公开(公告)号：CN102242293A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110173471.9

申请日：2011-06-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  陆凤姣

IPC: C22C13/02

Abstract: 一种锡基巴氏合金，涉及锡基巴氏合金。本发明解决了现有高锑锡基巴士合金高温强度低、塑性相对较差的问题。锡基巴氏合金按质量百分比由0.02％～1.2％的Ce、12％～15％的Sb、1％～5％的Cu、0.5％～2％的Ag和余量的Sn组成。本发明将稀土元素Ce加入到锡基巴氏合金中改善了巴氏合金的塑韧性。与现有的锡基巴氏合金相比，相同测试条件下，本发明锡基巴氏合金延伸率提高了8％～15％，室温强度提高了5％～15％，200℃高温强度提高了10％～15％，耐磨性能提高了30％以上。可作为轴瓦材料，也可将其拉拔成丝用于熔敷材料。

公开(公告)号：CN102211260A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110136722.6

申请日：2011-05-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 林铁松 ,  何鹏 ,  杨敏旋

IPC: B23K35/28 ,  C22C1/05

Abstract: 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法，涉及一种铜基复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有陶瓷连接方法中Ag-Cu-Ti钎料成本高，残余应力造成接头强度低的问题。陶瓷相增强的铜基复合钎料包含Cu粉、Sn粉、Ti粉和B粉。方法：将Cu粉、Sn粉、Ti粉和B粉混合，得到混合粉末；将混合粉末和陶瓷球加入行星式球磨机的球磨罐中，以300r/min的速度，在氩气气氛保护下进行球磨处理，球磨处理1～5h，即得到混合均匀的Cu-Sn-Ti-B复合钎料。本发明在降低钎焊成本的同时，通过在接头中原位自生TiB晶须调节了金属与陶瓷间的热失配，从而提高了钎焊接头使用性能。应用于陶瓷的钎焊链接。

公开(公告)号：CN101829859A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010301221.4

申请日：2010-02-04

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  吕晓春 ,  安晶 ,  陆凤娇 ,  林铁松 ,  航春进

IPC: B23K35/26

Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。

公开(公告)号：CN101786899A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010300738.1

申请日：2010-01-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张丽霞 ,  杨振文 ,  刘玉章 ,  何鹏 ,  曹健 ,  冯吉才

IPC: C04B37/02

Abstract: 焊接碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的钎料及钎焊的方法，它涉及钎料及其钎焊方法。本发明解决了现有的焊接复合材料与钛合金的银基钎料焊接接头使用温度低、碳/碳化硅复合材料与金属间接钎焊方法的工艺复杂的问题。本发明的钎料由钛材料粉、镍粉和硼粉组成。方法：将钎料球磨并制成膏状涂覆在碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的连接待焊面上，将待焊件置于真空加热炉中加热保温，完成焊接。本发明焊接的接头室温抗剪强度40MPa～105MPa，600℃时的抗剪强度30MPa～70MPa，使用温度≥600℃，钎焊过程简单，焊接效率高。可用于碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金或钛铝基合金件之间的焊接。

公开(公告)号：CN101214589B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810063852.X

申请日：2008-01-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  冯吉才 ,  刘多

IPC: B23K35/26

Abstract: 多元无铅钎料，它涉及一种无铅钎料。本发明解决了现有钎料Ag含量高、抗蠕变强度低及润湿性差的问题。本发明的多元无铅钎料按质量百分比由以下成分组成：0.5～2.0％Ag，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.01～0.25％Cr，0.01～0.2％V，0.02～1.5％混合RE，其余为Sn。与常用的Sn-3.5Ag钎料相比，相同测试的条件下，本发明的多元无铅钎料抗氧化性能提高了15～21％，润湿角降低了4°～7°，抗蠕变强度提高了5～10％。而且本发明降低了生产成本。

公开(公告)号：CN100577344C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200610151221.4

申请日：2006-12-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  冯吉才 ,  谢凤春 ,  刘多

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C1/02 ,  B22D41/00 ,  B21C31/00 ,  B21C1/02 ,  C21D9/52 ,  C21D11/00

Abstract: 一种活性中温铜基钎料及其制备方法，本发明涉及一种钎料及其制备方法。它为了解决用原有的钎料制造工艺制造的钎料里含有镉及含银量高的问题。活性中温铜基钎料按照质量百分比由2.0～4.0%的Ni、8.0～10.0%的Sn、3.0～5.0%的P、0.5～2.5%的Ag、1.0～3.0%的Mn、0.1～0.4%的Li、0.1～0.3%的La和余量的Cu制成。通过以下步骤制备：(一)准备原料；(二)熔炼；(三)浇铸；(四)挤压；(五)拉拔，得到一种活性中温铜基钎料。本发明制备的活性中温铜基钎料不含有有毒物质镉，银含量仅占质量分数的0.5～2.5%，熔化温度在600～680℃之间，塑性高，能拉拔成直径为0.5～2.0mm的细丝，制备的成品率在95～99%之间。

