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公开(公告)号：CN101691440B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200910142614.2
申请日：2009-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C08L63/00 , G02B1/04 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及光学元件用树脂组合物，其为用作光学元件材料的可紫外线固化的透明树脂组合物，其中所述树脂组合物包括：(A)在一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；(B)在一个分子中具有一个以上氧杂环丁基的氧杂环丁烷化合物；以及(C)光生酸剂；且其中按组分(A)和(B)的总量为100重量份计，组分(C)的含量为0.01～2.0重量份。本发明还涉及通过使用光学元件用树脂组合物而得到的光学元件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102585170A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110433906.9
申请日：2011-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08G59/226 , C08G59/26 , C08G59/3218 , C08G59/68 , C08G59/682 , C08G59/687 , C08L63/00 , G02B1/041
Abstract: 本发明提供光固化性树脂组合物及光学材料，所述光固化性树脂组合物含有在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、和由阴离子成分和阳离子成分形成的光聚合引发剂、和具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物。
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公开(公告)号：CN102190776A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110042282.8
申请日：2011-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3281 , C08G59/42 , C08L63/06 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R2是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。
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公开(公告)号：CN1459469A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN03107965.2
申请日：2003-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/188 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/29007 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511
Abstract: 一种热固性组合物，包括：(A)一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；(B)一种固化剂；(C)一种如下通式(1)或(2)表示的化合物；和(D)一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂，该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂核和覆盖该核并包括具有如下通式(3)表示的结构单元的聚合物的壳构成的结构，它在通过差示扫描量热法以加热速率10℃/min检测时，显示因在180至250℃范围内反应出现的放热峰，和一种通过用上述组合物密封获得的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1375521A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02105431.2
申请日：2002-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/11 , C08F283/10 , C08G59/188 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , Y10T428/12528 , Y10T428/31529 , H01L2924/01031 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及用于密封面朝下构造的半导体组装式布线电路基板和半导体元件之间间隙的热固化性树脂组合物、利用该热固化性树脂组合物密封形成的半导体装置及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116806246A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202280012018.6
申请日：2022-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学用粘合带，所述光学用粘合带用于在将多个图像显示装置排列成瓷砖状的拼接显示器中，即使在使用环境下，也使多个图像显示装置之间的间隙不易明显，能够保持透明性，并且保持良好的外观。本发明的光学用粘合带10A具有将基材1和粘合剂层2层叠而得到的层叠结构，所述基材1具有第一面1a和第二面1b，所述粘合剂层2层叠于基材1的第一面1a上。在将光学用粘合带10A在60℃、相对湿度90％的环境下加热了500小时时的宽度方向和纵向的平均尺寸变化率在±0.15％以内。在下述剪切试验中求出的粘合剂层2的恢复率为95％以下。＜剪切试验＞测定在60℃下从厚度为2mm、直径为7.9mm的圆盘状粘合剂层的上下施加了600秒扭转方向的剪切力500Pa时的应变量A(％)和其后在剪切力0Pa下保持了1800秒时的应变量B(％)，并由下式计算出恢复率(％)。恢复率(％)＝(应变量A‑应变量B)/应变量A×100。
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公开(公告)号：CN110997324A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048907.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J183/10
Abstract: 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN110509623A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910712127.9
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B37/26 , B32B38/00 , B32B38/10 , B32B38/18 , B65H37/04 , B65H41/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J139/06
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN110214084A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201880005298.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN105408989A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042209.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 封装半导体元件的制造方法包括：准备工序，在该准备工序中，准备配置有半导体元件的支承片；封装工序，在该封装工序中，利用具有剥离层、层叠在剥离层之下且由热固化性树脂构成的完全固化前的封装层以及层叠在剥离层之上且用于加强剥离层和封装层的加强层的封装片的封装层，在常温下埋设半导体元件而将半导体元件封装；加热工序，该加热工序在封装工序之后对封装层加热而使封装层固化；以及剥离工序，该剥离工序在加热工序之后将加强层剥离。
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