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公开(公告)号：CN102248318A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110182059.3
申请日：2011-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 杭州华光焊接新材料股份有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料，涉及一种低银抗氧化无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料由Ag、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明低银抗氧化Sn-Ag系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为35°～45°，所得BGA焊点的抗剪强度为34～60MPa，在空气中相同暴露面积下，于260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag减少了12％～25％，同时因降低了钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊领域。
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公开(公告)号：CN115522145A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202111132046.5
申请日：2021-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本申请公开了一种多孔结构及其强化工艺，所述工艺包括以下步骤：获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板，然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗，其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢；将一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置，并放置于所述陶瓷基板上，得到装配件；将所述装配件放置于真空扩散炉中，加热温度至1030℃‑1100℃，保温10min‑60min后，得到制品。本申请还提出了一种制品。上述工艺可提升了多孔结构的完整性；当温度降至室温时，细小弥散的硼化物从的晶界或晶内析出，形成沉淀强化效应，从而增加多孔结构材料的强度，最终在增重较少的前提下，从结构和材料两个层面提高了多孔结构的力学性能。
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公开(公告)号：CN115522145B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202111132046.5
申请日：2021-09-26
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本申请公开了一种多孔结构及其强化工艺，所述工艺包括以下步骤：获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板，然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗，其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢；将一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置，并放置于所述陶瓷基板上，得到装配件；将所述装配件放置于真空扩散炉中，加热温度至1030℃‑1100℃，保温10min‑60min后，得到制品。本申请还提出了一种制品。上述工艺可提升了多孔结构的完整性；当温度降至室温时，细小弥散的硼化物从的晶界或晶内析出，形成沉淀强化效应，从而增加多孔结构材料的强度，最终在增重较少的前提下，从结构和材料两个层面提高了多孔结构的力学性能。
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公开(公告)号：CN101863677B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010215105.0
申请日：2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
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公开(公告)号：CN101606537B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200910072350.8
申请日：2009-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种SiO2-AgCl复合抗菌薄膜的制备方法，它涉及一种抗菌薄膜的制备方法。本发明解决了现有制备抗菌薄膜的方法存在膜基结合力差、耐水性能差，透明度不高的问题。制备方法：一、制备SiO2溶胶；二、制备AgCl溶胶；三、制备SiO2-AgCl复合溶胶；四：制备薄膜；五、将薄膜进行不同温度、不同时间的干燥处理，即得SiO2-AgCl复合抗菌薄膜。本发明得到的SiO2-AgCl复合抗菌薄膜耐水性能好，耐磨损性能好且具有很强的抗菌能力；本发明得到薄膜的膜基结合力增强；本发明相对于将抗菌剂直接加入本体中，节约成本的同时也提高了抗菌剂的利用率，且在杀死细菌后可游离出来继续进行新的杀菌作用，具有较强的持久性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101863677A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010215105.0
申请日：2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
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公开(公告)号：CN101606537A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910072350.8
申请日：2009-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种SiO2－AgCl复合抗菌薄膜的制备方法，它涉及一种抗菌薄膜的制备方法。本发明解决了现有制备抗菌薄膜的方法存在膜基结合力差、耐水性能差，透明度不高的问题。制备方法：一、制备SiO2溶胶；二、制备AgCl溶胶；三、制备SiO2－AgCl复合溶胶；四：制备薄膜；五、将薄膜进行不同温度、不同时间的干燥处理，即得SiO2－AgCl复合抗菌薄膜。本发明得到的SiO2－AgCl复合抗菌薄膜耐水性能好，耐磨损性能好且具有很强的抗菌能力；本发明得到薄膜的膜基结合力增强；本发明相对于将抗菌剂直接加入本体中，节约成本的同时也提高了抗菌剂的利用率，且在杀死细菌后可游离出来继续进行新的杀菌作用，具有较强的持久性。
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公开(公告)号：CN115519198A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210092389.1
申请日：2022-01-26
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明涉及多孔结构强化技术领域，具体涉及钛铝/镍基高温合金异质多孔夹层结构制品及制备方法，该方法包括：获取多孔结构、面板、贵金属和镍基非晶薄带，将面板和多孔结构放入丙酮溶液中清洗；多孔结构的材质为镍基高温合金，面板的材质为钛铝合金；采用磁控溅射将贵金属镀在面板的待连接面，形成贵金属层；依次按照面板、贵金属层、镍基非晶薄带、多孔结构层、镍基非晶薄带、贵金属层和面板的顺序层叠装配为夹层结构，得到装配件；将装配件放置于真空扩散炉中，加热保温后，得到制品，其所添加的贵金属未与接头中其它元素反应形成脆性相，而是完全固溶于钎缝中的镍基体，呈弥散分布，形成固溶强化效果，有效提升接头强度。
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公开(公告)号：CN102248319A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110182078.6
申请日：2011-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 杭州华光焊接新材料股份有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。
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公开(公告)号：CN102211260A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110136722.6
申请日：2011-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法，涉及一种铜基复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有陶瓷连接方法中Ag-Cu-Ti钎料成本高，残余应力造成接头强度低的问题。陶瓷相增强的铜基复合钎料包含Cu粉、Sn粉、Ti粉和B粉。方法：将Cu粉、Sn粉、Ti粉和B粉混合，得到混合粉末；将混合粉末和陶瓷球加入行星式球磨机的球磨罐中，以300r/min的速度，在氩气气氛保护下进行球磨处理，球磨处理1～5h，即得到混合均匀的Cu-Sn-Ti-B复合钎料。本发明在降低钎焊成本的同时，通过在接头中原位自生TiB晶须调节了金属与陶瓷间的热失配，从而提高了钎焊接头使用性能。应用于陶瓷的钎焊链接。
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