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公开(公告)号：CN103281874A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
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公开(公告)号：CN103231138A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
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公开(公告)号：CN117192333A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311133974.2
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法。一种用于PCB绝缘性能测试的测试板，所述测试板包括：表层，至少两层信号层，电地层，呈n×n阵列布置的通孔组；对于呈n×n阵列布置的通孔组，其中一半过孔通过设置在表层的表层连接线连接在同一网络上，同时连接到表层测试孔，表层连接线呈波浪状；信号层包括第一信号层与第二信号层，第一信号层设置有数条沿水平方向布置的第一信号线，并通过第一连接线连接在同一个网络上；第二信号层设置有数条沿竖直方向布置的第二信号线，并通过第二连接线连接在同一网络上。通过一个测试板即可完成对相应的高速印制板的绝缘性能的多方位测试，能够有效提高测试效率、测试结果的科学性和可靠性。
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公开(公告)号：CN117042299A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311102193.7
申请日：2023-08-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种支撑结构、托架、表面安装系统及其使用方法。其包括承载件、滑移件和顶撑件，承载件配置为能够绕转动轴转动，转动轴垂直于承载件的支撑面，承载件上具有导向槽，导向槽沿承载件的延伸方向布设；滑移件活动安装于导向槽内且能够沿导向槽的延伸方向往复移动；顶撑件连接于滑移件并穿设导向槽后凸出支撑面。本申请的承载件绕着垂直于自身支撑面的转动轴转动，使得承载件于转动过程中能够覆盖尽可能大的区域，而顶撑件连接于能够在导向槽内任意移动的滑移件上，使得顶撑件能够到达承载件转动过程中所覆盖的区域的任意位置，从而适配不同的电路板对于支撑点位的不同需求，提升通用性。
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公开(公告)号：CN103781342B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410057443.4
申请日：2014-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K13/04
Abstract: 一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；凸台的高度大于或等于载具的厚度；真空治具内部形成有连通管道。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103035534B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110300046.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。
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公开(公告)号：CN103151271B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310054132.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。
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公开(公告)号：CN103303012B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310166807.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。
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公开(公告)号：CN103769707A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410031266.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/11 , H01L2224/1147
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。
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公开(公告)号：CN103303012A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310166807.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。
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