公开(公告)号：CN101034728A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087324.3

申请日：2007-03-09

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友広 ,  川岛净子 ,  齐藤明子 ,  泉昌裕 ,  田村畅宏 ,  岩本正己 ,  塩崎满 ,  野木新治

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可高效地取出白色光并且可减轻光源的颗粒感的照明装置。本发明的照明装置包括：多个半导体发光元件、透光性基板、透光性黏接层、反射构件、透光性密封构件、以及荧光体层。发光元件所使用的是在透光性元件基板的背面叠层有半导体发光层，并从元件基板取出从该发光层所发出的光的发光元件。在透光性基板所具有的引线(导电部)上，连接有发光元件的p侧电极及n侧电极。在透光性基板的背面，通过黏接层而与各发光元件的元件基板的表面黏接。将密封构件设置在透光性基板的背侧，以密封发光元件。利用反射构件而覆盖该密封构件。利用荧光体层而覆盖透光性基板的表面。荧光体层包括将半导体发光层所发出的一次光进行波长转换而发出不同波长的二次光的荧光体。

公开(公告)号：CN203489203U

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201320529511.3

申请日：2013-08-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  柏木孝仁 ,  高桥喜子 ,  藤田正弘 ,  木宫淳一 ,  石田正纯

IPC: F21V23/00 ,  F21V17/00

Abstract: 本实用新型提供一种灯及照明装置，为耐久性优异，且可将供电用连接器准确地电连接于模块基板而不受接面温度等限制的灯及照明装置。灯(3)构成为包括：模块基板(22)，安装着发光二极管(22b)，并且形成着与发光二极管(22b)连接的图案配线(22a)；壳体(21)，收容模块基板(22)；连接器保持部(23c)，以相对于壳体(21)被定位并被保持的状态与模块基板(22)对向配置；以及连接器(32)，由连接器保持部(23c)保持，设定于一端侧的第1接点部(32a)可与接头受容部(16)侧连接，并且设定于另一端侧的第2接点部(32b)抵接连接于图案配线(22a)。

公开(公告)号：CN202503034U

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201220115018.2

申请日：2012-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  涉泽壮一 ,  林田裕美子 ,  西村洁 ,  川岛净子 ,  小柳津刚 ,  绪方正弘 ,  松田周平 ,  玉井浩贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  F21S8/04 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置及照明装置。根据一个实施方式，发光装置包括：树脂基板；反射层，形成在所述树脂基板上；保护层，形成在所述反射层的周围；发光元件，载置在反射层上；以及密封树脂层，将反射层、保护层、及发光元件予以覆盖。密封树脂层的氧透过性为1200cm3/(m2·day·atm)以下。反射层的面积相对于密封树脂层所包覆的树脂基板上的密封区域的面积的比例，处于30％以上且为75％以下的范围内。

公开(公告)号：CN203192797U

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201320148328.9

申请日：2013-03-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  高桥喜子 ,  藤田正弘 ,  柏木孝仁

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  F21S8/00 ,  F21V5/04 ,  F21V9/08 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0803

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置。根据实施方式，提供一种发光装置，包括基板、多个发光部及配光控制构件。所述多个发光部是在所述基板上彼此隔开地配置。所述多个发光部各自具有多个发光元件及混色单元。所述多个发光元件放射光。所述混色单元密封所述多个发光元件，并对从所述多个发光元件放射的光进行合成。所述配光控制构件具有与所述多个发光部各自对应地设置的多个透镜，以从所述多个发光部放射的各光分别入射至所述多个透镜的方式而设，且对所述发光部的配光进行控制。本实用新型可提高显色性。

公开(公告)号：CN203784659U

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201190001122.2

申请日：2011-07-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  玉井浩贵 ,  林田裕美子 ,  松田周平 ,  涉泽壮一 ,  绪方正弘 ,  上村幸三

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0803 ,  F21K9/27 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种照明装置，防止电源断开的状态下的暗点灯。支撑在所述照明装置的第一灯座、第二灯座(13a、13b)的直管型的灯(11)包括：长条状的透光性树脂材料制的管体(12)，收容于管体的发光模块(15)，装在管体(12)的一端的第一灯头(13a)，以及装在管体的另一端的第二灯头(13b)。在发光模块(15)的基板上，形成具有安装焊垫及导电连接部的配线图案。将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于各安装焊垫上。将其中一电极与导电连接部电连接。将另一电极与安装焊垫电连接。第一灯头(13a)具有与配线图案电连接的两根灯脚(16a)。将第二灯头(13b)设为与配线图案为非导通状态。

公开(公告)号：CN203115587U

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201320053179.8

申请日：2013-01-30

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  柏木孝仁 ,  高桥喜子 ,  下川一生 ,  藤田正弘 ,  小柳津刚

IPC: F21S2/00 ,  F21V5/00 ,  H01L33/58 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/232 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种发光模块与照明装置。实施方式的发光模块(10a)具备基板(1)。而且，实施方式的发光模块(10a)具备多种发光元件(例如红色发光二极管(2a)、蓝色发光二极管(4a))，所述多种发光元件设置在基板(1)，且发出的光的波长不同。而且，实施方式的发光模块(10a)具备第1透明构件(20a)，以在基板(1)上、将发光元件划分成每个种类的方式，使由发光元件发出的光以规定的透过率透过。本实用新型能够输出相对较均匀且品质好的光。