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公开(公告)号：CN107538148A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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公开(公告)号：CN107538147A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690338.8
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温(260～350℃)连接铜的复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。所述复合纳米银焊料具有烧结温度低、烧结体孔隙率低等优势，可用于连接铜或镀Ni/Ag铜。本发明还公开了由所述复合纳米银焊料制备而成的连接件。本发明还提供了所述连接件的制备方法，步骤如下：将所述复合纳米银焊料与酒精混合调制成膏状，涂抹在母材(裸铜或镀Ni/Ag层铜)的待连接面上，然后将母材的待连接面对接，在一定压力下进行烧结连接。本发明操作简单，安全可靠，成本低廉，由其制得的连接件具有接头界面层结合良好、孔隙少及焊料层均匀等优点，接头最高强度超过55MPa。
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公开(公告)号：CN107511602A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag-Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag-Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag-Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag-Cu焊膏。所述纳米Ag-Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag-Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag-Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106583967B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201710028946.2
申请日：2017-01-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：13％～17％，TiH2粉：58％～62％，Ni粉：23％～27％，TiC粉：1％～5％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金连接件的制备。所述连接件的制备方法包括下述步骤：将TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在处理后的石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面并施加载荷，进行钎焊。所述钎焊的条件为：890℃～940℃下保温8～13min，施加压力为10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头平均剪切强度可达15.2MPa，为石墨母材强度的81.7％。
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公开(公告)号：CN106862693A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710187963.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K2103/18
Abstract: 本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag‑Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。所述钨/铜或钨/钢接头的制备方法如下：在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔以及TiZrCuNi非晶箔，最后放上钨块，再整体放入模具中并且施加一定的压力，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备工艺简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无明显裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
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公开(公告)号：CN107511602B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag‑Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag‑Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag‑Cu焊膏。所述纳米Ag‑Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag‑Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag‑Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107538148B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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公开(公告)号：CN106583967A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201710028946.2
申请日：2017-01-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/18
CPC classification number: B23K35/3033 , B23K1/008 , B23K35/0244 , B23K2103/18
Abstract: 本发明涉及一种TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：13％～17％，TiH2粉：58％～62％，Ni粉：23％～27％，TiC粉：1％～5％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金连接件的制备。所述连接件的制备方法包括下述步骤：将TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在处理后的石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面并施加载荷，进行钎焊。所述钎焊的条件为：890℃～940℃下保温8～13min，施加压力为10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头平均剪切强度可达15.2MPa，为石墨母材强度的81.7％。
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