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公开(公告)号：CN222913805U
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202421662953.X
申请日：2024-07-12
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Inventor： 马建雄
Abstract: 本实用新型公开了一种全方位检测半导体封装产品的治具，包括基座、可转动安装于基座的产品放置架，产品放置架具有放置架本体和可移动边框，放置架本体和可移动边框设有成对的插槽构成产品的放置槽，放置架本体具有镂空区，可移动边框通过防卡死柔性机构连接有定位板，定位板可活动定位于放置架本体，产品放置架设有制动片，治具还包括可左右移动的制动块，制动块的凸起部能顶住或脱离制动片、以实现产品放置架的角度调节定位。本实用新型可减少因产品宽度带来的治具使用局限性，采用可旋转的产品放置架结合制动片和制动块实现产品任意角度方位的检验，实现了无人为触碰风险的情况下对产品进行全方位角度检验，提高了检验的灵活性、效率及准确性。
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公开(公告)号：CN222524713U
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202420501114.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明的电镀机卡盘导向柱，包括呈弧形且互成镜像的上梁和下梁、一对呈弧形梁柱；梁柱对称的置于上梁和下梁之间，并分别置于两侧；梁柱的上端分别固接上梁，下端分别固接下梁；于梁柱间，上梁和下梁分别设有螺孔，上梁的螺孔用于固接钢板，下梁的螺孔用于固接卡盘。一体式结构的导向柱，导向部分平整光滑，使得盖板下压动作摩擦小，动作更平滑，更好的避免了晶圆受到集中应力。一体式结构还省去包边以及包边螺丝，减少备件，保养拆卸更简单方便，提升工作效率；避免频繁拆卸导致螺丝断裂、滑牙问题，包边和螺丝是水平方向固定的，简化后既减少操作时螺丝脱落污染镀液、又避免了高速旋转包边和螺丝掉落问题，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN222116055U
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202420754611.4
申请日：2024-04-12
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明的一种光刻版保护膜贴膜治具，包括底托和盖板；底托的顶面设有保护膜槽，环保护膜槽，底托的顶面设有若干用于限位光刻版的限位柱和若干弹簧柱，弹簧柱用于顶撑光刻版；盖板的底面设有若干对应弹簧柱的受力柱。通过保护膜槽限定待贴的保护膜，通过限位柱定位待贴膜的光刻版，利用弹簧柱弹性的压合光刻版，使光刻版与保护膜有效贴合并便于光刻板的取出。其提高了光刻版的贴膜效率和准确率，提高光刻版的使用率，解决产线因光刻版外送贴膜造成的产能和时间损失，满足产线产能要求，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN221861584U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202323459970.1
申请日：2023-12-19
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种提高FCBGA封装平整度的散热盖及其组成的封装结构，属于半导体封装技术领域，包括芯片区域和基板区域，散热盖与芯片区域接触的部分设置有第一网点组，散热盖与基板区域接触的部分设置有第二网点组；第一网点组和第二网点组结构一致，为一组网状阵列排布的凸点，第一网点组上的凸点高度不高于两侧的散热盖相应的高度；一种包含散热盖的封装结构，包括基板，基板上倒装有芯片，芯片背面设置有散热盖，散热盖与基板通过粘合胶相连接，散热盖与芯片之间通过界面导热材料相连接；本发明通过网点的设置，为胶体提供支撑，不仅能够保证大尺寸散热盖的平整度而且在封装过程中对基板及芯片起到一定的保护作用。
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公开(公告)号：CN221447130U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323171190.7
申请日：2023-11-23
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种新型基板真空垫块，属于半导体封装技术领域，包括垫块本体和位于垫块本体上的真空吸孔，垫块本体的上表面为垫块平面，垫块平面上均匀分布有一组真空吸孔；真空吸孔为圆柱状筒体，包括由弹性材料制成的筒壁，筒壁的上表面设置有表面陶瓷层，表面陶瓷层凸出于垫块平面；筒壁的轴向方向上设置有中空的真空孔，真空孔的底部设置有外接机台的真空底孔；本发明将传统的真空吸孔设计为表面陶瓷层和弹性升降部的结构，既能保证基板与基板垫块的吸附过程中很好的贴合，又能在基板有翘曲的情况下，调整基板垫块的吸附高度，以适应基板的作业要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222906376U
