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公开(公告)号：CN1954015A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015687.5
申请日：2005-04-25
Applicant: 东丽株式会社
Inventor： 渡边拓生
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2307/306 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1064 , H05K1/0346 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供玻璃化转变温度为200～320℃，以特定比例含有硅氧烷系二胺残基、芴系二胺残基和特定四羧酸二酐残基的聚酰亚胺树脂。本发明提供在有机溶剂中的可溶性高、具有优异耐热性的新型聚酰亚胺树脂组合物。另外，本发明提供粘合性、焊接耐热性高的层压薄膜以及带金属层的层压薄膜，提供使用了该带金属层的层压薄膜的可靠性高的半导体装置。
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公开(公告)号：CN105612600A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055461.7
申请日：2014-09-30
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B7/04 , C08G73/10 , H01L21/304
CPC classification number: B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2307/306 , B32B2457/20 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C09J179/08 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。
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公开(公告)号：CN106029744A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580010593.2
申请日：2015-02-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B27/34 , C08K5/06 , C08L79/08 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J179/08 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08G2170/00 , C08L61/28 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J179/08 , C09J2203/326 , H01L21/304 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有高耐热性、即使是大面积也可不存在空隙等地均匀地进行预粘接的聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物及层叠膜。本发明是一种至少具有酸酐残基和二胺残基的聚酰亚胺树脂，其中，在全部二胺残基中，包含60摩尔％以上的聚硅氧烷系二胺的残基。
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公开(公告)号：CN104662097A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380050026.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08K5/05 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J179/08 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/14 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K5/05 , C08L61/24 , C08L61/28 , C08L61/32 , C08L79/08 , C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2203/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/302 , Y10T428/31663 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L2201/08 , C08L2203/16 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种高耐热性的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜，所述树脂组合物于180℃以下的低温呈现良好的粘合性，即使于250℃以上的高温也不因分解等而产生挥发成分，并且，即使经过热处理工序后粘合力的上升也小，因此在剥离基材时能够在室温下容易地进行剥离。一种树脂组合物和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜，所述树脂组合物包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物，所述树脂组合物的特征在于，所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基，并且，作为所述二胺残基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基及带有羟基的芳香族二胺的残基。(n为自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的n的平均值为5～30的范围。R1及R2可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。R3～R6可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基。)。
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公开(公告)号：CN106029744B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201580010593.2
申请日：2015-02-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B27/34 , C08K5/06 , C08L79/08 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J179/08 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08G2170/00 , C08L61/28 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J179/08 , C09J2203/326 , H01L21/304 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有高耐热性、即使是大面积也可不存在空隙等地均匀地进行预粘接的聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物及层叠膜。本发明是一种至少具有酸酐残基和二胺残基的聚酰亚胺树脂，其中，在全部二胺残基中，包含60摩尔％以上的聚硅氧烷系二胺的残基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1929994A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007033.8
申请日：2005-03-01
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供了在聚酰亚胺膜等耐热性绝缘膜上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，它是无翘曲的耐热性树脂叠层膜，以及通过耐热性树脂层叠层了耐热性绝缘膜与金属箔的覆金属层的叠层膜，它是在形成布线图案的状态下，没有翘曲的覆金属层的叠层膜。耐热性树脂叠层膜是在耐热性绝缘膜的至少一面上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，其中耐热性树脂层的线膨胀系数kA(ppm/℃)在k－10≤kA≤k+20(k为耐热性绝缘膜的线膨胀系数)范围。覆金属层的叠层膜是在耐热性树脂叠层膜的耐热性树脂层一侧叠层了金属箔的叠层膜。
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公开(公告)号：CN105612600B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480055461.7
申请日：2014-09-30
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B7/04 , C08G73/10 , H01L21/304
CPC classification number: B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2307/306 , B32B2457/20 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C09J179/08 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。
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公开(公告)号：CN104662097B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201380050026.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08K5/05 , C09J7/30 , C09J7/25 , C09J11/06 , C09J179/08 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/14 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K5/05 , C08L61/24 , C08L61/28 , C08L61/32 , C08L79/08 , C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2203/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/302 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种高耐热性的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜，所述树脂组合物于180℃以下的低温呈现良好的粘合性，即使于250℃以上的高温也不因分解等而产生挥发成分，并且，即使经过热处理工序后粘合力的上升也小，因此在剥离基材时能够在室温下容易地进行剥离。一种树脂组合物和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜，所述树脂组合物包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物，所述树脂组合物的特征在于，所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基，并且，作为所述二胺残基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基及带有羟基的芳香族二胺的残基。(n为自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的n的平均值为5～30的范围。R1及R2可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。R3～R6可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基。)
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公开(公告)号：CN103748141B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280040202.8
申请日：2012-09-10
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/08 , C09J183/10 , B32B27/34
CPC classification number: C08G73/106 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/1042 , C08G77/26 , C08G77/455 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2479/08 , Y10T428/1476 , Y10T428/2839 , Y10T428/2896
Abstract: 提供即使在250℃以上的高温下也不会因分解等而产生挥发成分且具有良好的粘合性的聚酰亚胺树脂和使用该聚酰亚胺树脂的树脂组合物以及层合膜。聚酰亚胺树脂的特征在于，其至少具有酸二酐残基与二胺残基，玻璃化温度为30℃以下，含有由通式（1）表示的聚硅氧烷类二胺的残基作为二胺残基。（n是自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的平均值在5～30的范围。R1与R2可以分别相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基。R3～R6可以分别相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基。）
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公开(公告)号：CN103748141A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040202.8
申请日：2012-09-10
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/08 , C09J183/10 , B32B27/34
CPC classification number: C08G73/106 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/1042 , C08G77/26 , C08G77/455 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2479/08 , Y10T428/1476 , Y10T428/2839 , Y10T428/2896
Abstract: 本发明提供即使在250℃以上的高温下也不会因分解等而产生挥发成分且具有良好的粘合性的聚酰亚胺树脂和使用该聚酰亚胺树脂的树脂组合物以及层合膜。聚酰亚胺树脂的特征在于，其至少具有酸二酐残基与二胺残基，玻璃化温度为30℃以下，含有由通式（1）表示的聚硅氧烷类二胺的残基作为二胺残基（n是自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的平均值在5～30的范围。R1与R2可以分别相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基。R3～R6可以分别相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基）。
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