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公开(公告)号：CN111349315A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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公开(公告)号：CN105713512A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510591897.4
申请日：2015-09-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09D183/16
CPC classification number: C09D183/14 , C08G77/54 , C08G77/62 , C08K5/01 , C09D183/16
Abstract: 本发明提供一种用于形成二氧化硅类层的组成物、用于制造二氧化硅类层的方法以及电子装置。本发明的用于形成二氧化硅类层的组成物包括含硅化合物和一或多种类别的溶剂。所述含硅化合物包括聚硅氮烷、聚硅氧氮烷或其组合。并且，所述组成物具有小于或等于0.13的浊度增加率。本发明可以提供一种具有极好储存稳定性的用于形成二氧化硅类层的组成物。
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公开(公告)号：CN111349315B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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公开(公告)号：CN106243326A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610393116.5
申请日：2016-06-06
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: G03F7/091 , C08G10/00 , C08G12/00 , C08G16/00 , C08G61/122 , C08G61/124 , C08G61/125 , C08G61/126 , C08G2261/12 , C08G2261/3142 , C08G2261/3241 , C08G2261/3243 , C08G2261/3245 , C08G2261/3246 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C09D161/00 , C09D161/18 , C09D161/20 , C09D165/00 , G03F7/0752 , G03F7/094 , C08G61/123 , C08G2261/314 , C08G2261/354 , G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种包含由化学式1表示的结构单元的聚合物和包含所述聚合物的有机层组成物。[化学式1] 所述化学式1与具体实施方式中所定义的相同。
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公开(公告)号：CN104513613A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410487212.7
申请日：2014-09-22
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09D183/16 , C09D183/00
CPC classification number: C09D183/16 , B05D3/0254 , B05D2518/10 , C01B33/126 , C08G77/54 , C08G77/62 , C09D183/14 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明公开了一种用于形成基于二氧化硅的层的组合物和基于二氧化硅的层。该组合物包含具有20,000至160,000的重均分子量的含硅聚合物以及溶剂。另外，本发明还公开了一种用于制造基于二氧化硅的层的方法。
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公开(公告)号：CN111492009A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880080648.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 一种用于包封半导体装置的环氧树脂组成物及一种使用其包封的半导体装置。所述环氧树脂组成物包含环氧树脂；固化剂；填料；及固化加速剂，其中所述填料包括金刚石纳米颗粒与氧化铝、硝酸铝及硝酸硼中的至少一者的混合物，且所述金刚石纳米颗粒可具有1纳米至100纳米的平均粒径(D50)。
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公开(公告)号：CN105713512B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510591897.4
申请日：2015-09-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09D183/16
CPC classification number: C09D183/14 , C08G77/54 , C08G77/62 , C08K5/01 , C09D183/16
Abstract: 本发明提供一种用于形成二氧化硅类层的组成物、用于制造二氧化硅类层的方法以及电子装置。本发明的用于形成二氧化硅类层的组成物包括含硅化合物和一或多种类别的溶剂。所述含硅化合物包括聚硅氮烷、聚硅氧氮烷或其组合。并且，所述组成物具有小于或等于0.13的浊度增加率。本发明可以提供一种具有极好储存稳定性的用于形成二氧化硅类层的组成物。
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