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公开(公告)号：CN107538148B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107511602B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag‑Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag‑Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag‑Cu焊膏。所述纳米Ag‑Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag‑Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag‑Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107378163A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710690339.2
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨/Cu合金接头及其制备方法。所述石墨/Cu合金接头的连接层具有“三明治”式复合结构，包括：与石墨相连接的Cu-TiH2-Ni层、与Cu合金相连的Ag-Cu层、位于Cu-TiH2-Ni层和Ag-Cu层之间的Cu层。所述石墨/Cu合金接头的制备方法包括下述步骤：1)将Cu、TiH2以及Ni三种粉体混合均匀，加入酒精研磨，得Cu-TiH2-Ni混合粉末焊料；2)取适量Cu-TiH2-Ni混合粉末焊料，滴加少量无水乙醇和丙三醇调制成粘稠膏状焊料；3)将膏状焊料均匀地涂在石墨表面，依次放上Cu箔和Ag-Cu箔，最后放上Cu合金，并将整体放入模具中，钎焊，得所述接头。本发明制得的石墨/Cu接头界面结合良好、连接强度较高，解决了铜在石墨表面的润湿性差以及由于石墨和铜合金的热膨胀系数差异较大导致的残余热应力等问题。
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公开(公告)号：CN107538148A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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公开(公告)号：CN107538147A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690338.8
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温(260～350℃)连接铜的复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。所述复合纳米银焊料具有烧结温度低、烧结体孔隙率低等优势，可用于连接铜或镀Ni/Ag铜。本发明还公开了由所述复合纳米银焊料制备而成的连接件。本发明还提供了所述连接件的制备方法，步骤如下：将所述复合纳米银焊料与酒精混合调制成膏状，涂抹在母材(裸铜或镀Ni/Ag层铜)的待连接面上，然后将母材的待连接面对接，在一定压力下进行烧结连接。本发明操作简单，安全可靠，成本低廉，由其制得的连接件具有接头界面层结合良好、孔隙少及焊料层均匀等优点，接头最高强度超过55MPa。
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公开(公告)号：CN107511602A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag-Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag-Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag-Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag-Cu焊膏。所述纳米Ag-Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag-Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag-Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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