一种基于无线通讯的伺服电机控制装置及方法

    公开(公告)号:CN109448352A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811486532.5

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种基于无线通讯的伺服电机控制装置及方法涉及一种无线通讯方法。该控制装置包括伺服电机和伺服驱动器,伺服电机和伺服驱动器间无线连接,其中伺服驱动器的伺服驱动器CPU与第一无线模块通讯,伺服电机的编码器CPU与第二无线模块通讯,第一无线模块与第二无线模块无线通讯。本发明减少伺服驱动器与伺服电机间电缆线连接,使伺服产品安装更简单;降低编码器断路、接触不良、电源不稳等故障率,保证产品正常工作;避免屏蔽线未接或者脱落引入干扰,提高产品可靠性。

    基于视觉识别的风机启动测试系统及方法、设备和介质

    公开(公告)号:CN115750421A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211336424.6

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 本发明是关于一种基于视觉识别的风机启动测试系统及方法、设备和介质。该基于视觉识别的风机启动测试系统包括:风机、视觉识别系统、编码套筒和控制器;所述风机包括风机转轴,所述风机转轴上设有N个测试点;所述编码套筒套装在所述风机转轴上,且所述编码套筒上与所述测试点相对的位置设有位置识别符号;所述视觉识别系统用于获取所述编码套筒当前的位置识别符号;所述控制器分别与所述风机与所述视觉识别系统电连接,并根据接收的位置识别符号来控制所述风机与所述视觉识别系统的开启和停止。本申请提供的方案,能够代替人工,对风机进行全角度覆盖的启动测试,测试结果精确度高,且该过程全自动运行,效率高、成本低,有利于提高自动化进程。

    电源欠压保护方法、电源电压保护系统及开关放大器

    公开(公告)号:CN115693594A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211419368.2

    申请日:2022-11-14

    Abstract: 本发明公开了一种电源欠压保护方法、电源欠压保护系统及开关放大器,该方法包括:获取驱动芯片的电源电压,驱动芯片用于驱动绝缘栅双极型晶体管,以使绝缘栅双极型晶体管导通;在驱动芯片的电源电压处于欠压状态时,生成中断信号;基于中断信号控制控制芯片输出第一信号,控制逻辑转换芯片输出第二信号,逻辑转换芯片用于对驱动芯片的输出信号进行电压转换,将电压转换后的输出信号输入至驱动芯片中,以使驱动芯片驱动绝缘栅双极型晶体管,第一信号用于控制逻辑转换芯片向驱动芯片输出第二信号,以使绝缘栅双极型晶体管停止工作。本发明解决了相关技术中,由于无法对驱动电路进行欠压保护,导致降低绝缘栅双极型晶体管的使用寿命的技术问题。

    一种用于风扇电机启动的自动化测试装置

    公开(公告)号:CN115598524A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211130487.6

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 本发明提出了一种用于风扇电机启动的自动化测试装置,该装置包括输入电源、被测控制器、逆转控制器、自动切换装置和电机;所述输入电源为所述被测控制器、所述逆转控制器、所述自动切换装置供电;所述被测控制器和所述逆转控制器均通过三相线连接所述自动切换装置,所述自动切换装置通过三相线连接所述电机;所述逆转控制器的输出线序与被测控制器相反,控制所述电机逆转;所述被测控制器为测试对象,在所述电机的风叶逆转后启动。通过本发明的技术方案,克服了现有技术过程重复且繁琐的缺陷,实现了电机与两块控制器输出端自动切换,使电机自动切换转向,以达到电机在逆风状态下的启动测试,可使风机控制器研发阶段即可验证控制程序的可靠性。

    一种安全转矩关闭系统及控制方法

    公开(公告)号:CN110620543B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201910880271.3

    申请日:2019-09-18

    Abstract: 本发明提供一种基于安全转矩关闭系统及控制方法,包括CPU、STO信号控制器、信号缓冲器、逻辑门电路,通过STO控制器发送两路STO信号至逻辑门电路,CPU发送驱动信号至信号缓冲器;逻辑门电路将两路STO信号合并为一路信号,并通过该信号使所述信号缓冲器的使能端输入为高电平或低电平;信号缓冲器根据使能端的逻辑电平值输出高组态或与输入信号相同的逻辑电平信号。本发明极大的减少了电机在停机后再启动的开机时间,简化了控制电路,降低了控制电路的成本。

