公开(公告)号：CN102019581A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010287709.6

申请日：2010-09-17

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 竹内正博

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20)，使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2)，其中，具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。

公开(公告)号：CN102019581B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201010287709.6

申请日：2010-09-17

Applicant: 不二越机械工业株式会社

Inventor： 竹内正博

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/005 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20)，使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2)，其中，具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。