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公开(公告)号：CN222514903U
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202420485417.0
申请日：2024-03-13
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种芯片吸嘴及其组成的芯片焊接装置，属于半导体封装技术领域，包括杆部和头部，还包括从杆部延伸到头部的贯穿的气体通道，气体通道包括位于杆部内的第一气体通道和位于头部内的第二气体通道，第一气体通道的中部及以上以及第二气体通道的周向外壁上设置有第一弹性缓冲部，第一弹性缓冲部及第一气体通道的中部及以下的周向外壁上设置有第二弹性缓冲部，第一弹性缓冲部和第二弹性缓冲部相互卡合，紧密固定；本发明通过材质为高密度海绵的第一弹性缓冲部及材质为橡胶的第二弹性缓冲部的协同工作，可以解决砷化镓材料较脆特性导致芯片裂纹及芯片空气桥设计导致芯片表面线路受损的问题。
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