研磨设备
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102380820A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN201110262576.1

    申请日:2011-08-30

    Inventor: 守屋纪彦

    CPC classification number: B24B37/30

    Abstract: 一种研磨设备,其能够使同心加压区之间的边界区域中的压力分布连续地变化并且均匀地研磨工件。研磨设备包括:研磨头,其用于保持工件;研磨板,其具有研磨面,研磨面附着有研磨布;以及驱动机构,其用于使研磨头相对于研磨板移动。研磨头包括:保持板,其具有环状侧壁;弹性片构件,其被固定到保持板的边缘,弹性片构件具有能够将工件压到研磨板的研磨布上的底面;压力室,规定压力的流体被供给到压力室以对弹性片构件加压,压力室形成于保持板的底面和弹性片构件的顶面之间;密封环,其将压力室同心地分隔为多个分室,密封环具有倾斜地接触弹性片构件的密封唇;及流体供给部,其用于将流体分别供给到多个分室。

    研磨垫的修整方法和修整装置

    公开(公告)号:CN102284910A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110167588.6

    申请日:2011-06-20

    Inventor: 小山晴道

    CPC classification number: B24B37/08 B24B53/017

    Abstract: 研磨垫的修整方法和修整装置。本发明的方法能够稳定研磨速度,减少进行修整操作的次数,提高工作效率,延长研磨垫的寿命。一种通过使用磨石来修整研磨垫的方法,该研磨垫已经用于通过将工件按压到固定于研磨板的研磨垫并且向研磨垫供给研磨液来研磨工件的表面,该方法包括如下步骤:通过向研磨垫供给高压清洗水来清洗研磨垫;通过在进行清洗步骤的同时使修整磨石在研磨垫的径向上沿着研磨垫的表面轮廓移动来修整研磨垫。

    晶圆研磨装置和晶圆的制造方法

    公开(公告)号:CN102019581A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010287709.6

    申请日:2010-09-17

    Inventor: 竹内正博

    Abstract: 本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20),使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2),其中,具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。

    研磨装置
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102001036A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010268504.3

    申请日:2010-08-30

    CPC classification number: B24B37/30

    Abstract: 一种研磨装置,其能够提高研磨工件的精度。借助于由第二加压部件产生且被施加到承载件的压力和第一流体室的由供给到第一流体室的流体产生的内压利用弹性片将工件压到研磨布上,以研磨工件。已经被向下供给到第一流体室中的流体在第一流体室中水平地向外流动,与盘状构件的凹部的侧壁碰撞而向上流动,然后流体从流体出口向外排出,由此,流体供给构件跟随弹性片的运动并且保持与弹性片平行,流体供给构件在第一流体室中被定心。

    研磨头及研磨装置
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101528416B

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN200780039204.4

    申请日:2007-10-18

    CPC classification number: B24B37/30

    Abstract: 本发明涉及一种研磨头,具备:一环状的刚性环(12);一橡胶膜(13),以均匀的张力接着于该刚性环;一中板(14),结合于上述刚性环,与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部;以及一环状的模板(16),其外径大于上述刚性环的内径,与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部;能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力,将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部,并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨,其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径,该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比,为26%以上45%以下。由此,能提供一种研磨头,可安定地获得一定的平坦性。

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