公开(公告)号：CN105855745B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201610303962.3

申请日：2016-05-10

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 毛样武 ,  彭良荥 ,  王升高 ,  马志斌 ,  余思 ,  陈喆 ,  邓泉荣

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B23K103/18

Abstract: 本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。

公开(公告)号：CN105855745A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610303962.3

申请日：2016-05-10

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 毛样武 ,  彭良荥 ,  王升高 ,  马志斌 ,  余思 ,  陈喆 ,  邓泉荣

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K35/302 ,  B23K35/3608 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。