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公开(公告)号：CN105122444A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020025.6
申请日：2014-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/3157 , C09J7/38 , C09J2201/606 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/11002 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16238 , H01L2224/16268 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75753 , H01L2224/8113 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/05432 , H01L2924/207 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供在导热性优异的同时、可以良好地填充半导体元件与基板之间的空间的底部填充膜和密封片。本发明涉及一种底部填充膜，其含有树脂和导热性填料，上述导热性填料的含量为50体积％以上，相对于底部填充膜的厚度，上述导热性填料的平均粒径为30％以下的值，相对于上述底部填充膜的厚度，上述导热性填料的最大粒径为80％以下的值。
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公开(公告)号：CN105086863A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510242879.5
申请日：2015-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J133/08 , C09J11/04 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供切割带一体型半导体背面用薄膜以及半导体装置的制造方法，所述切割带一体型半导体背面用薄膜能够抑制在切割带的粘合剂层上形成的倒装芯片型半导体背面用薄膜中含有的着色剂向切割带移动。一种切割带一体型半导体背面用薄膜，其特征在于，具备：具有基材和在基材上形成的粘合剂层的切割带、以及在切割带的粘合剂层上形成的倒装芯片型半导体背面用薄膜，倒装芯片型半导体背面用薄膜含有着色剂，着色剂在23℃下对甲苯的溶解度为2g/100ml以下。
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公开(公告)号：CN103543492A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310239060.4
申请日：2013-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其光学元件的安装性优异且挠性也优异。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有光学元件安装用焊盘（3）；以及光波导路（W），该光波导路（W）以其第1包层（6）与该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面相接触的状态形成于上述绝缘层（1）的背面，其中，在上述绝缘层（1）与上述第1包层（6）之间的、与上述光学元件安装用焊盘（3）相对应的部分设有金属层（M），该金属层（M）的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103389547A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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公开(公告)号：CN102064023A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010546423.5
申请日：2010-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01G9/2077 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01L51/445 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种染料敏化太阳能电池用电极及染料敏化太阳能电池，染料敏化太阳能电池用电极具备：基板；导电层，其形成于基板的表面，被用于密封电解质的密封层所包围；集电层，其形成于基板的背面；以及导通部，其使导电层与集电层在基板的厚度方向上电导通。
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公开(公告)号：CN101989500A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010240761.6
申请日：2010-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: Y02E10/542 , Y02E10/549
Abstract: 染料敏化型太阳能电池具有：工作电极、与上述工作电极隔着间隔对向配置的对电极、和填充在工作电极和对电极之间的电解质。对电极具有对在波长400～750nm的范围下的至少1个波长的光的反射率为30％以上的基板。
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公开(公告)号：CN101989497A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010236393.8
申请日：2010-07-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01G9/2095 , H01G9/2022 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及染料敏化型太阳能电池用电极以及染料敏化型太阳能电池。染料敏化型太阳能电池用电极具有由柔性薄膜构成的基板，所述柔性薄膜由液晶聚合物形成。
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公开(公告)号：CN101776631A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910258187.4
申请日：2009-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01R27/08 , G01N27/125 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器，该物质检测传感器包括：绝缘层；2个电极，该2个电极在上述绝缘层上相互间隔地相对配置；导电性层，该导电性层在上述绝缘层上，在2个上述电极之间，以与2个上述电极电连接的方式形成，该导电性层的溶胀的比率相应于指定物质的种类和/或数量而发生变化，导电性层在2个电极之间被分开形成多个。
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