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公开(公告)号：CN106041352A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610686226.0
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F9/30 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种有机酸银包覆纳米银颗粒及其制备方法和应用。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的特征在于，所述纳米银颗粒被有机酸银包覆，被包覆的颗粒平均粒径为6～12nm，且分散均匀。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的制备方法如下：(1)将NaOH、有机酸和去离子水混合，加热至一定温度，随即加入硝酸银，搅拌，静置分层，取上层白色的蜡状物质；(2)将上述步骤(1)中白色物质离心，洗涤，烘干，然后在氮气中加热至220～280℃，保温80～100min，制得有机酸银包覆纳米银颗粒。本发明制备方法操作简单，安全可靠，成本低廉，工业应用前景广阔，制得的机酸银包覆纳米银颗粒可作为钎料用于电子封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107538148A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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公开(公告)号：CN107511602A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag-Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag-Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag-Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag-Cu焊膏。所述纳米Ag-Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag-Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag-Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107538148B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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公开(公告)号：CN107511602B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag‑Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag‑Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag‑Cu焊膏。所述纳米Ag‑Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag‑Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag‑Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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公开(公告)号：CN106041352B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610686226.0
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种有机酸银包覆纳米银颗粒及其制备方法和应用。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的特征在于，所述纳米银颗粒被有机酸银包覆，被包覆的颗粒平均粒径为6～12nm，且分散均匀。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的制备方法如下：(1)将NaOH、有机酸和去离子水混合，加热至一定温度，随即加入硝酸银，搅拌，静置分层，取上层白色的蜡状物质；(2)将上述步骤(1)中白色物质离心，洗涤，烘干，然后在氮气中加热至220～280℃，保温80～100min，制得有机酸银包覆纳米银颗粒。本发明制备方法操作简单，安全可靠，成本低廉，工业应用前景广阔，制得的机酸银包覆纳米银颗粒可作为钎料用于电子封装。
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