公开(公告)号：CN119472167A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411088290.X

申请日：2024-08-09

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 阵和英 ,  崔有廷 ,  白载烈 ,  权纯亨 ,  金圣振 ,  曺雅罗

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/09

Abstract: 公开一种抗蚀剂底层组合物以及使用所述抗蚀剂底层组合物形成图案的方法。抗蚀剂底层组合物包括聚合物、由化学式3表示的化合物及溶剂，所述聚合物包括由化学式1表示的结构单元、由化学式2表示的结构单元或其组合。化学式1到化学式3的定义如说明书中所述。化学式1#imgabs0#化学式2#imgabs1#化学式3(R1)x(R2)y(R3)Sn‑(R4)(3‑x‑y)。

公开(公告)号：CN117590687A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310623747.1

申请日：2023-05-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 崔有廷 ,  金圣振 ,  白载烈 ,  阵和英 ,  权纯亨

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/16

Abstract: 本发明公开一种抗蚀剂底层组合物和使用抗蚀剂底层组合物形成图案的方法，所述抗蚀剂底层组合物包含聚合物、由化学式3表示的化合物以及溶剂，所述聚合物包含由化学式1表示的结构单元、由化学式2表示的结构单元或其组合。化学式1到化学式3的定义如说明书中所描述。[化学式1][化学式2] [化学式3]

公开(公告)号：CN104749886B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201410705160.6

申请日：2014-11-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  文俊怜 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c和化学式2中，R1a、R1b、R4a、R4b、R2a、R2b、R5a、R5b和R3与说明书中定义的相同。

公开(公告)号：CN110879508A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910837249.0

申请日：2019-09-05

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 白载烈 ,  裵信孝 ,  崔有廷 ,  权纯亨 ,  朴贤

IPC: G03F7/039 ,  G03F7/004 ,  G03F1/56 ,  G03F1/76

Abstract: 本发明公开一种抗蚀剂垫层组合物和使用抗蚀剂垫层组合物形成图案的方法，所述组合物包含：聚合物，包含由化学式1-1表示的第一部分和由化学式1-2表示的第二部分中的至少一者；热酸产生剂，包含由酸衍生的阴离子和衍生自pKa大于或等于7的碱的阳离子构成的盐；以及溶剂：化学式1-1到化学式1-2的定义与具体实施方式中所描述的定义相同。[化学式1-1] ，[化学式1-2]

公开(公告)号：CN106243326B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610393116.5

申请日：2016-06-06

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金兑镐 ,  崔有廷 ,  姜善惠 ,  权孝英 ,  金相均 ,  金永珉 ,  南沇希 ,  宋炫知 ,  尹星莉 ,  李东槿 ,  郑瑟基

IPC: C08G61/12 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种包含由化学式1表示的结构单元的聚合物和包含所述聚合物的有机层组成物。[化学式1]所述化学式1与具体实施方式中所定义的相同。

公开(公告)号：CN108388079A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810067086.8

申请日：2018-01-24

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵信孝 ,  权纯亨 ,  朴贤 ,  白载烈 ,  周范俊 ,  崔有廷 ,  韩权愚

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/115

CPC classification number: G03F7/092 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4238 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3088

Abstract: 本申请公开一种抗蚀剂垫层组成物，其包含包括由化学式1和化学式2表示的部分的聚合物和溶剂，且本申请另公开一种使用所述抗蚀剂垫层组成物形成图案的方法。化学式1和化学式2的定义与实施方式中相同。[化学式1][化学式2]

公开(公告)号：CN104749886A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410705160.6

申请日：2014-11-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  文俊怜 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c和化学式2中，R1a、R1b、R4a、R4b、R2a、R2b、R5a、R5b和R3与说明书中定义的相同。