    一种伺服驱动器的通讯装置、伺服驱动器及机器人

    公开(公告)号:CN111148082B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201911295326.0

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种伺服驱动器的通讯装置、伺服驱动器及机器人,该装置包括:第一缓冲模块,接收伺服驱动器的主控板发送的主控信号,对主控信号进行缓冲处理,得到第一缓冲信号;再将第一缓冲信号输入至第一无线模块;第一无线模块,将第一缓冲信号,通过无线通讯方式,传输至第二无线模块;第二无线模块,接收第一无线模块传输的第一缓冲信号,并对第一缓冲信号进行缓冲处理,得到第二缓冲信号;再将第二缓冲信号,输入到伺服驱动器的功率板所需驱动的器件中。该方案,可以解决伺服驱动器的板件通讯方式为实体线路传输会影响板间通讯可靠性的问题,达到提升板间通讯可靠性的效果。

    一种母线充电控制装置、驱动器及其母线充电控制方法

    公开(公告)号:CN112234693A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202010886026.6

    申请日:2020-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种母线充电控制装置、驱动器及其母线充电控制方法,该装置包括:控制单元,用于在驱动器接入充电电源的情况下,控制充电控制单元所在支路断开,并控制电流抑制单元所在支路开通;电流抑制单元,用于采样充电电源的输入电流,并根据采样结果在输入电流发生变化的情况下对输入电流的变化进行抑制;控制单元,还用于在母线电容经电流抑制单元充电完毕的情况下,控制电流抑制单元所在支路断开,并控制充电控制单元所在支路开通;充电控制单元,用于控制充电电源为母线电容充电。该方案,可以解决在驱动器输入电路前级使用PTC电阻抑制输入电流存在控制难度较大的问题,达到降低对驱动器输入电路前级输入电流的抑制难度的效果。

    延时电路与伺服驱动器
    38.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110729991B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201911109193.3

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本申请提供了一种延时电路与伺服驱动器,该延时电路包括:第一延时单元,包括第一跟随器、第一单稳态触发器、第一逻辑门和第一时间继电器,第一跟随器与第一单稳态触发器、第一逻辑门以及第一时间继电器分别电连接,第一单稳态触发器和第一逻辑门电连接,第一逻辑门与第一时间继电器电连接。通过第一跟随器、第一单稳态触发器、第一逻辑门和第一时间继电器共同作用实现硬件电路的延时,将该延时电路应用于安全转矩关闭控制时,可以实现对缓冲器的输入电平的控制,即实现当输入信号到来一段时间后,关断硬件电路,使得硬件电路的关断时间晚于CPU关闭电机的时间。

    电气装置及电器
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111370910A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010196992.5

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明涉及导电连接装置领域。电气装置包括电路板、功能器件和辅装件,功能器件的引脚插于电路板上的插接孔中,功能器件的引脚与电路板焊接;辅装件具有安装脚,安装脚上具有卡钩,安装脚插于电路板的插接孔中,卡钩限制于电路板的沿第一方向的前侧,第一方向为安装脚插入电路板的插接孔的方向;辅装件限制功能器件偏斜和浮高。通过辅装件与功能器件的侧壁抵接来限制功能器件偏斜,通过辅装件抵接于功能器件的沿第一方向的后侧来限制功能器件浮高,这样有利于保证功能器件在电路板上的排布规正,避免功能器件在焊接后出现偏斜和浮高现象,避免影响后续安装,有利于降低功能器件在电路板上的安装难度。

    一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法

    公开(公告)号:CN109413850A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811517351.4

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本发明提出了一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法,包括打开或创建PCB图纸,绘制不对称插件元器件PCB封装,使得PCB板的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同;判断插件元器件的放置层面是否正确;完成封装。本发明通过更改插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的形状,使其顶层焊盘和底层焊盘的形状不同,使得在绘制PCB Layout电路图时,通过观察插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的不同形状,来判断插件元器件PCB封装放置的层面是否正确,避免因为插件元器件PCB封装放置的层面不正确,使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。

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