公开(公告)号：CN105612600A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055461.7

申请日：2014-09-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边拓生 ,  李忠善 ,  富川真佐夫 ,  竹田清佳

IPC: H01L21/02 ,  B32B7/04 ,  C08G73/10 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/20 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。

公开(公告)号：CN1969023A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580019195.3

申请日：2005-06-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 诹访充史 ,  细野博 ,  竹田清佳 ,  谷口孝 ,  南口尚士

IPC: C09D183/04 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  C08J7/04 ,  C09D5/16 ,  C09D5/32 ,  C09D7/12 ,  C09D183/08 ,  G02B1/10

CPC classification number: C09D5/006 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D183/04 ,  G02B1/105 ,  G02B1/11 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明提供硅氧烷系涂料，该硅氧烷系涂料是含有氧化硅微粒、硅氧烷化合物和固化剂的涂料，通过该涂料形成涂膜时，所得到的涂膜均质化。通过本发明，提供贮存稳定性优异，且通过该涂料形成涂膜时，所得到的涂膜的表面硬度较高的硅氧烷系涂料。此外，本发明提供反射防止性优异且耐擦伤性优异的光学制品。

公开(公告)号：CN105612600B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480055461.7

申请日：2014-09-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 渡边拓生 ,  李忠善 ,  富川真佐夫 ,  竹田清佳

IPC: H01L21/02 ,  B32B7/04 ,  C08G73/10 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/20 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂。本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。

公开(公告)号：CN103370354A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280008508.5

申请日：2012-03-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 竹田清佳 ,  富川真佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G73/1039 ,  C08K5/07 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了操作性优异、固化后的耐热性优异的环氧树脂组合物。环氧树脂组合物包含：使具有酚式羟基的2，2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)等二胺与四羧酸二酐反应而获得的具有特定酰亚胺结构的化合物；和双酚A型环氧树脂等具有至少2个环氧基的化合物，所述具有特定酰亚胺结构的化合物的数均分子量为1000～5000。

公开(公告)号：CN103370354B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280008508.5

申请日：2012-03-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 竹田清佳 ,  富川真佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G73/1039 ,  C08K5/07 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了操作性优异、固化后的耐热性优异的环氧树脂组合物。环氧树脂组合物包含：使具有酚式羟基的2，2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)等二胺与四羧酸二酐反应而获得的具有特定酰亚胺结构的化合物；和双酚A型环氧树脂等具有至少2个环氧基的化合物，所述具有特定酰亚胺结构的化合物的数均分子量为1000～5000。

公开(公告)号：CN1969023B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200580019195.3

申请日：2005-06-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 诹访充史 ,  细野博 ,  竹田清佳 ,  谷口孝 ,  南口尚士

IPC: C09D183/04 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  C08J7/04 ,  C09D5/16 ,  C09D5/32 ,  C09D7/12 ,  C09D183/08 ,  G02B1/10

CPC classification number: C09D5/006 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D183/04 ,  G02B1/105 ,  G02B1/11 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明提供硅氧烷系涂料，该硅氧烷系涂料是含有氧化硅微粒、硅氧烷化合物和固化剂的涂料，通过该涂料形成涂膜时，所得到的涂膜均质化。通过本发明，提供贮存稳定性优异，且通过该涂料形成涂膜时，所得到的涂膜的表面硬度较高的硅氧烷系涂料。此外，本发明提供反射防止性优异且耐擦伤性优异的光学制品。