公开(公告)号：CN222883511U

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202421750611.3

申请日：2024-07-23

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 朱波

IPC: H01L21/673

Abstract: 本发明提供一种便携式芯片运输提篮，属于芯片封装技术领域，包括两个相对设置的外盖挡板、两个外盖挡板的侧边通过两个侧盖挡板固定连接，两个外盖挡板的底部通过底部挡板固定连接，两个外盖挡板、两个侧盖挡板以及一个底部挡板形成了一个开口朝上的容纳芯片的提篮，提篮内设置支撑挡板支撑提篮的内部空间，提篮内部还设置有卡槽，卡槽将提篮的内部空间分隔成不同尺寸芯片的固定区域；本发明在有运输需求时，可以将晶圆放入本发明的提篮中，避免人工转移晶圆，降低操作风险，提供安全便携保障。

公开(公告)号：CN222749471U

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202420650143.6

申请日：2024-04-01

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 张坤洋 ,  朱波 ,  吴娟

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的一种对贴片环固定胶膜的装置，包括导轨平台；基于导轨平台顶面的中点，沿横向和纵向，分别以相同的间距设置4个贴片环平台；贴片环平台于远离导轨平台中点的一侧设有挡块，且挡块的内侧面呈“︿”型。通过4组处于相同高度的贴片环平台框定贴片环，确保产品无擦伤风险，且能够实现0°、90°、180°以及270°旋转等辅助功能，方便产线人员快捷贴膜。该装置，应对现有工艺需求，结合生产过程中操作面风险点，在满足工艺标准情况下，制作的标准固定胶膜治具，可高效准确规范化贴膜，减少或规避产线人员执行过程中风险点，提高产品品质，同时便于一机多用，提高人员操作的便利性，具有很强的实用性和广泛地适用性。