅原子以及与硅原子结合的非极性基团;特定结构的硅烷化合物(B),其包含选自伯氨基和仲氨基的氨基、硅原子以及与硅原子结合的非极性基团;以及,特定结构的交联剂(C),其在分子内至少包含‑C(=O)OH基,重均分子量为200以上2000以下。

    用于形成半导体用膜的组合物、层叠体和基板层叠体

    公开(公告)号:CN117897799A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202280059797.5

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明是用于形成半导体用膜的组合物及其应用,所述组合物包含:脂肪族二胺(A),其包含含有伯氨基和仲氨基以及碳原子的主链,伯氨基和仲氨基的合计为2个以上,构成所述主链的碳原子的数量为2以上180以下;以及交联剂(D),其在分子内包含3个以上‑C(=O)OX基(X为氢原子或碳数1以上6以下的烷基),3个以上‑C(=O)OX基中,1个以上6个以下为‑C(=O)OH基,重均分子量为200以上2000以下。

    组合物、层叠体和层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN115956098B

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202180050465.6

    申请日:2021-09-08

    Abstract: 本发明提供一种组合物,其包含化合物(A)、化合物(B)和化合物(C),化合物(A)具有包含选自伯氮原子和仲氮原子中的至少1个的阳离子性官能团以及Si‑O键,化合物(B)具有3个以上的‑C(=O)OX基(X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基),所述‑C(=O)OX基中,1个以上6个以下为‑C(=O)OH基,化合物(C)具有环结构以及与所述环结构直接结合的1个以上的伯氮原子,在化合物(A)所含的伯氮原子和仲氮原子与化合物(C)所含的伯氮原子的合计中,化合物(A)所含的伯氮原子和仲氮原子所占的比例为3摩尔%~95摩尔%。

Patent Agency Ranking