一种具有垂直栅槽结构的纵向共聚物有机器件的制备方法

    公开(公告)号:CN116761479A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310758962.2

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种具有垂直栅槽结构的纵向共聚物有机器件的制备方法,包括步骤1、清洗衬底;步骤2、蒸镀漏极;步骤3、旋涂有机半导体层:将共聚物旋涂在衬底及漏极顶部,从而形成有机半导体层;共聚物的旋涂厚度等于有机半导体层长度,且为40~200nm;通过控制共聚物的旋涂浓度和旋涂速度,控制有机半导体层长度;步骤4、刻蚀柱形槽;步骤5、制作栅介质层;步骤6、在栅介质层的顶部中心刻蚀一个同轴的顶部凹槽;步骤7、蒸镀栅极;步骤8、在栅介质层外周的隔离层顶面蒸镀源极。本发明的沟道长度垂直布设,无需借助高精度光刻机仅通过控制有机半导体溶液浓度、旋涂仪加速度和转速等就能实现对器件沟道长度的控制,制造出nm级别沟道。

    一种插指结构的共聚物有机反相器及制备方法

    公开(公告)号:CN117042471A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310948173.5

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种插指结构的共聚物有机反相器及制备方法,包括衬底、2个有机场效应晶体管、电源端、接地端、输出端、输入端和互连线;每个有机场效应晶体管均包括有机半导体层、光刻介质阻挡层、源极、漏极和栅极;源极包括n个源极指节;漏极包括n个漏极指节,n个漏极指节与n个源极指节等距交错插设,且形成2n‑1个源漏间隙;栅极包括布设在源漏间隙正上方的2n‑1个栅极指节。本发明能有效利用光刻介质阻挡层,将光刻引入有机电路的制备,能有效保护有机半导体材料,并能实现在同一基板上集成多个有机场效应晶体管。另外,插指结构能提高电路的导通电流以及减小导通电阻,同时可以很好的降低电路开启电压,降低电路功耗。

    具有电荷柱补偿结构的耐高压LDR-OFET

    公开(公告)号:CN116634780A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310632181.9

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种具有电荷柱补偿结构的耐高压LDR‑OFET,包括横向共聚物器件本体和若干个电荷柱;横向共聚物器件本体包括衬底、有机共聚物半导体层、栅介质层、栅极、源极和漏极;位于栅极和漏极之间的有机半导体层形成为有机半导体漂移区;有机半导体漂移区的横向长度L=5~15μm;若干个电荷柱均匀竖向布设在有机半导体漂移区内,每个电荷柱的顶端均贯穿栅介质层,且与栅介质层顶部相齐平;每个电荷柱的底端均与衬底顶面之间的距离为0.01~0.03μm。本发明通过在有机半导体漂移区及正上方的栅介质层内设置电荷柱的方式,使得有机半导体漂移区内的电荷重构,优化有机半导体漂移区的电场分布,从而能使整个器件的击穿电压超过1200V。

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