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公开(公告)号：CN101653877B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200910306035.7
申请日：2009-08-25
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米增强无铅焊料的制备方法，它涉及一种焊料的制备方法。本发明解决了应用现有的Sn-58Bi焊料焊接，焊接接头的润湿性差、抗拉伸强度低和0.2％的屈服强度低的问题。本发明方法如下：将混酸溶液中的碳纳米管经过超声、离心所得的沉淀用去离子水洗涤至洗液的pH值为7、过滤，向滤渣中加入无水乙醇后干燥，然后按照预定质量比关系加入Sn-58Bi焊料，球磨、压制得到坯料，再将坯料烧结，即得无铅焊料。采用本发明方法所得的无铅焊料用于焊接的润湿角为24.6度～26.2度，焊接接头的0.2％屈服强度为39.1MPa～47.1MPa、抗拉强度为51.5MPa～57.5MPa、接头的延伸率为55.90％～57.24％。
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公开(公告)号：CN101817127A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010167210.1
申请日：2010-05-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 深圳市亿铖达工业有限公司
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法，它涉及一种低温钎料及其制备方法。本发明解决了Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低，影响焊接接头性能的问题。碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料由共晶Sn-58Bi合金粉、碳纳米管和助焊剂制成；制备方法如下：将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨得到钎料粉末，再将钎料粉末与助焊剂均匀混合后熔炼，空冷，制得。本发明的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗弯强度最高为184.12MPa，比Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度提高了10％。其延伸率与Sn-58Bi钎料合金的延伸率相比提高了将近48.90％。与原始钎料相比，焊点抗拉强度分布在11～15N的焊点数量提高了52.2%。
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公开(公告)号：CN101716707A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910310484.9
申请日：2009-11-26
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 纳米增强无铅复合钎料，它涉及一种复合钎料。本发明解决了现有的Sn-58Bi无铅钎料存在的力学强度低、脆性大的问题。本发明纳米增强无铅复合钎料由金属化修饰后的碳纳米管和Sn-58Bi无铅钎料制成；本发明纳米增强无铅复合钎料还可以由纳米Ag和Sn-58Bi无铅钎料合金粉制成。本发明的纳米增强无铅复合钎料力学强度高、脆性小。
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公开(公告)号：CN101829859B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301221.4
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN101829859A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010301221.4
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN101914702A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010200515.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种强化无铅钎料的制备方法，它涉及一种无铅钎料的制备方法。本发明解决现有Sn-58Bi共晶合金焊料仅通过添加第三元素的途径改善Bi元素的结晶粗化以提高焊料合金强度的问题。本发明方法：一、称取原料；二、将模具清理干燥后，将原料和覆盖剂添加至模具，进行熔炼得熔炼钎料；三、将熔炼钎料粉碎细化后，再与焊膏搅拌均匀后进行低温熔炼得强化无铅钎料。本发明的方法采用熔炼钎料重熔的方法实现了不添加第三元素，而达到改善Bi的结晶粗化，降低Bi的脆性的目的，得到的Sn-58Bi二元强化无铅钎料合金的抗弯强度达到165~171.3MPa。而且本发明工艺简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN101905387A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN101823187B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN101823187A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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