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公开(公告)号:CN202534656U
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201220103922.1
申请日:2012-03-19
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/0203
Abstract: 本实用新型公开了一种组合式的深低温工作的探测器封装结构,该结构不仅能够在室温下使用,在深低温下也能实现探测器的密封封装。封装结构包括管壳底、导热膜、陶瓷电极板、密封环、管帽座、管帽及连接螺杆。各零部件通过连接螺杆连接,连接处通过软金属或环氧胶实现密封,因此可以方便的实现封装结构的组合与分离,同时可以实现气密密封。
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公开(公告)号:CN205246212U
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201520978955.4
申请日:2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所 , 上海晶鼎光电科技有限公司
Abstract: 本专利公开了一种短波红外多通道集成光谱组件,它包括:高长宽比InGaAs线列光敏芯片、读出电路、过渡电极板、测温电阻、半导体致冷器、多通道数字式分光器、窗口、金属管壳与盖板。多通道数字式分光器作为微型光谱仪的分光元件,通过边缘金属化焊接直接固定在高长宽比InGaAs线列光敏芯片上,集成在探测器组件内部。本专利优点是:InGaAs线列光敏芯片的光敏元为高长宽比结构,可提高光谱测试的信噪比;多通道数字式分光器可在单个基片上实现光谱的精细调控,并抑制各通道内的光谱噪声、通道间串音、通道外杂散光;在探测器组件实现多个光谱通道探测简化了微型光谱仪的结构,提高仪器的可靠性和稳定性,减轻仪器的重量。
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公开(公告)号:CN205808563U
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201620328482.8
申请日:2016-04-19
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/20
Abstract: 本专利公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上,热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上;具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接,具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间;非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上,然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接;窗口与管帽通过金属焊料焊接,然后与外壳平行缝焊密封;平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接,并使组合件处于一定温度下,排气一段时间;排气结束后,冷夹封排气管,封口涂布保护胶。
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公开(公告)号:CN205245669U
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201520978996.3
申请日:2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: F25D29/00
Abstract: 本专利公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件,组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口,在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片,对于100K左右的制冷温度,可选用液氮作为导冷循环液。工作时液氮从进液口进入到制冷装置,在制冷装置内部循环后从出液口排出。工作时抽气口接真空泵,对探测器内部抽气,避免内部芯片表面结冰。该组件可以对100W~500W的芯片进行制冷,实现芯片在100K以下的持续工作。
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