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公开(公告)号：CN221861584U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202323459970.1
申请日：2023-12-19
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种提高FCBGA封装平整度的散热盖及其组成的封装结构，属于半导体封装技术领域，包括芯片区域和基板区域，散热盖与芯片区域接触的部分设置有第一网点组，散热盖与基板区域接触的部分设置有第二网点组；第一网点组和第二网点组结构一致，为一组网状阵列排布的凸点，第一网点组上的凸点高度不高于两侧的散热盖相应的高度；一种包含散热盖的封装结构，包括基板，基板上倒装有芯片，芯片背面设置有散热盖，散热盖与基板通过粘合胶相连接，散热盖与芯片之间通过界面导热材料相连接；本发明通过网点的设置，为胶体提供支撑，不仅能够保证大尺寸散热盖的平整度而且在封装过程中对基板及芯片起到一定的保护作用。
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