公开(公告)号：CN1608790A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410044078.X

申请日：2004-11-24

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  金华市信和焊材制造有限公司

Inventor： 许桂法 ,  何鹏 ,  张理成 ,  冯吉才 ,  李卓然

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高塑性铜磷钎料及其制备方法，它涉及一种用于铜及铜合金钎焊的可制成细丝及焊环的高塑性铜磷钎料的组合物及其制备方法。本发明由下列成分按重量百分比制成：Cu85.1－86.1％、P6.5－7.5％、Sn6.5－7.5％、La0.3－0.5％。电解铜和占总量1/3的铜磷合金先竖放在炉内，升温到600～800℃，再加速升温，加覆盖剂，电解铜和铜磷合金完全熔化后，搅拌、再加入余下来的2/3铜磷合金，熔化后再搅拌，再加入Sn，加覆盖剂，时隔3～5分钟后，降温至980～1050℃，快速把Sn－La中间合金加入，充分搅拌。本发明高塑性铜磷钎料不含银，也不含任何有毒元素，具有成本低、无污染、钎焊性能优良的特点；高塑性铜磷钎料的制备方法具有工艺流程短、产品质量稳定的优点。

公开(公告)号：CN1413792A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN02133239.8

申请日：2002-10-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 冯吉才 ,  何鹏 ,  钱乙余 ,  张九海 ,  张秉刚

IPC: B23K31/00

Abstract: 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法，它涉及钛铝基合金与钢的焊接方法。现有钛铝基合金与钢所采用的是直接扩散焊接，此种方法所得到的接头强度只有160～180MPa，很难满足现代高技术、高质化生产的需要。本发明提出的活性复合梯度阻隔扩散焊接是将钛铝基合金与钢之间加入金属箔如钛箔、镍箔、钒箔、铜箔、铌箔，其厚度在10～100μm之间，金属表面经过物理及化学清理后，将焊件夹装好置于热力真空焊机内，在真空度为1.3×10－5～1×10－4Torr、焊接压力为10～40MPa、焊接温度为1200～1350K时焊接10～30min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，强度可达到400MPa，与钛铝基合金母材的强度接近，可以满足实际应用的需要。

公开(公告)号：CN209756307U

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201920315592.4

申请日：2019-03-13

Applicant: 哈尔滨工程大学烟台研究院 ,  威海东海船舶修造有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 张洪涛 ,  吴宝才 ,  果春焕 ,  张文杰 ,  李海新 ,  杨振林 ,  何鹏

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B3/08 ,  B32B7/08 ,  B32B37/02 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B22F7/04 ,  B22F3/18 ,  B23K28/02

Abstract: 本实用新型涉及高导热复合材料技术领域，特别是涉及一种铜基高导热复合材料。一种金刚石层铺铜基高导热复合材料，依次包括基底层、中间层、金属箔片；所述的中间层由铜网或泡沫铜、金刚石颗粒组成，金刚石颗粒均匀分散在铜网或泡沫铜上。本实用新型的金刚石层铺铜基高导热复合材料，金属箔片、铜网或泡沫铜、金刚石颗粒经工装顺序放置，经墩压、焊接、热压处理工艺制备而成，具有高热导率和低热膨胀率，且样品轻薄规整。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209754321U

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201920288222.6

申请日：2019-03-07

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) ,  哈尔滨工程大学烟台研究院 ,  威海东海船舶修造有限公司

Inventor： 张洪涛 ,  吴宝才 ,  何鹏 ,  张鸿昌 ,  果春焕 ,  王波 ,  张文杰

IPC: B23K28/02

Abstract: 本实用新型公开了一种用于窄间隙焊接的等离子-MIG复合焊接装置，属于高效焊接与特种焊接技术领域，包括等离子焊接模块、熔化极焊接模块、左送气管和右送气管；所述左送气管、所述等离子焊接模块、所述熔化极焊接模块、和所述右送气管依次设置，排成一排；等离子焊接模块用于提供等离子弧；熔化极焊接模块，用于提供能够往复摆动的MIG电弧；左送气管和所述右送气管，在所述左送气管和所述右送气管上均设置导磁板，所述导磁板将磁场稳定在所述等离子焊接模块提供的等离子弧周围，以使所述等离子弧能够摆动；所述等离子弧和所述MIG电弧两种电弧协同摆动，能够实现两种电弧的耦合，进而实现中厚板材的窄间隙焊接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利