公开(公告)号：CN106574163B

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201580042468.X

申请日：2015-08-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 有本真治 ,  藤原健典 ,  富川真佐夫

IPC: C09J179/08 ,  C08G73/10 ,  C08K5/544 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C11D7/50 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者，所述聚酰亚胺共聚物含有40～99.99摩尔％的(A1)的残基，含有0.01～60摩尔％的(B1)的残基。

公开(公告)号：CN105612600B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480055461.7

申请日：2014-09-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边拓生 ,  李忠善 ,  富川真佐夫 ,  竹田清佳

IPC: H01L21/02 ,  B32B7/04 ,  C08G73/10 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/20 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。

公开(公告)号：CN106715597A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580049633.4

申请日：2015-10-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 桥本启华 ,  三好一登 ,  富川真佐夫

IPC: C08L101/02 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: G03F7/40 ,  C08L101/02 ,  C09D179/08 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/037 ,  G03F7/0387 ,  H01L21/027 ,  H01L27/3246 ,  H01L27/3258 ,  H01L29/786 ,  H01L51/529

Abstract: 本发明涉及树脂组合物，以200℃～350℃的范围内的任一温度下的加热处理后的厚度成为3.0μm的方式形成树脂组合物膜时，所述树脂组合物能形成下述耐热性树脂膜：所述加热处理前的波长365nm～436nm内的各波长处的透光率为50％以上、所述加热处理后的波长365nm～436nm内的各波长处的透光率为10％以下的耐热性树脂膜。本发明提供适用于形成在有机发光装置、显示元件中使用的平坦化膜、绝缘层或隔壁的、具有吸收紫外光及可见光短波长区域的功能的树脂组合物。

公开(公告)号：CN104395375B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380017758.X

申请日：2013-12-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 胁田润史 ,  城由香里 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/10 ,  G02B5/20

CPC classification number: C08G73/1007 ,  B29D11/00634 ,  B29K2079/08 ,  B29K2995/002 ,  B29K2995/0026 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1082 ,  C09D179/08 ,  G02B5/223 ,  G02B5/287 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺前体，使用了该聚酰亚胺前体的柔性TFT阵列、柔性滤色器、带有阻气层的柔性基板、以及使用了它们的柔性显示器件等，通过具有通式(1)所示的单元结构和通式(2)所示的单元结构的聚酰亚胺前体，从而不论膜的烧成条件如何，都不发生膜的泛白、破裂、发泡。(在通式(1)、(2)中，X1～X4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的1价有机基团或碳原子数1～10的1价烷基甲硅烷基。R1由通式(3)表示，R2由通式(4)表示。)(在通式(4)中，R3和R4各自独立地表示碳原子数1～10的1价有机基团。)。

公开(公告)号：CN103842408B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280040267.2

申请日：2012-08-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 胁田润史 ,  宫崎大地 ,  三好一登 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明的课题是提供热处理后的膜具有优异的耐热性、透光性、低双折射性的聚酰胺酸树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物和聚酰亚胺噁唑树脂组合物以及含有它们的柔性基板。于是，提供了一种聚酰胺酸树脂组合物，其特征在于，含有(a)以通式(1)所表示的结构单元作为主成分的聚酰胺酸、和(b)溶剂。（通式(1)中，X1、X2各自独立地表示氢原子或碳原子数1～10的1价有机基团，R1表示具有单环式或稠环式的脂环结构的碳原子数4～40的4价有机基团，或者具有单环式脂环结构的有机基团直接或介由桥联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价有机基团，R2表示具有至少2个羟基的碳原子数2～40的2价有机基团。）。

公开(公告)号：CN103119085B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201180046019.4

申请日：2011-09-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫崎大地 ,  三好一登 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C09D177/12 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种保存稳定性优异、且热处理后的膜具有优异的耐热性的聚酰胺酸树脂组合物。所述树脂组合物的特征在于，含有(a)所有重复单元中80％以上具有通式(1)表示的结构的聚酰胺酸、及(b)溶剂。(通式(1)中，A表示通式(2)所示的聚酰胺酸嵌段、B表示通式(3)所示的聚酰胺酸嵌段。k表示正整数。)(通式(2)中，W是碳原子数为2以上的2价有机基团，以通式(4)所示的2价有机基团作为主要成分。X表示除通式(5)所示的基团及(6)所示的基团以外的、碳原子数为2以上的4价有机基团。通式(3)中，Y是除通式(4)所示的基团以外的、碳原子数为2以上的2价有机基团，Z是碳原子数为2以上的4价有机基团，且以通式(5)所示的基团及(6)所示的基团中的任一个表示的4价有机基团作为主要成分。m和n表示正整数，在各嵌段中可以不同。)(通式(4)～(6)的R1～R5各自可以为相同的基团或不同的基团，表示碳原子数为1～10的1价有机基团。o和p表示0～4的整数，q表示0～2的整数，r和s表示0～3的整数。)

公开(公告)号：CN102227474B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080003283.5

申请日：2010-01-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 三好一登 ,  越野美加 ,  富川真佐夫

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C08L79/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  G03F7/037 ,  H01L51/50 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22

CPC classification number: G02B1/04 ,  C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1007 ,  C09K2211/1014 ,  C09K2211/1044 ,  C09K2211/1059 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/037 ,  G03F7/039 ,  G03F7/40 ,  H01L27/322 ,  H01L27/3246 ,  H01L27/3258 ,  H01L51/5284 ,  H01L2224/18 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1018 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1095 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明的树脂组合物的特征在于，含有(a)聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体；(b)1，5-二羟基萘、1，6-二羟基萘、1，7-二羟基萘或2，3-二羟基萘；及(c)具有特定结构的热交联剂。根据本发明的树脂组合物，可以维持固化前的树脂膜的透射率，同时可以降低固化膜在可见光区域中的透射率。

公开(公告)号：CN103370354A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280008508.5

申请日：2012-03-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 竹田清佳 ,  富川真佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G73/1039 ,  C08K5/07 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了操作性优异、固化后的耐热性优异的环氧树脂组合物。环氧树脂组合物包含：使具有酚式羟基的2，2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)等二胺与四羧酸二酐反应而获得的具有特定酰亚胺结构的化合物；和双酚A型环氧树脂等具有至少2个环氧基的化合物，所述具有特定酰亚胺结构的化合物的数均分子量为1000～5000。

公开(公告)号：CN101017327B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710084697.5

申请日：2002-02-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 诹访充史 ,  三好一登 ,  富川真佐夫

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/023 ,  H05B33/00

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/0233 ,  Y10S430/107

Abstract: 提供一种可以碱显影的正型感光性树脂前体组合物，其包含下述(a)、(b2)和(c)。(a)在碱性水溶液中可溶性的聚酰胺酸酯和/或聚酰胺酸聚合物，(b2)含有通式(2)表示的用有机基R1取代的尿素系有机基的热交联性化合物，(c)酯化的重氮醌化合物。

公开(公告)号：CN101796100A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105797.4

申请日：2008-09-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 弓场智之 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/22 ,  C08G69/32 ,  G03F7/023 ,  G03F7/037

CPC classification number: G03F7/0233 ,  C08G69/00 ,  C08G77/70 ,  C08L77/10 ,  G03F7/037

Abstract: 一种聚酰胺的制造方法，是使下述通式(1)所示的二咪唑交酯化合物与下述通式(2)所示的二胺化合物进行反应的方法。本发明提供一种以简单工序制造不含氯的高分子量碱溶性聚酰胺的方法。