-
公开(公告)号：CN113072389B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110380989.3
申请日：2021-04-09
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种氧化物陶瓷的低温连接方法，通过碱激发剂与偏高岭土等反应生成地质聚合物前驱体，将部分前驱体低温固化后研磨成粉末状并进行热处理，获得颗粒状地质聚合物增强相。再将其与地质聚合物前驱体混合搅拌均匀，获得地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体。将地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体均匀涂覆在氧化物陶瓷的连接面上，通过在密封容器中低温连接，最终颗粒增强地质聚合物前驱体与氧化物陶瓷表面形成键合，实现连接。本发明的一种氧化物陶瓷的低温连接方法可提高氧化物陶瓷接头连接区域的致密度，从而改善接头强度。此外，本发明在较低温度下即可将氧化物陶瓷连接成功，连接成本低且节能环保。
-
公开(公告)号：CN111496414B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202010250660.0
申请日：2020-04-01
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/00 , B23K20/02 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K20/14 , H01R39/04 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种石墨和铜的接头及其制备方法，其中，该所述石墨和铜的接头是将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Ti箔分别与石墨块和铜块连接。采用由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔组成的连接层瞬间液相连接石墨与铜，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨与铜成功连接，而软金属Ni箔可以通过自身的塑性变形来吸收残余热应力，从而提高接头的强度。
-
公开(公告)号：CN111496414A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010250660.0
申请日：2020-04-01
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/00 , B23K20/02 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K20/14 , H01R39/04 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种石墨和铜的接头及其制备方法，其中，该所述石墨和铜的接头是将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Ti箔分别与石墨块和铜块连接。采用由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔组成的连接层瞬间液相连接石墨与铜，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨与铜成功连接，而软金属Ni箔可以通过自身的塑性变形来吸收残余热应力，从而提高接头的强度。
-
公开(公告)号：CN110304853A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910303414.4
申请日：2019-04-16
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于金属基底的地聚物涂层及其制备方法。所述的地聚物涂层的制备方法包括下述步骤：1)将硅酸纳、NaOH和H2O混合均匀烘干，得到透明的碱激发剂；2)称取地聚物合成原料和碱激发剂，然后混合搅拌，得呈流动状的地质聚合物前驱体；3)将地质聚合物前驱体喷涂于金属表面，得地聚物涂层；3)将所得的涂层在空气中进行固化处理，获得地聚物涂层。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；能制得的真正的地聚物涂层，且厚度均匀，与金属基底结合牢固，固化后涂层无裂纹等缺陷。此外，本发明所得金属基底表面的地聚物涂层有利于改善金属的耐热性和抗腐蚀性能，工业应用前景广阔。
-
公开(公告)号：CN106862693A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710187963.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K2103/18
Abstract: 本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag‑Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。所述钨/铜或钨/钢接头的制备方法如下：在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔以及TiZrCuNi非晶箔，最后放上钨块，再整体放入模具中并且施加一定的压力，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备工艺简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无明显裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106041352A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610686226.0
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F9/30 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种有机酸银包覆纳米银颗粒及其制备方法和应用。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的特征在于，所述纳米银颗粒被有机酸银包覆，被包覆的颗粒平均粒径为6～12nm，且分散均匀。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的制备方法如下：(1)将NaOH、有机酸和去离子水混合，加热至一定温度，随即加入硝酸银，搅拌，静置分层，取上层白色的蜡状物质；(2)将上述步骤(1)中白色物质离心，洗涤，烘干，然后在氮气中加热至220～280℃，保温80～100min，制得有机酸银包覆纳米银颗粒。本发明制备方法操作简单，安全可靠，成本低廉，工业应用前景广阔，制得的机酸银包覆纳米银颗粒可作为钎料用于电子封装。
-
公开(公告)号：CN115255703B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202211053513.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨‑钼接头，它包括采用瞬间液相工艺连接石墨块和钼块时引入的复合连接层，其中复合连接层依次由Ti箔、Cu箔、Nb箔、Ti箔及Cu箔组成。本发明通过将石墨块和钼块之间设置依次由Ti箔、Cu箔、Nb箔、Ti箔及Cu箔连接形成的复合连接层，可实现石墨与钼之间的可靠连接，有效缓解接头的残余应力，抑制接头裂纹和扩展，提高接头强度；且涉及的制备工艺简单易操作，成本较低，适合推广应用。
-
公开(公告)号：CN113084176B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110380978.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法。一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料，其包括自支撑金刚石膜、Cu基体和位于自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层；该复合层具有三层结构，该复合层包括与自支撑金刚石膜相邻的Ag‑Cu‑Ti箔层、中间W箔层和与Cu基体相邻的Cu‑TiH2层。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料采用“三明治”式三层复合结构作为自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层，该复合层均匀致密，采用该复合层结合后得到的自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料界面结合良好，无裂纹等缺陷，且制得的金刚石膜/Cu复合热沉材料的界面结合强度较高。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料的制备方法简单，易于操作，制备过程成本较低。
-
公开(公告)号：CN111531264B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202010250654.5
申请日：2020-04-01
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开了一种石墨和钛合金的接头及其制备方法，其中，所述石墨和钛合金的接头，将石墨块和钛合金块由Cu箔、Ti箔和Cu箔连接形成三层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Cu箔分别用于与石墨块和钛合金块连接。其中采用由Cu箔、Ti箔和Cu箔组成的连接层瞬间液相连接石墨块与钛合金块，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨块与钛合金块成功连接。
-
公开(公告)号：CN110304853B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201910303414.4
申请日：2019-04-16
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于金属基底的地聚物涂层及其制备方法。所述的地聚物涂层的制备方法包括下述步骤：1）将硅酸钠、NaOH和H2O混合均匀烘干，得到透明的碱激发剂；2）称取地聚物合成原料和碱激发剂，然后混合搅拌，得呈流动状的地质聚合物前驱体；3）将地质聚合物前驱体喷涂于金属表面，得地聚物涂层；3）将所得的涂层在空气中进行固化处理，获得地聚物涂层。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；能制得的真正的地聚物涂层，且厚度均匀，与金属基底结合牢固，固化后涂层无裂纹等缺陷。此外，本发明所得金属基底表面的地聚物涂层有利于改善金属的耐热性和抗腐蚀性能，工业应用前景广阔。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.019 seconds)
