一种气体传感器及其加工方法
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117783220A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311770190.0

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种气体传感器及其加工方法,属于气体传感器技术领域,加工方法包括:在硅衬底上依次形成氧化层、氮化物层、加热电极和绝缘层;去除第一预设区域内的氮化物层和绝缘层,由剩余的氮化物层分别形成氮化物岛层和氮化物支撑层,由剩余的绝缘层分别形成绝缘岛层和绝缘支撑层,由氮化物岛层、加热电极和绝缘岛层形成岛部加热组件,并利用连接件连接岛部加热组件和绝缘支撑层;去除第二预设区域内的硅衬底和氧化层,由第二预设区域形成隔热槽;在绝缘岛层上形成具有片上去除湿度干扰结构的敏感电极。本发明提供的气体传感器加工方法,加工工艺简单,加工而成的气体传感器具有片上去除湿度干扰结构,灵敏度高、使用寿命长。

    一种具有垂直栅槽结构的纵向共聚物有机器件的制备方法

    公开(公告)号:CN116761479A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310758962.2

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种具有垂直栅槽结构的纵向共聚物有机器件的制备方法,包括步骤1、清洗衬底;步骤2、蒸镀漏极;步骤3、旋涂有机半导体层:将共聚物旋涂在衬底及漏极顶部,从而形成有机半导体层;共聚物的旋涂厚度等于有机半导体层长度,且为40~200nm;通过控制共聚物的旋涂浓度和旋涂速度,控制有机半导体层长度;步骤4、刻蚀柱形槽;步骤5、制作栅介质层;步骤6、在栅介质层的顶部中心刻蚀一个同轴的顶部凹槽;步骤7、蒸镀栅极;步骤8、在栅介质层外周的隔离层顶面蒸镀源极。本发明的沟道长度垂直布设,无需借助高精度光刻机仅通过控制有机半导体溶液浓度、旋涂仪加速度和转速等就能实现对器件沟道长度的控制,制造出nm级别沟道。

    一种分离槽横向双扩散功率器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN115966596B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202310234418.8

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 本发明公开一种分离槽横向双扩散功率器件及其制造方法,属于基本电气元件的技术领域。该器件包括从下至上依次叠设的半导体衬底和有源区;有源区包括半导体漏区、半导体漂移区和半导体阱区,半导体阱区包含半导体源区和半导体体接触区;在半导体漂移区及栅极区域有源区刻蚀出分离槽及栅极凹槽,分离槽和栅极凹槽底部及四周填充高介电常数介质材料,随后使用二氧化硅将分离槽填满,分离槽及栅极凹槽的刻蚀、淀积均可同时进行;分离槽结构的漂移区纵向拓展电流传导区域并增加高介电常数介质调制面积,有效提高漂移区掺杂浓度;使用高介电常数介质材料制备的槽型栅MIS电容增大,电子积累层密度增大,在保证耐压不变的情况下降低器件导通电阻。

    一种高K围栅场介质纵向双扩散功率器件

    公开(公告)号:CN112768530B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202110147386.9

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 本发明公开了一种高K围栅场介质纵向双扩散功率器件,包括半导体漂移区、设置在半导体漂移区上方的半导体阱区、以及设置在半导体漂移区下方的半导体漏区;还包括高K围场介质,将高K围场介质上部刻蚀形成高K围栅介质;所述半导体阱区上方设置有半导体体接触区和半导体源区。本发明在开态时,高K围栅介质降低了器件的阈值电压、沟道电阻以及栅极泄漏电流,增加了器件的跨导和输出电流;栅端金属电极、高K围栅场介质和半导体漂移区构成了MIS电容,在开态时,在漂移区与高K围栅场介质界面处产生电子积累层,降低器件的比导通电阻;在关态时,高K围栅场介质对漂移区有辅助耗尽作用,能够使漂移区具有更高的掺杂浓度,降低器件的比导通电阻。

    一种基于机器学习的半导体器件性能相关特征结构参数自动筛选方法

    公开(公告)号:CN115099126A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210569523.2

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习的半导体器件性能相关特征结构参数自动筛选方法,包括:获取器件性能数据集,训练并建立性能预测的机器学习回归模型A,获得器件性能指标;基于特征选择算法,根据器件结构参数在模型中所占权重得到每个器件结构参数重要程度指数;用学习曲线找出该指数最佳阈值,剔除小于最佳阈值的所有器件结构参数,将筛选后的训练特征结构参数子集进行训练,获取器件性能预测回归模型B;将筛选后的测试特征结构参数子集输入训练好的B,获得器件性能指标;将B获得的器件性能指标与A的进行比较,若性能更好,则获取B对应的特征结构参数集;否则重新设计阈值的优化。本发明方法省时高效,精度高,设计成本低。

    一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法

    公开(公告)号:CN115062549A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210825760.0

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本发明是一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法,包括如下步骤:步骤1:根据实际样本空间数据来源,分别设置所述实际样本空间数据的置信度权重;步骤2:根据待仿真的器件结构参数,设置邻域半径;步骤3:根据相似性函数将邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数代入所述相似性函数,计算得到邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数之间的相似性;步骤4:根据相似性计算结果,计算获取邻域样本空间相对于仿真样本的置信度。本发明将样本数据的置信度引入置信度公式,有效提高了置信度评估的精度,通过控制邻域的数值,不仅可考虑小范围邻域空间,也可考虑整体数据区间,能有效指导设计进程。

Patent Agency Ranking