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公开(公告)号：CN117236263A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311522636.8
申请日：2023-11-15
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/367 , G06F9/48 , G06F12/0877
Abstract: 本说明书公开了一种多芯粒互联仿真方法、装置、存储介质及电子设备，通过结构模拟工具包给若干个第二芯粒配置地址，再利用结构模拟工具包将第一芯粒与若干个第二芯粒进行连接，根据第二芯粒的目标地址，将数据包发送至对应的第二芯粒，再通过结构模拟工具包，接收第二芯粒的处理结果。实现一个第一芯粒与若干个第二芯粒的仿真互联，并进行数据传输。
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公开(公告)号：CN117033005A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311285983.3
申请日：2023-10-07
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本说明书公开了一种无死锁路由方法、装置、存储介质及电子设备。所述方法包括：获取各路由节点，并确定各路由节点之间的连接信息；根据连接信息，确定各路由节点在每种接收状态下采取不同输出行为时的初始收益信息；确定目标节点对应的奖励值，并根据路由算法对应的流量转向规则确定各路由节点在每种接收状态下采取不同输出行为时的奖励值；将初始收益信息输入预设的强化学习模型，以通过强化学习模型，根据奖励值对初始收益信息进行更新，得到不同源节点和目标节点的路由组合对应的目标收益信息；根据目标收益信息，生成各路由组合对应的路由表，并根据路由表执行路由任务。
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公开(公告)号：CN116845047B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311102899.3
申请日：2023-08-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。
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公开(公告)号：CN116845047A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311102899.3
申请日：2023-08-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。
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公开(公告)号：CN115412166A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211075554.9
申请日：2022-09-05
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/079
Abstract: 本发明公开了一种基于Benes网络的大规模开光单元自动测试方法和装置，包括以下步骤：S1、在Benes网络的中间级与下一级之间设置监测端口；S2、通过监测端口监测阵列中每一列的一个光开关：选定一个监测端口，以交叉状态或者直通状态选定光开关路径，通过静态工作点自动查找程序找到该监测端口能监测的每个光开关位置以及输入端口位置；S3、根据监测端口得到的光开关位置以及输入端口位置，上位机控制光收发模块和电驱动模块对光开关单元电压扫描，并记录被测光开关单元上的光功率变化；这种方式减少了手动对准光纤的重复劳动和不精细度，自动化遍历Benes网络中的每一个光开关单元，极大的降低了大规模光交换芯片光开关单元校准测试的难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117081664B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202311051120.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/079
Abstract: 本说明书公开了一种基于Benes网络的光开关单元的测试方法，在Benes网络的中间级光开关和下一级光开关之间设置各监测端口，选择待测试光开关单元并获取待测试光开关单元的状态，从而根据待测试光开关单元的状态确定待测试路径，根据待测试路径从各监测端口中确定对待测试光开关进行测试的目标监测端口，向待测试路径中位于首位的光开关单元输入第一测试信号，对待测试路径中的待测试光开关单元进行电压扫描，进而从目标监测端口接收第二测试信号，根据第二测试信号确定待测试光开关单元的测试结果。可见，通过上述方案，减少了手动测试光开关单元的工作量和错误率，极大地降低了大规模光开关单元测试的难度。
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公开(公告)号：CN115939033B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202310019294.1
申请日：2023-01-06
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L21/768
Abstract: 本申请涉及金属凸点的制作方法与倒装芯片互连方法。其中，金属凸点的制作方法包括：在基底上形成种籽层；在所述种籽层上形成第一光刻胶图案，所述第一光刻胶图案暴露部分种籽层；刻蚀去除暴露于所述第一光刻胶图案外的种籽层，而后去除残余的第一光刻胶图案；形成第二光刻胶图案，所述第二光刻胶图案暴露所述种籽层；利用电化学沉积工艺在所述种籽层上电镀形成凸点下金属和金属凸点；去除所述第二光刻胶图案。一个实施例中，第二光刻胶图案的材料是SU8光刻胶。上述金属凸点的制作方法以及制得的上述金属凸点可很好地适用于超细间距且高度可调的倒装芯片互连工艺中。
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公开(公告)号：CN117895203A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410048495.9
申请日：2024-01-11
Applicant: 之江实验室
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体工艺的低寄生参数的serdes差分对结构及设备，该serdes差分对结构包括至少五层二氧化硅基板，第一层和最后一层二氧化硅基板设置有金属地层，中间层二氧化硅基板分别设置为serdes信号线层和介质层；serdes信号线层设置有serdes差分对，serdes差分对与上下层金属地层的网状部分构成带状线结构；介质层用于隔离金属地层和serdes信号线层。本发明通过在serdes差分对垂直上下地采用镂空加网状结构的组合方式，有效降低了serdes差分对在晶圆的走线过程中寄生而成的电感电容数值，从而优化serdes的回波损耗，同时也能进一步提高传输功率，使得信号传输更加安全。
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公开(公告)号：CN117033005B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311285983.3
申请日：2023-10-07
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本说明书公开了一种无死锁路由方法、装置、存储介质及电子设备。所述方法包括：获取各路由节点，并确定各路由节点之间的连接信息；根据连接信息，确定各路由节点在每种接收状态下采取不同输出行为时的初始收益信息；确定目标节点对应的奖励值，并根据路由算法对应的流量转向规则确定各路由节点在每种接收状态下采取不同输出行为时的奖励值；将初始收益信息输入预设的强化学习模型，以通过强化学习模型，根据奖励值对初始收益信息进行更新，得到不同源节点和目标节点的路由组合对应的目标收益信息；根据目标收益信息，生成各路由组合对应的路由表，并根据路由表执行路由任务。
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公开(公告)号：CN115987387A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211558987.X
申请日：2022-12-06
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/079 , H04Q11/00
Abstract: 本发明提出一种基于Benes网络的开关单元校准方法，包括以下步骤：选择网络中间级的开关单元，根据开关单元选择一条从输入到输出端口的路由，扫描被测单元的电压，获得被测单元的最佳工作电压；再从最外级开关单元开始依次向中间级校准全部开关单元，其方法是将影响测试开关串扰路的其他开关设置成偏离该串扰路的状态，使得进入串扰路的光功率最小，从而近似忽略串扰光功率的影响，扫描得到被测单元最佳工作电压。由于Benes网络的对称特性，左右两侧开关等价。本发明的开关单元校准方法无需在网络中设置监测点，极大的降低了大规模集成开关阵列的封装难度，且本发明可匹配自动测试方案，为后续更大规模的光交换芯片制作与测试提供支撑。
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