公开(公告)号：CN103769707A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201410031266.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘晓阳 ,  梁少文 ,  黄登伟 ,  孙忠新 ,  王彦桥 ,  朱敏 ,  高锋

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147

Abstract: 本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。