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公开(公告)号：CN116127905B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310402712.5
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , H01L23/488 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
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公开(公告)号：CN115985862A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310092471.9
申请日：2023-01-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层，至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方，重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通，以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。
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公开(公告)号：CN114823592B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210758528.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN114864525A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210796930.7
申请日：2022-07-08
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L21/768 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了适用于晶上集成的晶圆基板标准集成区域布线结构与方法，包括核心电压网络、互连信号网络、时钟信号网络、以及地线网络，核心电压网络与互连信号网络同属于顶层金属层，时钟信号网络位于中层金属层，地线网络位于底层金属层。标准集成区域向上提供的管脚包括核心电压管脚、互连信号管脚、时钟信号管脚、地线管脚、复杂功能管脚，复杂功能管脚由晶圆底部TSV直接连接到系统外部，其余管脚通过所属信号网络实现连接；核心电压管脚与地线管脚采用条纹交错的方式分布在中心对称的井字形核心电压区内，互连信号管脚分布在标准集成区域四周的互连信号区。本发明解决了因布线层数多、布线缺乏规划引起的晶圆基板金属走线良率低的问题。
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公开(公告)号：CN114823592A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210758528.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116011394B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310010291.1
申请日：2023-01-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本说明书公开了一种异常检测方法、装置、设备及存储介质，可以根据晶圆基板的每层结构中设置的每个基本单元在该层结构中的位置分布以及根据预设的晶圆基板每层结构之间的叠加关系，分析出由各个基本单元组成晶圆基板的各目标连接网络，从而可以将通过对晶圆基板版图分析得到的各目标连接网络和研发人员设计的晶圆基板原理图中的各连接网络之间进行比对，以确定出按照晶圆基板版图制备晶圆基板时是否存在异常，进而可以有效的对晶圆基板版图中是否存在导致制备的晶圆基板存在开路或短路异常的错误，进行检测。
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公开(公告)号：CN114899185A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210812604.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法，包括异质异构芯粒、硅转接板、晶圆基板以及芯粒配置基板，硅转接板上表面具有异构的微凸点用于键合异质异构芯粒，与一组异质异构芯粒键合形成标准集成件，硅转接板下表面具有统一标准化的微焊盘，与晶圆基板上表面的标准集成区域连接，标准及城区通过重布线层和统一标准化的微凸点阵列形成，晶圆基板利用其底部硅通孔与芯粒配置基板连接，芯粒配置基板为有机材料制作，其底部完成大型功率器件以及接插件的集成。本发明解决了因晶圆厂晶圆制备过程中光罩图案无法频繁更换的工艺流程的问题，从而为晶圆级的异质异构芯粒拼装集成提供高效可行的技术保障。
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公开(公告)号：CN116127905A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310402712.5
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , H01L23/488 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
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公开(公告)号：CN116011394A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310010291.1
申请日：2023-01-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本说明书公开了一种异常检测方法、装置、设备及存储介质，可以根据晶圆基板的每层结构中设置的每个基本单元在该层结构中的位置分布以及根据预设的晶圆基板每层结构之间的叠加关系，分析出由各个基本单元组成晶圆基板的各目标连接网络，从而可以将通过对晶圆基板版图分析得到的各目标连接网络和研发人员设计的晶圆基板原理图中的各连接网络之间进行比对，以确定出按照晶圆基板版图制备晶圆基板时是否存在异常，进而可以有效的对晶圆基板版图中是否存在导致制备的晶圆基板存在开路或短路异常的错误，进行检测。
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公开(公告)号：CN114899185B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210812604.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法，包括异质异构芯粒、硅转接板、晶圆基板以及芯粒配置基板，硅转接板上表面具有异构的微凸点用于键合异质异构芯粒，与一组异质异构芯粒键合形成标准集成件，硅转接板下表面具有统一标准化的微焊盘，与晶圆基板上表面的标准集成区域连接，标准及城区通过重布线层和统一标准化的微凸点阵列形成，晶圆基板利用其底部硅通孔与芯粒配置基板连接，芯粒配置基板为有机材料制作，其底部完成大型功率器件以及接插件的集成。本发明解决了因晶圆厂晶圆制备过程中光罩图案无法频繁更换的工艺流程的问题，从而为晶圆级的异质异构芯粒拼装集成提供高效可行的技术保障。
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