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202421843754.9
申请日：2024-07-31
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种散热盖活动料仓，包括底座、托底盘、料架，托底盘设于底座上，料架至少设有两组且相对于托底盘的中心呈对角设置，料架包括竖直设置的L型角限位架、设于L型角限位架底部外壁的滑块、与滑块适配的导轨，导轨相对于托底盘的十字中心线呈45°倾斜设置于底座，托底盘上方、以及料架之间构成了放置散热盖的料仓，移动滑块位置以扩大或缩小放置散热盖的料仓，托底盘包括托盘、托盘底部连接的十字托架，十字托架具有四个托杆且有向上折弯的托起部，十字托架的中心设有连接孔以外接升降机构。本实用新型实现了料仓开窗尺寸的自由调整，实现不同尺寸的散热盖共用一个料仓的目的，避免了资源浪费，也简化了料仓工具管理成本。
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公开(公告)号：CN222883511U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421750611.3
申请日：2024-07-23
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Inventor： 朱波
IPC: H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种便携式芯片运输提篮，属于芯片封装技术领域，包括两个相对设置的外盖挡板、两个外盖挡板的侧边通过两个侧盖挡板固定连接，两个外盖挡板的底部通过底部挡板固定连接，两个外盖挡板、两个侧盖挡板以及一个底部挡板形成了一个开口朝上的容纳芯片的提篮，提篮内设置支撑挡板支撑提篮的内部空间，提篮内部还设置有卡槽，卡槽将提篮的内部空间分隔成不同尺寸芯片的固定区域；本发明在有运输需求时，可以将晶圆放入本发明的提篮中，避免人工转移晶圆，降低操作风险，提供安全便携保障。
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公开(公告)号：CN222514903U
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202420485417.0
申请日：2024-03-13
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种芯片吸嘴及其组成的芯片焊接装置，属于半导体封装技术领域，包括杆部和头部，还包括从杆部延伸到头部的贯穿的气体通道，气体通道包括位于杆部内的第一气体通道和位于头部内的第二气体通道，第一气体通道的中部及以上以及第二气体通道的周向外壁上设置有第一弹性缓冲部，第一弹性缓冲部及第一气体通道的中部及以下的周向外壁上设置有第二弹性缓冲部，第一弹性缓冲部和第二弹性缓冲部相互卡合，紧密固定；本发明通过材质为高密度海绵的第一弹性缓冲部及材质为橡胶的第二弹性缓冲部的协同工作，可以解决砷化镓材料较脆特性导致芯片裂纹及芯片空气桥设计导致芯片表面线路受损的问题。
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公开(公告)号：CN222448905U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421058949.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: B23K37/003 , B23K37/04
Abstract: 本发明提供一种焊线机台快速冷却装置，属于半导体封装技术领域，包括架设在焊线机台轨道上的冷却支撑架，冷却支撑架通过第一滑动装置在焊线机台上作往复运动，冷却支撑架上通过第二滑动装置滑动设置有冷却板，冷却板在冷却支撑架上作往复运动；冷却板朝向焊线机台的一面设置有吹气孔阵列，吹气孔阵列上的每个吹气孔均外接有氮气源，当焊线机台需要冷却时，冷却板通过第一滑动装置和第二滑动装置到达指定位置，接通氮气源后，吹气孔阵列对焊线机台进行冷却处理；本发明设计的冷却装置上的冷却板上同时设计有氮气板和散热板，在工作时，不仅吹气孔阵列朝着焊线机台吹氮气进行降温，而且，散热片增加了散热板的表面积,提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN222438750U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202421150985.1
申请日：2024-05-24
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种单颗芯片产品载具定位检测装置，该检测装置采用Boat检具；所述Boat检具采用矩形板，矩形板两侧竖直设有挡板，两个挡板中间位置对应设有缺口；所述Boat检具上均匀排列若干组与单颗Boat pin针相适配的pin针定位孔；所述Boat检具上端面、一侧缺口位置处安装有用于对Boat垂直限位的归正块；所述Boat检具上端面、靠近缺口处设有对应的用于检测单颗Boat Pin针垂直度的检测装置。本实用新型能够提高检测效率和质量。
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