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公开(公告)号：CN112889002A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980064350.5
申请日：2019-10-02
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供开口部的油墨润湿性优异、固化膜具有充分的疏液性的感光性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供显示不良的发生少、具有针对后续的热处理的高耐久性的显示装置。用于实现上述目的的本发明的感光性树脂组合物的一个方式为含有至少具有酰胺基或氨基甲酸酯基的疏液材料(A)、碱溶性树脂(B)及感光剂(E)的感光性树脂组合物，碱溶性树脂(B)包含选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们的前体及它们的共聚物组成的组中的至少一种的碱溶性树脂。
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公开(公告)号：CN108138013B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201680061574.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J183/08 , H01L21/304 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B7/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供临时粘合用层叠体膜，所述临时粘合用层叠体膜的耐热性优异，直到基板周边部均能够平坦地形成被膜，能够利用1种粘接剂将半导体电路形成基板、与支承基板或支承膜层粘接，且能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘合用层叠体膜，其至少具有(A)保护膜层、(B)粘接剂层、(C)支承膜层这3层，上述(B)粘接剂层至少含有特定的通式表示的硅氧烷聚合物或特定的通式表示的化合物。
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公开(公告)号：CN110734736A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911051970.3
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J183/04 , C09J11/06 , C08G73/10 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
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公开(公告)号：CN108138013A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061574.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/34 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J183/08 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供临时粘合用层叠体膜，所述临时粘合用层叠体膜的耐热性优异，直到基板周边部均能够平坦地形成被膜，能够利用1种粘接剂将半导体电路形成基板、与支承基板或支承膜层粘接，且能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘合用层叠体膜，其至少具有(A)保护膜层、(B)粘接剂层、(C)支承膜层这3层，上述(B)粘接剂层至少含有特定的通式表示的硅氧烷聚合物或特定的通式表示的化合物。
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公开(公告)号：CN108603028B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201780009939.6
申请日：2017-02-03
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L83/04 , C09D163/00 , C09D179/08 , C09D183/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J183/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件的制造方法，所述树脂组合物能够将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板粘接，并且将厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板或半导体电路形成基板粘接时的耐热性优异，即使经过电子部件、半导体器件等的制造工序，粘接力也不发生变化，而且之后能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为下述树脂组合物，其至少含有：(a)具有特定结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂。
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公开(公告)号：CN110734736B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201911051970.3
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J183/04 , C09J11/06 , C08G73/10 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
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公开(公告)号：CN106574163A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580042468.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C08G73/10 , C08K5/544 , C08L79/08 , C08L83/04 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J183/04 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者，所述聚酰亚胺共聚物含有40～99.99摩尔％的(A1)的残基，含有0.01～60摩尔％的(B1)的残基。
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公开(公告)号：CN101611350B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880004802.2
申请日：2008-02-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/023 , C08F290/06 , C08F299/02 , C08G73/10 , C08G73/22 , G03F7/004 , G03F7/022 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供使用酚醛清漆树脂、具有良好的机械特性、保存稳定性优异的正型感光性树脂组合物。该正型感光性树脂组合物含有(a)酚醛清漆树脂、(b)以通式(1)和/或通式(2)所示结构为主要成分的聚合物、(c)重氮醌化合物、(d)含烷氧基甲基的化合物以及(e)溶剂。通式(1)～(2)中，R1和R2分别可以相同或不同，表示碳原子数为2以上的2价～8价有机基团。R3和R4分别可以相同或不同，表示氢或碳原子数为1～20的1价有机基团。通式(1)的-NH-R5和通式(2)的-CO-R6表示聚合物的末端基团，R5和R6表示具有不饱和烃基的碳原子数为2～30的1价有机基团。n表示10～100,000的范围，l和m表示0～2的整数，p和q表示0～4的整数。其中p+q＞0。
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