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公开(公告)号：CN115412049A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210568049.1
申请日：2022-05-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
Abstract: 本发明提供电子部件用封装件、电子部件以及振荡器，它们的气密性较高。电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在第1层与盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在第2层与盖之间，构成第2框体；接合部件，其将第3层与盖接合；以及通孔布线，其与盖电连接，贯通第2框体，在将第1框体的第1拐角部的内径设为R1、将在俯视时与第1拐角部重叠的第2框体的第2拐角部的内径设为R2时，R1＜R2，第2拐角部的内侧面在剖视时从第1拐角部的内侧面伸出。
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公开(公告)号：CN114553180A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111385001.9
申请日：2021-11-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化这样的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠，所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处与所述封装接合。
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公开(公告)号：CN114553175A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111384998.6
申请日：2021-11-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个连接盘与所述封装电连接，该多个连接盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时为矩形状，所述凸块部件中的分别与所述电路元件的四个角最接近的凸块部件中的至少3个凸块部件在俯视时与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。
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公开(公告)号：CN111614341A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010105971.8
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和第1盖；具有第2内部空间的第2容器，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含第2基础基板和第2盖；振动片，其在第2内部空间内配置于第2基础基板的下表面侧；温度传感器，其配置于第2基础基板的上表面侧；第1电路元件，其包含振荡电路；以及第2电路元件，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含对振荡电路输出的振荡信号的频率进行控制的频率控制电路。而且，在俯视观察时，第2容器和第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN111614320A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010103872.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和与所述第1基础基板接合的第1盖；第2容器，其收纳于所述第1内部空间，固定于所述第1基础基板；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其固定于所述第1基础基板，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，在俯视观察时，所述第2容器和所述第2电路元件并排配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109981101A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811569772.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，振动器件能够提高温度补偿性能，并且，电子设备和移动体具有该振动器件。该振动器件的特征在于，具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；振动元件，其安装于所述电路元件；以及多个温度传感器，它们配置于所述电路元件，所述电路元件包含：与所述基座连接的第1连接端子；与所述振动元件连接的第2连接端子；以及输出缓冲电路、电源电路和相位同步电路中的至少一个电路，所述多个温度传感器中的各个温度传感器与最接近的所述第1连接端子或所述第2连接端子之间的距离比该各个温度传感器与最接近的所述电路之间的距离短。
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公开(公告)号：CN104655117A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410676341.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5621
Abstract: 本发明提供一种封装件、物理量传感器、电子设备及移动体。物理量传感器具有配置有与陀螺元件电连接的IC的基座和被配置在基座上的配线群。另外，基座具有第一外边缘和与第一外边缘交叉的第二外边缘。另外，配线群具有沿着第一外边缘而被配置并具有与IC连接的内部端子的CLK配线，和沿着第二外边缘而被配置并具有与IC连接的内部端子的S1配线，陀螺元件的检测信号经由S1配线而向IC被输入。
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公开(公告)号：CN104601135A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410586752.0
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K5/066 , B23K1/0016 , B23K11/06 , B23K26/244 , B23K28/02 , B23K2101/40 , G01C19/5783 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K5/0239
Abstract: 提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体，能够容易地进行腔体内的脱气和密封。电子器件在由底座(91)和作为盖体的盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)，其制造方法包含以下工序：准备盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)焊接一侧的反面(92b)上设置有槽(94)，对于槽(94)的开口面积，内部空间(14)侧的开口面积比盖(92)的外周侧的开口面积大；第1焊接工序，对底座(91)与盖(92)的焊接预定部位中的、除了包含槽(94)的至少一部分的未焊接部位以外的部位的底座(91)和盖(92)进行焊接；以及第2焊接工序，对未焊接部位的底座(91)和盖(92)进行焊接，从而封闭槽(94)。
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公开(公告)号：CN100525091C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610100270.5
申请日：2006-07-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
CPC classification number: H03H9/1092 , H03H9/02992 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49798
Abstract: 压电振动装置的制造方法。本发明的课题是，提供一种压电振动装置的制造方法，不使取出电极和阳极接合部的金属短路，能够提高密封内部的气密性的可靠性和取出电极与外部电极之间的导通的可靠性。作为解决手段，利用电极间连接部(27)将接合电极(25)和引出电极(23)之间形成连接，将接合电极(25)和周缘玻璃膜(33)阳极接合，并且将引出电极(23)和贯通孔玻璃膜(34)阳极接合，在阳极接合之后切断电极间连接部(27)。
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公开(公告)号：CN100474768C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510132029.6
申请日：2005-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 使SAW器件更薄，通过简单的结构确保IDT电极和外部电极的电导通性并进行可靠的气密密封。SAW器件(1)具有：SAW芯片(2)，其在压电基板(4)上设置有IDT电极(5)、从该电极引出的引出电极(8)、沿着压电基板的整个周边设置的金属接合部(9)；以及盖(3)，其在玻璃基板(10)上设置有与引出电极(8)对应的贯通孔(11)、沿着玻璃基板下面的整个周边设置的金属接合部(13)、在贯通孔的开口周边设置的连接电极(12)。将SAW芯片的金属接合部和引出电极与盖的金属接合部和连接电极分别通过热压接来接合，在SAW芯片和盖之间的间隙内将IDT电极气密密封。通过形成在贯通孔内的金属膜(14)和密封部件(16)使玻璃基板上面的外部电极(15)和IDT电极电连接。在盖上面与外部电极重合的位置处形成凹部(18)。
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