-
公开(公告)号：CN107378163A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710690339.2
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨/Cu合金接头及其制备方法。所述石墨/Cu合金接头的连接层具有“三明治”式复合结构，包括：与石墨相连接的Cu-TiH2-Ni层、与Cu合金相连的Ag-Cu层、位于Cu-TiH2-Ni层和Ag-Cu层之间的Cu层。所述石墨/Cu合金接头的制备方法包括下述步骤：1)将Cu、TiH2以及Ni三种粉体混合均匀，加入酒精研磨，得Cu-TiH2-Ni混合粉末焊料；2)取适量Cu-TiH2-Ni混合粉末焊料，滴加少量无水乙醇和丙三醇调制成粘稠膏状焊料；3)将膏状焊料均匀地涂在石墨表面，依次放上Cu箔和Ag-Cu箔，最后放上Cu合金，并将整体放入模具中，钎焊，得所述接头。本发明制得的石墨/Cu接头界面结合良好、连接强度较高，解决了铜在石墨表面的润湿性差以及由于石墨和铜合金的热膨胀系数差异较大导致的残余热应力等问题。
-
公开(公告)号：CN103223537A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310120552.1
申请日：2013-04-09
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及高强石墨与铜合金的连接方法，包括有以下步骤：(A)将高强石墨和铜合金的连接端面进行打磨和抛光，用超声波清洗，烘干待用；(B)将Cu粉与Ti粉混合得到混合粉末，在酒精中用超声波振动混合，随时搅动；干燥后再倒入研钵研磨；(C)混合粉末在压片机上冷压成形得到焊料压坯，将焊料压坯放置于连接端面上或者将上述步骤(B)制得的混合粉末直接布粉在连接端面上；然后将两连接端面叠加后放入真空炉中，施加压力，进行加热过程，然后随炉冷却至室温，取出，即可将高强石墨与铜合金连接完成。本发明的主要优点是：(1)本发明所得到的接头强度高；(2)具有操作简单，易于实施等优点；(3)该方法连接成本低。
-
公开(公告)号：CN110078128A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910380115.0
申请日：2019-05-08
Applicant: 武汉工程大学
IPC: C01G49/00
Abstract: 本发明提供一种镍掺杂p型铜铁矿结构CuFeO2材料的制备方法，属于半导体光电材料领域。包括以下步骤：（1）将铜盐、铁盐和镍盐按摩尔比1:0.94～0.98:0.02～0.06容器中混合，将混合物加入强碱溶液中，所述强碱溶液与所述铜盐的的摩尔比是为13～110；（2）溶液搅拌均匀后在120～180℃下反应6～24 h后，随炉冷却；（3）过滤得到粗样品，将粗样品置于恒温干燥烘箱中干燥得到铜铁矿结构CuFeO2粉末。本发明主要是向p型半导体材料CuFeO2中掺入受主杂质Ni，受主杂质可以从价带中获得电子而电离，使价带中空穴的浓度增多，从而增强了半导体的p型导电能力。镍掺杂提高了铜铁矿CuFeO2的空穴载流子浓度，降低了半导体的电阻率。
-
公开(公告)号：CN106216879B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610689108.5
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及一种Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料及其制备方法和在连接石墨/Cu合金上的应用。所述复合焊料由下述原料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：48％～53％，TiH2粉：37％～42％，Ni粉：3％～6％，B粉：1％～4％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金接头的制备。所述接头的制备方法包括下述步骤：将Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面，钎焊；所述钎焊的条件为：880～930℃下保温8～15min，施加压力为5～10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头最高强度可达石墨母材强度的86.7％。
-
公开(公告)号：CN107538148A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107538147A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690338.8
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温(260～350℃)连接铜的复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。所述复合纳米银焊料具有烧结温度低、烧结体孔隙率低等优势，可用于连接铜或镀Ni/Ag铜。本发明还公开了由所述复合纳米银焊料制备而成的连接件。本发明还提供了所述连接件的制备方法，步骤如下：将所述复合纳米银焊料与酒精混合调制成膏状，涂抹在母材(裸铜或镀Ni/Ag层铜)的待连接面上，然后将母材的待连接面对接，在一定压力下进行烧结连接。本发明操作简单，安全可靠，成本低廉，由其制得的连接件具有接头界面层结合良好、孔隙少及焊料层均匀等优点，接头最高强度超过55MPa。
-
公开(公告)号：CN107511602A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag-Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag-Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag-Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag-Cu焊膏。所述纳米Ag-Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag-Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag-Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
-
公开(公告)号：CN106041350A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610686197.8
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
CPC classification number: B23K35/005 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K35/007 , B23K35/025
Abstract: 本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头。所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的Cu‑TiH2层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu合金层、用来与所述Cu‑TiH2层和Ag‑Cu合金层分别连接的位于中间的Cu层。其制备方法包括下述步骤：1)将Cu粉和TiH2粉混合，加入酒精研磨，直到酒精完全挥发，再加入丙三醇调和，得Cu‑TiH2膏状焊料；2)在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔，再在Cu箔上涂覆步骤1得到的Cu‑TiH2膏状焊料，最后盖上将钨块，将整体放入模具中，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
-
公开(公告)号：CN105855745A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610303962.3
申请日：2016-05-10
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/36 , B23K103/18
CPC classification number: B23K35/302 , B23K35/3608 , B23K2103/18 , B23K2103/50
Abstract: 本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。
-
公开(公告)号：CN104708161A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510076806.3
申请日：2015-02-12
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及石墨/铜接头的制备，包括有以下步骤：1)选取Cu粉、TiH2粉和碳粉，混合；用超声波振动混合；将粉体干燥，然后倒入研钵中继续研磨，得到(Cu-TiH2)/C复合焊料；2)将石墨和铜的连接端面进行研磨，超声波清洗后吹干备用；3)取适量复合焊料，加入丙三醇溶剂调和成粘稠膏状，然后将其涂覆在连接端面上；合上两连接端面，置于石墨模具中，在连接件上面施加的压力，然后将连接件放入高温真空炉中进行连接，保温后冷却至室温，取出，获得石墨/铜接头。本发明的主要优点是：焊料制备工艺简单；用于制备石墨/铜接头，接头强度较高，可达石墨母材的83％～91％。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.025 seconds)
