公开(公告)号：CN114729194B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202080079164.1

申请日：2020-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  多畑勇志 ,  高桥瞳子 ,  石田凛绪

IPC: C08L83/07

Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。

公开(公告)号：CN114729194A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079164.1

申请日：2020-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  多畑勇志 ,  高桥瞳子 ,  石田凛绪

IPC: C08L83/07

Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。