公开(公告)号：CN204407317U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201520080250.0

申请日：2015-02-05

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  李臻 ,  王鹏 ,  于洪鹏 ,  王培元 ,  王文龙 ,  徐燕 ,  黄新亮

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供的是一种基于仿生的冲击型水冷散热器。包括由圆形底板、筒状侧壁和环形顶部构成的壳体，所述底板上均匀分布曲面导流轨道，所述曲面导流轨道上开有减阻射流孔，所述顶部的中间连接进水口，侧壁上开有均匀分布的出水口，曲面导流轨道的末端与侧壁面相切并与出水口相对应。本实用新型相较于普通的水冷散热器，主要的优点有，水流直接冲击散热器底面，产生极薄的热边界层，提高了散热效果；导流轨道的设计，减小了流体与轨道之间的摩擦阻力，不会导致流体产生紊流，使散热器具有更优良的散热性能。

公开(公告)号：CN204558452U

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201520219900.5

申请日：2015-04-13

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  王鹏 ,  李臻 ,  王培元 ,  于洪鹏 ,  徐燕 ,  王文龙 ,  孙泽明 ,  寇建华

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种基于热电制冷原理的芯片散热器，包括基座、液体流道、P极半导体、N极半导体、陶瓷散热片，芯片安装在基座里，通入食盐水的液体流道设置在基座上方，P极半导体、N极半导体分别通入到液体流道中，P极半导体、N极半导体上方分别设置负极金属导流片、正极金属导流片，负极金属导流片连接电源负极导线，正极金属导流片连接电源正极导线，陶瓷散热片设置在负极金属导流片和正极金属导流片上方。本实用新型所设计的散热器通过珀尔帖效应吸收一部分芯片散发的热量，另一部分热量由液体流动带走，散热效果显著。

公开(公告)号：CN204497212U

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201520080266.1

申请日：2015-02-05

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  李臻 ,  王鹏 ,  于洪鹏 ,  王培元 ,  孙泽明 ,  寇建华 ,  王文龙

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型提供的是一种带仿生植物叶脉分形微槽道的冲击式水冷芯片散热器。包括由圆形底板、筒状侧壁和环形顶板组成的壳体，在底板上加工有由圆形中空部分、一级至四级沟槽组成的，仿生植物叶脉分形的微槽道圆形中空部分位于底板的中心处，圆形中空的外缘呈现辐射对称分布一级沟槽，每个一级沟槽分成两个二级沟槽，每个二级沟槽分成两个三级沟槽，每个三级沟槽分成两个四级沟槽，环形顶板的中间连接入水口，在入水口的周围均匀分布至少两个出水口，出水口与环形顶板连通。本实用新型采用仿生植物叶脉分形微槽道的表面，使流体具有更好的流动性能，有利于改善微通道热沉的均温性和局部高温情况。结构简单，原理新颖，散热效果显著。

公开(公告)号：CN204407318U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201520090897.1

申请日：2015-02-09

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  李臻 ,  王鹏 ,  孙泽明 ,  王培元 ,  于洪鹏 ,  寇建华 ,  王文龙

IPC: H01L23/473 ,  E21B43/22 ,  E21B43/16

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种带有散热装置的配注器控制单元，包括配注器壳体、散热装置、芯片，配注器壳体里设置凹槽，散热装置安装在凹槽里，芯片固定在散热装置上，所述的散热装置包括散热壳体，散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口，散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板，每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面，每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切，平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道，几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。本实用新型使流体不会产生紊流，流体的层流流动可以使散热器底板产生极薄的热边界层，更好的带走芯片传来的热量，降低芯片的工作温度，提高了芯片的可靠性。

公开(公告)号：CN204315559U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201520022414.4

申请日：2015-01-13

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  王鹏 ,  李臻 ,  郭卫兴 ,  王培元 ,  于洪鹏 ,  王文龙 ,  黄鑫亮

IPC: H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供的是一种仿生芯片散热器。散热体的上部设置蒸汽腔，散热体的下部设置液体流道，液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔，所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成，蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。散热器流道内的液体受毛细力作用通过吸液芯被吸入到蒸汽腔，蒸汽腔内的液体吸收散热体的热量后汽化。蒸汽腔上表面设置为倾斜状，采用仿蚯蚓体表非光滑结构，可以使蒸汽快速流出散热器，防止蒸汽液化放热。本实用新型具有结构简单，原理新颖，散热效果显著等优点，对于实现芯片散热有非常显著的效果。

公开(公告)号：CN203894352U

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201420329830.4

申请日：2014-06-19

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  王文龙 ,  吴坤坤 ,  于洪鹏 ,  王鹏 ,  王培元 ,  李臻 ,  许怡贤 ,  杨文成 ,  郭卫兴

IPC: G01R31/00 ,  B62D57/02

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种适应多种场合的绝缘子检测机器人，由绝缘子柔性抱紧机构、爬行机构、检测装置等组成。其中爬行机构安装于抱紧机构的导向杆上，检测装置安装在抱紧电机座上，分别通过直线电机和驱动电机实现抱紧机构和爬行机构的运动。本实用新型具有结构紧凑，移动速度快，控制简单，安全可靠等优点，同时能够适用于悬垂绝缘子串、水平绝缘子串、V型绝缘子串等不同绝缘子串布置方式，以及不同直径的绝缘子检测。

公开(公告)号：CN204831398U

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201520601632.3

申请日：2015-08-11

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 徐贺 ,  马耀文 ,  于洪鹏 ,  宗宝超 ,  李培鹏 ,  李臻 ,  王鹏 ,  黄鑫亮 ,  王文龙

IPC: G01F1/32

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种具有涡街加强能力的仿生型电磁式涡街流量计，包括主流道、漩涡发生体、电极、上磁铁、下磁铁，漩涡发生体设置在主流道里，主流道的上方固定中空的圆柱腔，圆柱腔的上方安装信号处理转换器，圆柱腔里依次设置有电极和上磁铁，电极通过导线连接信号处理转换器，上磁铁下端部穿过主流道壁进入主流道里，主流道的下方固定有下磁铁，漩涡发生体设置在主流道进口与上磁铁伸入主流道中的部分之间。本实用新型能够极大地减小对水流的阻力，经过射流孔的而流出的流体在右端面与带凹槽侧面流过来的流体呈平行状态，可以显著地加强流体流速。侧面的凹槽也更有利于涡街的脱落，因此该漩涡发生体可以加强漩涡的强度。