公开(公告)号：CN119585364A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380055200.4

申请日：2023-07-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  多畑勇志

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C09K5/14

Abstract: 导热性有机硅组合物，其含有(A)运动粘度为10～10000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(C)含氧量为0.5质量％以下、BET比表面积为1.0m2/g以下、平均粒径为3～40μm、并且体积基准的激光衍射型粒度分布中44～105μm的粗粒子的比例为(C)成分整体的10.0质量％以下的氮化铝粉末、(D)不规则状氧化锌粉末：(C)成分与(D)成分的配合比例用质量比表示，为5.0：5.0～9.5：0.5，(C)与(D)的合计粉末量为组合物整体的70～85体积％，该导热性有机硅组合物保持流动性，处理性良好，并且，散热性能优异，高温、高温高湿条件下的耐久性、可靠性优异。

公开(公告)号：CN118804952A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380025147.3

申请日：2023-02-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 多畑勇志 ,  岩田充弘

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3437 ,  C08L83/05 ,  C09K5/14

Abstract: 双组分型导热性加成固化型有机硅组合物，其为由第一组分和第二组分组成的双组分型导热性加成固化型有机硅组合物，第一组分含有：（A）具有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、（C）导热性填充材料、和（E）铂族金属催化剂，第二组分含有：（A）具有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、（B）有机氢聚硅氧烷、和（C）导热性填充材料，第一组分不含（B）成分，第二组分不含（E）成分，在第一组分、第二组分的任一者或两者中含有（D）金属与8‑羟基喹啉类的络合物。

公开(公告)号：CN114729194A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079164.1

申请日：2020-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  多畑勇志 ,  高桥瞳子 ,  石田凛绪

IPC: C08L83/07

Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。

公开(公告)号：CN118829691A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380024823.5

申请日：2023-02-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 多畑勇志 ,  岩田充弘

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3437 ,  C08L83/05 ,  C09K5/14

Abstract: 导热性有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷；(B)在1分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分中的烯基1个，(B)成分中的硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0个；(C)导热性填充材料；(D)金属与8‑羟基喹啉类的络合物；和(E)铂族金属催化剂，该导热性有机硅组合物形成能够抑制150℃的高温老化时从初期的硬度的硬度上升的导热性有机硅固化物。

公开(公告)号：CN114729194B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202080079164.1

申请日：2020-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  多畑勇志 ,  高桥瞳子 ,  石田凛绪

IPC: C08L83/07

Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。