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公开(公告)号：CN110551394B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910465817.9
申请日：2019-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 低热阻有机硅组合物，其包括(A)具有特定的运动粘度的有机聚硅氧烷；(B)具有特定的运动粘度的有机聚硅氧烷；(C)α‑氧化铝粉末，α‑氧化铝具有特定的晶体结构和D/H比例在预定范围内的颗粒形状，其中将平行于六方密排晶格的六方晶格面的最大颗粒直径取为D并且将垂直于所述六方晶格面的颗粒直径取为H，并且所述α‑氧化铝粉末具有特定的平均颗粒直径、特定的粗颗粒含量和特定的纯度；和(D)球形和/或不规则形状的氧化锌粉末，其具有特定的平均颗粒直径和特定的粗颗粒含量，其中所述低热阻有机硅组合物具有特定的热导率和特定的粘度。
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公开(公告)号：CN114729194A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080079164.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。
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公开(公告)号：CN113993939A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080044045.2
申请日：2020-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 高导热性有机硅组合物，其绝缘性和导热性优异，该组合物通过在以(A)有机聚硅氧烷为主剂的有机硅组合物中以特定比率配合特定量的作为导热性填充材料的、(B)平均球形度0.8以上、平均粒径80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末、和(C)(C‑I)平均球形度0.8以上、平均粒径7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C‑I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末、和(C‑II)平均粒径0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末而成，组合物的热导率为7.0W/m·K以上，组合物的25℃下的粘度为30～800Pa·s。
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公开(公告)号：CN111315825B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201880072253.6
申请日：2018-10-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 提供导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有(A)特定运动粘度的有机聚硅氧烷；(B)特定运动粘度的有机聚硅氧烷；(C)具有特定的平均球形度、表面羟基数、平均粒径，在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例位于特定范围的球状氧化铝粉末；(D)具有特定的平均粒径，在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例位于特定范围的球状和/或不定形状氧化锌粉末，组合物的热导率在按照ISO22007‑2的瞬态平面热源法中为2W/m·K以上且不到5.5W/m·K，采用螺旋式粘度计的转速10rpm测定时的粘度为5～800Pa·s，具有绝缘性和高导热性，流动性、作业性、散热性能优异。
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公开(公告)号：CN109563348B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780048112.6
申请日：2017-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105916957B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201480062144.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L21/52
Abstract: 本发明是一种硅酮粘合剂，其用于粘合半导体元件，所述硅酮粘合剂的特征在于，含有：(A)加成反应固化型硅酮树脂组合物，其在25℃时的粘度为100Pa.s以下；(B)导热性填充剂，其平均粒径为0.1μm以上且低于1μm；及，(C)溶剂，其沸点为250℃以上且低于350℃；其中，相对于(A)成分100质量份，(B)成分的调配量为100～500质量份；相对于(A)成分100质量份，(C)成分的调配量为5～20质量份；并且，固化前的硅酮粘合剂，在25℃时的粘度为5～100Pa.s。由此，提供一种硅酮粘合剂，所述硅酮粘合剂在对基板的转印法中的操作性良好、粘合力较高、耐久性优异，并能够形成一种可以将芯片产生的热量有效地散热的固化物。
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公开(公告)号：CN108884322A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780017035.8
申请日：2017-02-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 本发明提供加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法，该加成单液加热固化型导热性硅脂组合物即使在初期为低粘度，形状维持性也高，在加热固化后柔软，对于基材的密合性良好，可常温保管。可常温保管的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃的粘度为50～100,000mPa·s的含有烯基的有机聚硅氧烷、(B)25℃的粘度为100mPa·s以下、具有2～10个Si‑H基、具有烷氧基和/或环氧基、聚合度为15以下、并且聚硅氧烷骨架含有环状结构的液体有机氢聚硅氧烷、(C)特定的光活性型铂络合物固化催化剂、(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂；采用马康粘度计的转速10rpm测定时，25℃的粘度为30～800Pa·s。
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公开(公告)号：CN104893301B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201510098367.6
申请日：2015-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其提供一种固化物，折射率低，具有高透明性，光提取效率也优异，且树胶的性质及强度特性良好，固化后不具有胶粘性，特别在25℃时的波长400nm的透光率良好。本发明的加成固化型硅酮组合物，其包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3‑(CF2)y‑(CH2)z‑基；(B)有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3‑(CF2)y‑(CH2)z‑基，且具有SiO4/2及/或RSiO3/2表示的分支结构；(C)有机硅化合物，具有通式(1)表示的与硅原子键结的氢原子；(D)铂族金属系催化剂，
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公开(公告)号：CN103865268B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201310700672.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08L83/04 , C08L51/085
Abstract: 本发明提供加成固化型硅酮组合物，使固化物的折射率降低，提供具有高的透明性、光提取效率优异、强度特性良好且光学元件性能优异的固化物。该加成固化型硅酮组合物，至少包含：（A）直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3‑（CF2）y‑（CH2）z‑基；（B）具有支链结构的有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3‑（CF2）y‑（CH2）z‑基，支链结构是由SiO4/2和/或RSiO3/2表示的硅氧烷单元；（C）由下述通式（1）表示的有机硅化合物；及（D）铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN102850803A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210194849.8
申请日：2012-06-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，能获得具有非常高的透明性、且强度特性良好、光取出效率等光学元件性能优异的固化物；还提供一种光学元件，其是利用该组合物的固化物来密封。本发明的加成固化型硅酮组合物至少包括：(A)直链状的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有支链结构的有机聚硅氧烷，所述支链结构包含由SiO4/2及/或RSiO3/2所表示的硅氧烷单元：1～100质量份；(C)有机硅化合物，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的氢原子：(A)、(B)成分的合计脂肪族不饱和基与(C)成分的SiH基的摩尔比成为0.2≤SiH基/脂肪族不饱和基≤5.0的量；及，(D)铂族金属系催化剂：有效剂量。
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