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公开(公告)号：CN114729194B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202080079164.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115667407B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202180036987.0
申请日：2021-04-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高导热性有机硅组合物，其含有：(A)一分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为100～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)平均粒径为50μm以上的铝粉末；(C)平均粒径为0.1μm以上且小于50μm的导热性填充材料；(D)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷；(E)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷；及有效量的(F)铂族金属催化剂。由此，提供一种因材料厚度较厚而能够追随基材的翘曲，且由于具有高导热系数，因此能够维持散热性能的高导热性有机硅组合物。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115667407A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036987.0
申请日：2021-04-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高导热性有机硅组合物，其含有：(A)一分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为100～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)平均粒径为50μm以上的铝粉末；(C)平均粒径为0.1μm以上且小于50μm的导热性填充材料；(D)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷；(E)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷；及有效量的(F)铂族金属催化剂。由此，提供一种因材料厚度较厚而能够追随基材的翘曲，且由于具有高导热系数，因此能够维持散热性能的高导热性有机硅组合物。
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公开(公告)号：CN116075552B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202180057993.4
申请日：2021-06-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为导热性两液加成固化型有机硅组合物，其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂、(F)阳离子交换型和/或双离子交换型离子捕捉剂的第一液；和含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(D)具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷的第二液构成。由此提供能够在包含电气/电子部件和搭载有这些部件的电路基板的模块内进行涂布，且在固化后发挥优异应力缓和特性和导热性的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。
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公开(公告)号：CN116075552A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180057993.4
申请日：2021-06-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08K5/5415
Abstract: 本发明为导热性两液加成固化型有机硅组合物，其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂、(F)阳离子交换型和/或双离子交换型离子捕捉剂的第一液；和含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(D)具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷的第二液构成。由此提供能够在包含电气/电子部件和搭载有这些部件的电路基板的模块内进行涂布，且在固化后发挥优异应力缓和特性和导热性的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。
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公开(公告)号：CN114729194A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080079164.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。
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