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公开(公告)号：CN114896940A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210817940.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/18
Abstract: 本发明提供了一种软件定义的晶圆级交换系统设计方法及装置，包括：确定晶圆级交换系统布局约束；构建目标晶圆级交换系统并确定参数，设计交换网络逻辑拓扑结构；设计交换芯粒在晶圆基板上的布局；分别设计对外芯粒和内部芯粒接口结构；配置交换芯粒各端口交换模式与使能状态；当晶圆级交换系统可实现目标逻辑拓扑结构，则结束流程；否则，重新构造交换网络逻辑拓扑结构并将其映射到基板上。本发明基于集成电路制造工艺约束所能提供的物理拓扑结构固定的晶圆基板，通过软件定义混合交换机制的方式构建面向不同应用场景的高性能、大规模、拓扑结构灵活的晶圆级交换系统。
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公开(公告)号：CN114363251A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210275748.7
申请日：2022-03-21
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L45/28
Abstract: 本发明公开了一种面向Benes网络的低复杂度避障路由方法及装置，对于Benes网络，通过对故障单元判定子网连接优先级；根据输入‑输出端口连接情况，构建输入层输入端口、输出层输出端口、子网连接优先级的关联关系；根据关联关系确定输入层、输出层开关状态；根据开关状态更新子网中的输入‑输出端口连接情况；当输入‑输出端口连接情况达到中间级，则确定中间级开关单元状态并结束流程；否则，将次边缘级作为最新的边缘级，重新进行故障单元分析。面向开关单元设计不理想、配套控制电路及电封装不连通情况，该低复杂度避障路由方法可实现任意规模Benes网络结构、任意端口配置情况下的低阻塞率路由，实现开关单元资源利用最优化。
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公开(公告)号：CN119376015A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411239785.8
申请日：2024-09-05
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/13 , B29C64/106 , B33Y10/00 , G01B11/30 , G06N10/40 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/42 , G02B27/00
Abstract: 本发明公开了一种基于垂直微镜的量子计算芯片、晶上系统及其仿真器修正方法，通过对深刻蚀垂直结构进行侧壁平滑可以形成小于5nm粗糙度的垂直微镜结构，可以大幅降低光照射在硅基光学器件侧壁界面上的损耗，在硅晶圆上开发了量子计算芯片，实现了宏观空间光学和硅基光电子学之外的另一种光计算芯片结构，且工艺过程与先进封装工艺完全兼容，可以实现感、存、算的光电晶圆级系统集成。对于集成量子计算芯片、集成电路芯片(和光传感芯片)的晶上系统，通过垂直微镜技术降低TSV传输信号的串扰、损耗和延迟，而且通过法珀干涉实现了侧壁粗糙度的间接测量，进而对理想晶上系统仿真器进行修正，使其仿真器的仿真结果更接近晶上系统的真实测量结果。
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公开(公告)号：CN116845047B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311102899.3
申请日：2023-08-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。
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公开(公告)号：CN116705756B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310966818.8
申请日：2023-08-03
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法，包括：晶圆基板与配电板；晶圆基板内设置有若干GND硅通孔和VCC硅通孔；晶圆基板内还设置有VCC网格层；配电板的上表面设置有若干GND焊盘和VCC焊盘；配电板内设置有VCC网络层，VCC网络层上设置有若干无铜区域；GND焊盘与晶圆基板中的GND硅通孔一一对应；VCC焊盘与晶圆基板中的VCC硅通孔一一对应；通过调整若干无铜区域的分布改变配电板中VCC网络层的电压分布，进而补偿晶圆基板中VCC网格层的直流压降。本发明解决了晶圆基板设计中直流压降大的难题，为晶圆集成系统的设计、制造提供了技术支撑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116845047A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311102899.3
申请日：2023-08-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。
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公开(公告)号：CN116705756A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310966818.8
申请日：2023-08-03
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法，包括：晶圆基板与配电板；晶圆基板内设置有若干GND硅通孔和VCC硅通孔；晶圆基板内还设置有VCC网格层；配电板的上表面设置有若干GND焊盘和VCC焊盘；配电板内设置有VCC网络层，VCC网络层上设置有若干无铜区域；GND焊盘与晶圆基板中的GND硅通孔一一对应；VCC焊盘与晶圆基板中的VCC硅通孔一一对应；通过调整若干无铜区域的分布改变配电板中VCC网络层的电压分布，进而补偿晶圆基板中VCC网格层的直流压降。本发明解决了晶圆基板设计中直流压降大的难题，为晶圆集成系统的设计、制造提供了技术支撑。
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公开(公告)号：CN116127905B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310402712.5
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , H01L23/488 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
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公开(公告)号：CN116338413A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310623750.3
申请日：2023-05-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种晶上系统的测试方法及测试装置，该晶上系统的晶圆基板包括若干个互不相连的晶上网络，该测试方法包括：对任一晶上网络施加第一电平信号，同时对余下的晶上网络施加第二电平信号；第一电平信号大于第二电平信号，第一电平信号与第二电平信号之间的压差大于或等于晶圆基板的电源电压，对余下的晶上网络循环执行上述操作；对任一晶上网络输入激励电信号，检测余下的晶上网络的输出电信号并进行电筛选测试，对不符合标准的晶上网络进行标记；对被标记的晶上网络进行修复，若可被修复，则去除标记；若不可被修复，则保留标记。可实现，通过该测试方法筛选出晶圆基板存在的缺陷，确保晶上系统晶圆基板的可靠运行。
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公开(公告)号：CN116314183A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310557253.8
申请日：2023-05-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。
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