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公开(公告)号：CN110475644B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780089223.1
申请日：2017-10-02
Applicant: 株式会社弘辉
Inventor： 古泽光康
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
Abstract: 助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。
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公开(公告)号：CN108472769A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680079753.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 株式会社弘辉
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0266 , B23K35/26 , B23K35/3613 , C22C13/00
Abstract: 提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5质量％以下，Cu为0.1质量％以上且0.8质量％以下，余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN107107278A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004703.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 株式会社弘辉
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102317031B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201080007347.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 株式会社弘辉
CPC classification number: C22C9/02 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C12/00 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种金属填料，其是由第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合体构成的金属填料，该第1金属颗粒是含有Cu作为以最高的质量比例存在的元素即主要成分、并且还含有In及Sn的Cu合金颗粒，该第2金属颗粒是由40～70质量％的Bi、以及30～60质量％的选自Ag、Cu、In及Sn中的1种以上金属组成的Bi合金颗粒，并且，相对于100质量份该第1金属颗粒，该第2金属颗粒的量为40～300质量份的范围。本发明还提供包含该金属填料的无铅焊料、使用该无铅焊料而形成的连接结构体、及具有该连接结构体的部件搭载基板。
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公开(公告)号：CN104159701A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380013308.3
申请日：2013-03-11
Applicant: 株式会社弘辉
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , B23K31/02 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H05K1/0346 , H05K13/0465
Abstract: 一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。
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公开(公告)号：CN102770233A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号：CN102770232A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN102006967A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201080001379.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 , 株式会社弘辉
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , B23K2101/36 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。
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